Tag Archives: 博通

不受 Google、聯發科合作影響，博通淡定續拿 Google 第七代 TPU 訂單
作者 |發布日期 2025 年 03 月 18 日 16:55 |
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分類 Google , IC 設計 , 晶片

據外媒 Information 報導，Google 準備跟聯發科開發次世代 AI 晶片「張量處理單元」（TPUs），預計明年開始生產，外界猜這是從博通手中搶走訂單。但據供應鏈消息，Google 和博通關係仍持續，亦即博通、聯發科都能拿到 Google 訂單。 繼續閱讀..

千億美元保護費還不夠？傳台積電向 Nvidia、AMD、博通提議共同經營英特爾晶圓代工業務
作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 12:33 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

本月初，台積電才宣布將在美國追加 1,000 億美元投資，但現在又有消息指稱，該公司除了千億美元的保護費得繳之外，與英特爾的合資企業相關業務仍得持續。據《路透社》報導，台積電向 Nvidia、AMD 和博通（Broadcom）提議，讓這些企業入股與英特爾（Intel）共同經營晶圓代工業務的合資企業。

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博通修復三個 VMware 零日漏洞，攻擊者可逃離虛擬機沙盒
作者 |發布日期 2025 年 03 月 06 日 13:15 |
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分類 網路 , 資訊安全

近期安全警告，博通（Broadcom）宣布修復三個遭利用的 VMware 零日漏洞（CVE-2025-22224、CVE-2025-22225 和 CVE-2025-22226），這些漏洞使得擁有管理權限的攻擊者能夠鏈接這些缺陷，逃離虛擬機的沙盒環境。根據 Microsoft 威脅情報中心的報告，這些漏洞已經在多起攻擊中被利用，對 VMware 客戶構成嚴重威脅。 繼續閱讀..

郭明錤：Intel 18A 工程樣品測試良率低於 30%，對下半年量產不利
作者 |發布日期 2025 年 02 月 25 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期，因為傳聞台積電將接管英特爾晶圓製造部門，導致英特爾內部員工反彈，認為 Intel 18A 節點製程較台積電 N2 節點製程更具優勢，把晶圓製造業務交台積電掌管是一大錯誤的情況。甚至，傳出英特爾的 Intel 18A 準備較 N2 更早進入量產階段的消息。對此，中資天風證券知名分析師郭明錤就表示，Intel 18A 的樣品測試良率不如預期，加上組織設置與供應鏈管理文化瓶頸、這都讓台積電能夠進一步勝出。

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英特爾要成功拆分出售，可能還要看 AMD 是否點頭
作者 |發布日期 2025 年 02 月 21 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

處理器大廠英特爾 (Intel) 面臨嚴重的財務和營運困境，引發人們猜測。近期消息，博通 (Broadcom) 有意收購英特爾的產品業務，而美國政府有意讓晶圓代工龍頭台積電與英特爾合資企業，取得營運英特爾晶圓製造業務。這看起來很一廂情願的做法，其有一個障礙被許多人忽視了，那就是市場分析師所觀察到的，英特爾和同業 AMD 之間廣泛的交叉授權協議，可能阻擋拆分與出售的進行。

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