半導體市況熱絡，日月光徵才至年底前再加逾 2,000 個職位 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 09 月 04 日 18:00 |
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半導體市場表現熱絡，封測龍頭日月光持續擴大布局、提升產能規模，人才需求更是不斷增加，高雄廠預計至 2021 年底還要再招募逾 2,000 名人才，並於 4 日舉辦大型徵才活動，以設備工程師、儲備幹部、生產助理員為主。日月光指出，因疫情的影響，遠端工作、遠距教學成為新常態，帶動筆記型電腦、通信網路、高效能運算應用市場強勢成長，而 5G、物聯網、車用電子等新興領域的快速發展，拉抬半導體產業逆勢成長，訂單持續暢旺。
日月光投控 2021 上半年每股 EPS 達 4.37 元，下半年預期逐季成長 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 07 月 29 日 20:10 |
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封測龍頭日月光投控 29 日召開線上法說會，並公布 2021 年第二季財報，營收達新台幣 1,269.26 億元，較第一季增加 6%，較 2020年同期也鄒加 18%，毛利率 19.5%，較第一季增加 1.2 個百分點，較 2020 年同期增加 2 個百分點，稅後純益 103.38 億元，較第一季增加 22%，較 2020 年同期增 49%，每股 EPS 來到 2.4 元，為史上單季第三高紀錄。
IME 發表 4 層半導體層 3D 堆疊技術，可提升效能降低成本 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 07 月 20 日 16:10 |
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半導體製程技術研發愈困難，想精進更先進製程已相當不容易。除了製程微縮這條路，要持續提升半導體晶片效能，3D 堆疊技術也為另一種選擇。外媒《TomsHardware》報導，微電子研究所 (Institute of Microeletronics，IME）研究人員表示達成技術突破，透過多達 4 個半導體層堆疊，提升半導體晶片效能。這技術與傳統的 2D 製造技術相較，不但可節省 50% 成本，還可用於未來及平台整合設計，如 CPU 和 GPU 甚至是記憶體整合，實現新一代 3D 晶片堆疊發展。
