Tag Archives: 博通

博通坦言 TPU 丟單，客戶 Google 朝供應商多元化發展
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 7:36 |
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分類 AI 人工智慧 , Google , IC 設計

根據 Investing.com 引述投資銀行 Macquarie 最新研究報告指出，博通執行長 Hock Tan 在最新財報會議中坦言，公司在 Google TPU 專案中的部分市場份額正逐步流失，Google 正朝供應鏈多元化方向發展。Macquarie 認為，隨著 Google 推動此決定，博通在 AI ASIC 市場的長期競爭優勢恐面臨挑戰，因此將其評等由「優於大盤」下調至「中立（Neutral）」，並將目標價由 513 美元下修至 437 美元。 繼續閱讀..

博通端多款 Wi-Fi 8 新品，推業界首款端到端 50G PON 邊緣 AI 產品組合
作者 |發布日期 2026 年 05 月 31 日 14:56 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

博通本週發布三款全新高度整合的系統單晶片（SoC），分別為 BCM6772、BCM6774 與 BCM6776，專為高效能乙太網路路由器和網狀網路（Mesh）市場打造；同時，博通亦推出業界首款 50G ITU-PON 家用閘道器系統單晶片「BCM68850」，該晶片整合神經網路處理器（NPU）並原生支援 Wi-Fi 8 標準。 繼續閱讀..

COUPE 與 CoWoS 整合布局強壓對手，台積電張曉強：COUPE 未來將與 CoWoS 一樣知名
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 12:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試

隨著全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長與大型語言模型的普及，AI 資料中心的建置需求急遽攀升。在這場激烈的算力競賽中，晶片的「運算效能」與「資料傳輸速度」已成為決定 AI 基礎設施成敗的兩大關鍵核心。為了解決龐大運算量所帶來的功耗、散熱與傳輸延遲挑戰，全球晶圓代工龍頭台積電指出，在系統級封裝藍圖中，CoWoS（晶圓級封裝）與 COUPE（緊湊型通用光子引擎）分別扮演了處理「運算」與「通訊」的關鍵角色，兩者不僅不衝突，反而是未來 AI 基礎設施中相輔相成的關鍵技術。

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博通與 Meta 合作協議延長至 2029 年，雙方合作 MTIA 晶片將擴大部屬
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

科技大廠 Meta 與晶片廠商博通（Broadcom）宣布達成一項重大協議，內容是將雙方在 Meta 內部客製化 AI 晶片設計方面的合作關係延長至 2029 年。根據協議，Meta 初步承諾將部署高達 1GW 採用博通技術的訓練與推理技術的 MTIA 晶片，未來更將把部署規模擴展至數個 GW。

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京元電大幅提高資本支出因應需求，大摩力挺給目標價 338 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 9:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

大摩（Morgan Stanley）發布最新研究報告指出，受惠於強勁的AI需求，台灣封測大廠京元電再次大幅調升其2026年度的資本支出，由原先的新台幣393億元上修至500億元。這強烈反映了半導體測試需求極度暢旺，大摩也對其所屬的半導體產業維持「具吸引力」的看法，並給予京元電子「優於大盤」的投資評等，目標價上看每股新台幣338元。

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Anthropic 營收成長多驚人？年化營收破 300 億美元，OpenAI 難追趕
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 20:09 |
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分類 AI 人工智慧 , Claude , 財經

Anthropic 宣布與 Google、博通（Broadcom）深化合作，擴大採用下一代 TPU（Tensor Processing Unit）的同時，揭露公司的營收年化預估值突破 300 億美元。對投資人而言，財務數據為即將到來的首次公開發行（Initial Public Offerings，IPO）更添說服力。

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