2024年台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo，TIE）由經濟部、國科會、農業部、教育部、國發會、國防部、數發部、勞動部、環境部、衛福部及中研院等 11 個政府部會共同舉辦，集結包括 3M、美光、日本產業技術綜合研究所、哈佛醫學院、新加坡南洋理工大學等，超過 20 個國家共 431 國內外重要企業與學研機構，展出近 1,100 項創新科技。同時，呼應全球 AI 浪潮，今年 TIE 以「智慧科技島，AI 新技元」策展主軸，不但半導體相關應用技術占 50%，AI 應用相關技術的展示數更是高達 60%，現場參觀人潮更超過 5 萬人次，再創疫後高峰。副總統蕭美琴及行政院長卓榮泰均親臨現場見證，期許各部會與所有國內外企業及研究機構積極交流、互相學習與成長；以及我國產官學研能夠持續扮演各國之間的技術交流橋梁，協助民主夥伴國家共同成長。
