Tag Archives: 封裝材料

台積電高階封裝踩地盤,封測廠危機感倍增?

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 15:05 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

「後摩爾時代」來臨,隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限,只追逐線寬縮小,已無法滿足新技術所需的標準,先進封裝技術因此被視為新的突破口。晶圓代工龍頭台積電近期重磅宣布推出 3D IC 技術平台「3D Fabric」,展現其在先進封裝領域的實力,市場也關心,公司大動作往封裝領域踩線,是否會進一步壓縮其他封測廠(OSAT)的生存空間。本篇將統整產業分析師、業界與相關台廠的看法,提出初步的分析。 繼續閱讀..

SEMI:全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 15:30 | 分類 光電科技 , 晶片 , 會員專區

SEMI(國際半導體產業協會)19 日與 TechSearch International 連袂發表報告指出,2017 年全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示:受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響,半導體材料需求減少,但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下,抵消了整體市場規模下滑程度。虛擬貨幣應用對覆晶(flip chip)封裝的強勁需求雖為許多供應商帶來大筆訂單,但這樣的好景恐無法長久維持。 繼續閱讀..