ABF 載板供應吃緊逐月惡化!高盛調升景碩、南電、欣興目標價 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 02 月 04 日 9:51 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器 |
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從消費性市場走入半導體先進封裝,玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
在人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 需求飆升的時代,半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中,玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材,躍升為先進封裝技術的核心要角,有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036:應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢,預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。
AT&S 調整馬來西亞廠投資計畫,ABF 載板長期需求面臨下修 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 03 月 24 日 7:20 | 分類 PCB , 會員專區 , 財報 |
AT&S 2023 年 3 月宣布,將調整馬來西亞 Kulim 投資計畫,主要受 IC 載板供應鏈高庫存、下游需求疲弱,導致 2023 年成長放緩影響,並表示 Kulim 廠部分投資計畫會晚於規劃時程。 繼續閱讀..



