日月光半導體 K18B 廠房新建工程發包福華工程，因應未來營運成長 |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 09 月 25 日 15:40 |
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日月光投資控股股份有限公司於 25 日宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（以下稱 「日月光半導體」）經其董事會決議通過，將 K18B 廠房新建工程發包予關係人福華工程股份有限公司（以下稱「福華公司」），以因應未來先進封裝產能擴充之需求。
半導體先進封裝軍火庫竑騰科技，解決方案搶進封測大廠供應鏈營運成績亮眼 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 09 月 15 日 6:00 |
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竑騰科技專注散熱介面才解決方案，H2 能見度優於 H1 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 07 月 30 日 9:00 |
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半導體先進封裝設備廠竑騰科技舉辦上櫃前業績發表會，竑騰科技表示，在關鍵熱介面製程技術成功切入 AI、GPU 與高效能運算 (HPC) 晶片先進封裝市場帶動營運成長情況下，2024 年營收達新台幣 11.45 億元、年增 29.22%，稅後純益 2.93 億元、年增 83.04%，EPS 12.02 元、年增 80.75%，表現卓越。2025 年上半年營收亦達 8.05 億元，年增 43.38%，創下歷年新高。
