Tag Archives: 博通

全球瘋挖礦,成 NVIDIA 第一季營收超越博通關鍵

作者 |發布日期 2021 年 06 月 10 日 16:01 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

受晶圓代工吃緊影響, 刺激 IC 設計業者積極爭取晶圓產能,以因應各類終端應用的訂單需求,進而推升 2021 年第一季全球前十大 IC 設計業者營收表現亮眼。受惠虛擬貨幣掀起全球挖礦熱潮,輝達(NVIDIA)本季營收擠下博通,位居第二名。第五名的超微(AMD)本次年成長高達 92.9%,為前十大排名中成長率最高的業者。 繼續閱讀..

筆電與網通產品需求挹注,2020 年全球前十大 IC 設計業者營收年增 26.4%

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 14:56 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

據 TrendForce 表示,2020 上半年因疫情衝擊所致,原本預期對 IC 設計產業將造成極大的負面影響,然而受惠於遠距辦公與教學所帶動筆電與網通產品需求的激增,終端系統業者向 IC 設計業者大幅拉貨,讓 2020 年整體 IC 設計產業成長力道強勁。全球前三大 IC 設計業者高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)營收皆有成長;輝達受惠於遊戲顯卡與資料中心挹注,年成長率高達 52.2%,在前十大業者中成長表現最突出。 繼續閱讀..

博通網通晶片供應吃緊,連帶影響台系廠商供應交期

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 網通設備

先前就有外媒指出,全球最大網通晶片商博通(Broadcom)聲明表示,晶圓產能供應吃緊,使產品市場供貨供不應求,許多產品交期延遲到 50 週以上,下游客戶面臨晶片缺貨潮,也連帶影響台系相關網通業供應商,需求持續提升、供應卻有限的情況下,台系供應商也面臨交期延長至半年以上。

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2021 年晶圓代工漲價缺貨持續,預期將帶動產業 2 位數成長

作者 |發布日期 2021 年 03 月 06 日 7:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據日前市場調查及研究單位 《Counterpoint》 所公佈最新研究報告顯示,全球晶圓代工產業在 2020 年成長超乎預期,營收規模達 820 億美元,較前一年大幅成長 23%。而且,預計 2021 年還將較 2020 年再成長 12%,金額達到 920 億美元。

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博通 CEO:客戶不能砍單,晶片銷售反應真實終端需求

作者 |發布日期 2021 年 03 月 05 日 14:50 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

彭博社報導,博通(Broadcom Inc.)執行長陳福陽(Hock Tan)4 日在財報電話會議表示,客戶正以前所未有的速度追加晶片訂單,2021 年約 90% 的貨源已被預訂。他說,「儘管一些產業抱怨晶片短缺,但博通自晶圓代工夥伴取得能滿足客戶需求的產能。」 繼續閱讀..

聯發科擠進全球前 10 大半導體企業,營收年成長 38.3% 居冠

作者 |發布日期 2021 年 01 月 18 日 11:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理

即將於 20 日發表新一代最新 5G 行動處理器的國內 IC 設計大廠聯發科,在 2020 年因為在武漢肺炎疫情的影響下,使得居家工作和線上學習的需求增加,因而帶動整體半導體產出的情況下,加上5G智慧手機的滲透率提升,拉抬聯發科 2020 年營收較 2019 年成長達到 38.3% 的幅度,成為全球前 10 大半導體公司中成長最大的企業。

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四大利多持續拉抬護國神山,外資給予台積電每股 650 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 06 日 10:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

護國神山台積電股價近期屢創新高,亞系外資最新研究報告再來推波助瀾,認為台積電雖然 2021 年首季營收表現將持平,但整體上半年因比特幣挖礦機訂單將填補蘋果 A14 處理器已過拉貨高峰期的空缺、成熟製程 28 奈米的產能利用立即升至 100%、先進製程 5 奈米製程提高產能、產能吃緊下產品結構最佳化,再加上英特爾可望宣布將外包訂單將由台積電生產,重申台積電「買進」投資評等,並將目標價由每股新台幣 600 元拉升至 650 元。

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全球前十大 IC 設計公司第三季營收排名出爐,蘋果新機成高通奪冠關鍵

作者 |發布日期 2020 年 12 月 17 日 14:21 | 分類 IC 設計 , iPhone , 網通設備

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,2020 年第三季全球前十大 IC 設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機 iPhone 12 系列,且廣受消費市場青睞,使高通(Qualcomm)5G Modem 與無線射頻晶片需求大幅上升,第三季營收再度超越博通,躍升全球第一。 繼續閱讀..

中芯國際遭美出口管制,將造成半導體產業鏈訂單變動

作者 |發布日期 2020 年 10 月 06 日 7:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

中國最大晶圓代工廠商中芯國際 4 日發布正式公告,針對美國商務部向其供應商發出信函,對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。IC 設計廠商為求規避風險,預料將會有轉單至台灣廠商的動作,而中芯的事件也恐將造成 8 吋晶圓代工版圖變動,且可能影響中國封測廠商。 繼續閱讀..

美國進一步制裁中芯國際,中國半導體製造發展將再受重擊

作者 |發布日期 2020 年 09 月 28 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際貿易

針對美國即將針對中國境內最大半導體晶圓代工廠中芯國際進行禁售令制裁一事,國內法人指出,一但制裁案正式上路,對中國半導體產業在製造上面的發展預計將再一次的受到衝擊之外,受衝擊最大的廠商將是之前已經受到制裁的華為,原因在於中芯國際為華為其下海思相關先進製程的研發夥伴。因此,在中芯國際也受到制裁之後,華為的情勢更加嚴峻。

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中芯恐遭制裁面臨轉單,傳高通高層固樁台積電、聯電、世界先進

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 11:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據先前外媒報導,由於美國政府考慮制裁中國本土最大晶圓代工廠中芯國際,儘管目前中芯是否被制裁仍未有定論,但已在半導體業界掀起漣漪。根據《科技新報》掌握的獨家訊息,全球行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 的高層日前已來台拜訪各大晶圓代工廠,為的就是若中芯遭到制裁,高通的訂單能順利轉至台廠。據了解,高通鎖定拜會的廠商包括台積電、聯電、世界先進。 繼續閱讀..