Tag Archives: 南電

載板成記憶體後第二大漲價零組件!外資喊買南電目標價上看 2,444 元

作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 9:51 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

受惠於載板價格漲幅擴大,以及競爭環境顯著改善,南電財務表現快速躍升,外資出具最新研究報告指出,受到成本通膨環境影響,載板將成為繼記憶體之後,價格漲幅第二高的零組件,因此給予南電「買進」評等,並將目標價從原先的 1,444 元,大幅調升至 2,444 元。

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搶訂 2029 年 ABF 產能!外資全面調高南電、景碩、臻鼎、欣興目標價

作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 10:21 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

AI 需求狂潮持續席捲全球,ABF 載板恐成整體 AI 及伺服器產業鏈的最大瓶頸,外資最新報告指出,受惠 AI 伺服器與一般伺服器 CPU 需求爆發,ABF 載板市場需求增長遠超預期,並預警 2028 年供需缺口將高達 51%,因此全面調高台灣四大 ABF 載板廠目標價,最高上看 2,310 元。

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台塑四寶上半年狂賺千億元!重押半導體材料宣告「特化帝國」成形

作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 8:03 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

長期受制於中國石化產能過剩與傳統景氣循環的台塑集團,最近在資本市場上演一場驚天大逆轉,隨著台塑集團積極推動「棄塑轉電」的轉型策略開花結果,台塑集團旗下核心子公司與泛科技領域的「孫公司」股價迎來報復性狂漲,並讓市場將台塑集團重新定義為「AI 與半導體材料概念股」。

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南電受惠 ABF 與 BT 載板產能滿載!三大外資喊買目標價上看 1,444 元

作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 9:28 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 材料、設備

南電公告 2026 年 5 月自結營收達 44.4 億元,年增 36%;稅前淨利達 9.77 億元,稅前淨利率高達 22%;稅後淨利為 7.81 億元,每股盈餘(EPS)達 1.21 元,並受惠 ABF 與 BT 載板產能滿載,花旗、大和資本與摩根士丹利三大外資紛紛給予「買進」評等,並給目標價上看 1,444 元。

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美伊停戰費半飆新高!台股多頭續攻前高,聚焦半導體與載板雙核心

作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:00 | 分類 證券 , 財經

美伊正式簽署停戰協議 MOU,地緣政治風險驟降驅使油價大跌,全球風險資產迎來全面報復性反彈。隔夜美股四大指數集體狂飆,費城半導體指數單日暴漲 5.45% 創下歷史新高,台積電 ADR 亦勁揚 4.12%。美元指數微幅回落至 99.65、美債殖利率走跌,國際資金避險情緒大幅消退,多頭強烈卡位半導體供應鏈,預期今日台股高機率跳空高開,盤勢將延續多頭攻勢。 繼續閱讀..

ABF 進入新一波大循環!外資喊買欣興、南電目標價至 1,225 元、1,275 元

作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 9:35 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

載板產業受惠 AI 趨勢帶動,預計將迎來一波新的大循環,外資最新報告指出,受惠產品定價環境改善與產能利用率回升,欣興南電 4 月份自結獲利均繳出極為強勁的成績單,因此外資重申「加碼」評級,並調高欣興、南電目標價至 1,225 元、1,275 元。

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ABF 載板缺口 2030 年擴大至 22%!外資調升欣興、南電、臻鼎目標價

作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 9:48 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

AI 浪潮全面席捲,底層關鍵材料 ABF 載板正迎來歷史性結構轉型,外資最新報告指出,即使未來幾年全球持續擴產,高階 ABF 載板的供給增速仍遠追不上 AI GPU、AI ASIC(客製化晶片)、高速網路與光通訊的需求爆發,因此全面調高欣興南電、臻鼎的目標價。

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ABF 載板進入定價上升週期!外資喊買南電調升目標價至 1,115 元

作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 9:52 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

受惠於 AI 與高階網路交換器需求增加,營運進入強勁成長週期,外資最新報告指出,南電第一季表現優於市場預期,並預計 ABF 載板將迎來新一波定價上升週期,重申對南電的「買進」評等,並目標價由 970 元調升至 1,115 元。

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從消費性市場走入半導體先進封裝,玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞

作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 需求飆升的時代,半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中,玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材,躍升為先進封裝技術的核心要角,有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036:應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢,預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。

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南電第一季虧損超出預期!大摩調降減碼目標價至 160 元

作者 |發布日期 2024 年 05 月 06 日 10:05 | 分類 PCB , 會員專區 , 證券

南電董事會通過 2024 年首季財報,受步入需求淡季稼動率偏低、折舊增加及錦興廠產線改造升級影響,營運顯著由盈轉虧,稅後虧損 1.52 億元,每股虧損 0.24 元,為 19 季來首見虧損,雙創近 5 年低,遠低於外資預期,大摩重申「減碼」評級,並調降目標價至 160 元。

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