Tag Archives: 封裝測試

矽品與 7 家大學產學合作，開發多項扇出型封裝技術釋放晶片運算能力
作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

扇出型封裝技術 (Fan-out) 現已成為未來 5G、先進封裝發展之重要趨勢，封裝大廠矽品精密搶佔先機即早掌握關鍵技術，並與國內7大名校產學聯盟攜手並進，持續穩步研發與深化技術，於超級電腦領域獲得更強大高速運算之重要成果，讓優秀科技學子於先進封裝技術發展歷程貢獻一己之力，亦真正落實產學合作人才培育之意涵。

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成大授贈日月光董事長張虔生名譽博士，表彰對台灣半導體貢獻
作者 |發布日期 2022 年 07 月 20 日 22:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

國立成功大學於 7/20 舉行名譽博士授贈儀式，由成大校長蘇慧貞授予日月光董事長張虔生名譽博士學位，表彰其率領日月光集團為台灣半導體封裝測試領域的長足貢獻。張虔生致詞時表示對成大的校訓「窮理致知」感同身受，期許未來雙方互動可以更密切、更深化，一起攜手讓城市感動，讓國家驕傲。

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日月光中壢廠擴建第二園區，預計 2024 年第三季完工
作者 |發布日期 2022 年 07 月 15 日 14:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

全球封測龍頭大廠日月光，加強投資北台灣，建立中壢工業區新建第二園區，以「自動化工廠」、「智慧建築」及「綠建築」三構面規劃而成。於 7/15 上午舉辦開工動土典禮，桃園市長鄭文燦、桃園市議會邱奕勝議長、工業局陳佩利副局長等人應邀出席，與日月光集團中壢廠總經理陳天賜共同主持。

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日月光投控通過每股 7 元現金股利，全年逐季成長目標不變
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 15:52 |
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分類 封裝測試 , 財報 , 財經

半導體封測龍頭日月光投控於 22 日召開年度股東常會，會中通過每股配發新台幣 7 元現金股利創新高。未來展望日月光投控強調，公司往車用領域發展，以及進入高價值系統整合，例如異質整合領域發展的情況下，2022 全年逐季成長預期不變。

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因應 3D 異質整合需求，日月光推出 VIPack 先進封裝平台解決方案
作者 |發布日期 2022 年 06 月 02 日 13:45 |
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分類 封裝測試

封測龍頭日月光半導體宣布，推出 VIPack 先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack 是日月光擴展設計規則，並實現超高密度和性能設計的下一世代 3D 異質整合架構，此平台利用先進的重佈線層 (RDL) 製程、嵌入式整合以及 2.5D / 3D 封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用，目前已經正式上市。

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日月光攜手大學環境技術研究合作，儲備 ESG 量能提升產業競爭力
作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 16:10 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 財經

在 ESG 成為企業競爭力的關鍵之際，封測龍頭日月光擴大台灣先進封測布局的同時，更持續耕耘與扎根企業社會責任，致力於發展全方位的綠色概念。高雄廠透過與大專院校產學環境技術研究七年的合作，彙集各面向資源蓄積豐沛能量，致力將環保、永續理念融入每個製程環節，落實永續製造的經營目標。

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高效能運算與汽車挹注預期表現，外資對京元電開出 48 元目標價
作者 |發布日期 2022 年 05 月 09 日 11:00 |
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分類 封裝測試 , 證券 , 財經

美系外資表示，封測大廠京元電在高效能運算與汽車領域的表現，抵銷智慧手機需求。2022 年至今智慧型手機訂單減少 5%，但在高效能運運算與汽車領域的快速成長下，預計 2022 年第三季將開始受惠於晶圓代工客戶產能的釋放，持續維持毛利率發展。外資給予京元電「中性」投資評等，目標價由每股新台幣 45 元，提升至每股 48 元。

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半導體人才大戰東台灣開打，矽品攜手東華大學儲備人才
作者 |發布日期 2022 年 04 月 14 日 11:50 |
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分類 人力資源 , 封裝測試 , 零組件

現今全台半導體產業面臨嚴重人才缺口，半導體大廠不分國內外皆處求才熱潮中，國際封測大廠矽品與國立東華大學 14 日舉辦產學合作簽約儀式，人才大戰於花東縱谷中正式打響，矽品全台招募布局率先東移，攜手東華共同儲備半導體封測人才。

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矽品布局車用電子，全廠域通過 ISO/SAE 21434 車用網宇安全認證
作者 |發布日期 2022 年 04 月 12 日 10:10 |
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分類 封裝測試 , 手機 , 汽車科技

封測大廠矽品宣布強化智慧車領域之布局，在原有 IATF 16949 車用品質管理系統及 ISO 26262 功能安全標準的基礎上，全廠域 (台灣 / 中國廠區) 通過 ISO/SAE 21434 車用網宇安全認證，將車用網宇安全規範整合並落實於生產環節中，以多元化深耕車用電子發展。

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能源使用效率驗證，日月光高雄廠獲全台首家 TaiSEIA 金質級標章
作者 |發布日期 2022 年 04 月 09 日 7:00 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶片

近年，全球智慧科技浪潮加速數位轉型進程，業界大廠紛紛布局智慧製造，以提升產業競爭力、滿足市場需求。提供即時分析管理，以及高速穩定傳輸的資訊數據中心，遂成為企業經營維運的核心關鍵。然而高效的維運能力與需求，伴隨龐大的能源消耗，為維持可靠性的安全管控，日月光集團高雄廠推動綠色機房建置，於 2022 年 3 月取得 K24-IT 機房 TaiSEIA「資料中心能源使用效率驗證」，金質級標章，為全台第一家通過該等級驗證的企業。

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