Tag Archives: 博通

網路基礎設施成 AI 發展關鍵,博通推新晶片加入思科、輝達三雄戰局

作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資野村證券報告指出,生成式 AI 與大型語言模型(LLM)的快速發展,全球資料中心正加速升級 AI 網路基礎設施。2025 年 6 月,博通 (Broadcom) 宣布推出 Tomahawk 6(TH6)交換晶片,開啟新一輪 AI 網路設備性能革命。

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博通攻 CPO 拚 AI 基礎建設,台半導體封測廠扮要角

作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 8:25 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台北國際電腦展(COMPUTEX)20 日將盛大登場,晶片設計大廠博通(Broadcom)光學系統部門行銷與營運副總裁梅塔(Manish Mehta)18 日表示,博通布局新一代共同封裝光學(CPO)平台方案,鎖定人工智慧(AI)基礎建設,與台灣半導體和後段封測廠密切合作。 繼續閱讀..

博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術,支援下一波人工智慧應用

作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

博通(Broadcom)宣布其共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)技術的重大進展,並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外,博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系,強調在半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,OSAT)流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線(fiber routing)以及整體良率方面的重要提升。

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不受 Google、聯發科合作影響,博通淡定續拿 Google 第七代 TPU 訂單

作者 |發布日期 2025 年 03 月 18 日 16:55 | 分類 Google , IC 設計 , 晶片

據外媒 Information 報導,Google 準備跟聯發科開發次世代 AI 晶片「張量處理單元」(TPUs),預計明年開始生產,外界猜這是從博通手中搶走訂單。但據供應鏈消息,Google 和博通關係仍持續,亦即博通、聯發科都能拿到 Google 訂單。 繼續閱讀..