旭化成開發出面向先進半導體封裝的「感光性聚醯亞胺薄膜」 |
作者
PR Newswire|發布日期
2026 年 05 月 24 日 14:00 |
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旭化成株式會社宣布，為滿足面向 AI 半導體的先進半導體封裝不斷升級的需求，公司新開發出「感光性聚醯亞胺薄膜」（以下簡稱「本開發品」）。目前，該開發品已進入客戶評估階段，力爭儘早上市。 繼續閱讀..
功率市況加溫，封測供應鏈試跳，明年起飛 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 12 月 14 日 15:45 |
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受到美中貿易戰擾局及庫存調整影響，2019 年全球功率半導體遭受一些壓抑，原本產業都在期盼 2020 年將重展強勁成長，卻又被疫情潑了冷水。國際研究機構 Omdia 就預估，由於汽車、智慧型手機需求降低，今年功率半導體營收將年減約 7% 。 繼續閱讀..
太陽能板短命元兇，科學家發現「酸」會加速背板衰退 |
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作者
Daisy Chuang|發布日期
2020 年 03 月 11 日 18:39 |
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太陽能板並非恆久遠，其壽命約 25 年，而紫外線、風吹雨打、砂石也會影響太陽能板的發電表現，而最近美國科學家發現，「酸」也會降低模組的壽命。
SEMI：全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元 |
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作者
TechNews|發布日期
2018 年 04 月 19 日 15:30 |
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SEMI（國際半導體產業協會）19 日與 TechSearch International 連袂發表報告指出，2017 年全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示：受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響，半導體材料需求減少，但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下，抵消了整體市場規模下滑程度。虛擬貨幣應用對覆晶（flip chip）封裝的強勁需求雖為許多供應商帶來大筆訂單，但這樣的好景恐無法長久維持。 繼續閱讀..
