Tag Archives: 封裝測試

需求強勁高於市場擔憂半導體下修風險,外資給日月光 153 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 12:15 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 證券

根據美系外資的最新研究報告指出,因為日前台積電法說會釋出晶片短缺問題至 2022 年仍將持續的訊息,這使得日月光投控的定價權會因為市場需求的下滑而失去主導權這樣的憂慮,目前來看顯得多餘,也顯示當前晶圓代工廠強勁的需求訂單將會流向如日月光投控這樣的第三方封裝測試廠。因此,該外資給予日月光投控「買進」的投資評等,目標價來到每股新台幣 153 元。

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先進封裝成延續摩爾定律關鍵,參與者競相加入擴大市場

作者 |發布日期 2021 年 09 月 28 日 10:50 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

市場研究機構《Yole》發表先進封裝市場報告,預測 2014~2026 年,先進封裝市場營收將大幅成長。2020 年營收金額約 300 億美元,但到 2026 年將達 475 億美元,2014~2026 年年複合成長率為 7.4%。預計 3D 堆疊、ED 和 Fan-Out 營收年複合成長率最高,2020~2026 年各達 22%、25% 和 15%。

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日月光昆山受中國限電令影響,強調對客戶與公司營運影響有限

作者 |發布日期 2021 年 09 月 27 日 14:30 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 財經

面對中國的限電令,最新消息是封測龍頭日月光半導體中國昆山公司也發出通知,告知客戶工廠將被限電,限電期間工廠將無任何產出。因此,公司爭取到 1 天的時間,將正在機台作業的產品生產完成。對此,日月光半導體的回應是對客戶及昆山廠所產生的影響有限。

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日月光高雄廠取得 GSMA 認證,量產 eSIM 趨動智慧生活服務

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 16:40 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 財經

隨著 5G、物聯網的崛起,資訊安全成為產業界的重要議題,愈趨便利的連網裝置,帶來愈大的資安風險,實為企業不可逆的挑戰。面對持續加速的數位轉型,日月光嚴格檢視、提升資安防護網與管控機制,以強化客戶信任,搶攻熱絡的半導體封測市場。

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日月光深耕自動化智慧製造,攜手大專院校布局數位轉型

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 17:00 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 財經

AI 生態圈促動半導體產業轉型升級,封測龍頭日月光攜手大專院校進行多元成果應用的學術研究,共同培育半導體高階人才,強化技術研發與競爭力,16 日舉辦「第六屆自動化技術研究合作成果線上發表會」。以智慧製造、行為預測、資訊安全三大類進行分享,藉跨地域性的學研能量持續深化交流,以科技力完善企業數位轉型發展。

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日月光投控 8 月營收年增 20.3%,創史上單月次高紀錄

作者 |發布日期 2021 年 09 月 10 日 8:15 | 分類 封裝測試 , 財報 , 財經

封測龍頭日月光投控公布 8 月份合併營收顯示,在旺季效應加持、加上市場需求強勁的帶動下,營收金額達新台幣 504.5 億元,為歷年單月次高的成績,較 7 月份的 464.79 億元增加 8.5%、較 2020 年同期的 419.44 億元增加 20.3%。累計,2021 年前 8 個月合併營收來到 3,433.25 億元,較 2020 年同期 20.8%。

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半導體市況熱絡,日月光徵才至年底前再加逾 2,000 個職位

作者 |發布日期 2021 年 09 月 04 日 18:00 | 分類 人力資源 , 封裝測試 , 職場

半導體市場表現熱絡,封測龍頭日月光持續擴大布局、提升產能規模,人才需求更是不斷增加,高雄廠預計至 2021 年底還要再招募逾 2,000 名人才,並於 4 日舉辦大型徵才活動,以設備工程師、儲備幹部、生產助理員為主。日月光指出,因疫情的影響,遠端工作、遠距教學成為新常態,帶動筆記型電腦、通信網路、高效能運算應用市場強勢成長,而 5G、物聯網、車用電子等新興領域的快速發展,拉抬半導體產業逆勢成長,訂單持續暢旺。

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半導體近期吹漲價風,兩岸 IC 設計、晶圓代工、封裝測試均有動作

作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為因應全球晶片荒,台灣與中國半導體廠商均祭出漲價,以平衡市場供需。這波漲價潮中,又以台積電與聯電漲價最受關注,上游 IC 設計業者與下游封裝測試業者也有連動,預計可能帶動半導體產業全盤漲價。外電報導,這波半導體業漲價後,2022 年消費者會對商品價格調漲很有感。

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日月光宣布與宏璟建設合建 K27 廠房,首期預估明年第三季落成

作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 16:10 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 財經

日月光投資控股股份有限公司(簡稱「日月光投控」)27 日宣布,子公司日月光半導體製造股份有限公司(下稱「日月光半導體」)經 27 日召開之董事會決議通過與關係人宏璟建設股份有限公司(下稱 「宏璟建設」)採合建分屋方式興建 K27 廠。

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日月光投控 2021 上半年每股 EPS 達 4.37 元,下半年預期逐季成長

作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 20:10 | 分類 封裝測試 , 財報 , 財經

封測龍頭日月光投控 29 日召開線上法說會,並公布 2021 年第二季財報,營收達新台幣 1,269.26 億元,較第一季增加 6%,較 2020年同期也鄒加 18%,毛利率 19.5%,較第一季增加 1.2 個百分點,較 2020 年同期增加 2 個百分點,稅後純益 103.38 億元,較第一季增加 22%,較 2020 年同期增 49%,每股 EPS 來到 2.4 元,為史上單季第三高紀錄。

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首季 EDA 與 IP 銷售金額創 10 年新高,亞太成長最大歸功台積電與三星

作者 |發布日期 2021 年 07 月 26 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

SEMI 國際半導體協會的資料顯示,2021 年第一季,全球半導體電子設計自動化 (EDA) 和 IP 的銷售金額,規模達 31.57 億美元,較 2020 年同期成長 17%,是自 2011 年以來新高。同時 EDA 和 IP 產業領域就業人數更達 49,024 人,較 2020 年同期成長 6.7%。

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IME 發表 4 層半導體層 3D 堆疊技術,可提升效能降低成本

作者 |發布日期 2021 年 07 月 20 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

半導體製程技術研發愈困難,想精進更先進製程已相當不容易。除了製程微縮這條路,要持續提升半導體晶片效能,3D 堆疊技術也為另一種選擇。外媒《TomsHardware》報導,微電子研究所 (Institute of Microeletronics,IME)研究人員表示達成技術突破,透過多達 4 個半導體層堆疊,提升半導體晶片效能。這技術與傳統的 2D 製造技術相較,不但可節省 50% 成本,還可用於未來及平台整合設計,如 CPU 和 GPU 甚至是記憶體整合,實現新一代 3D 晶片堆疊發展。

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