Tag Archives: 封裝測試

日月光半導體攜高雄五所高中辦暑期營隊，厚植學生認識先進製程與產業
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 20:40 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 封裝測試

為因應高雄產業升級與半導體 S 廊帶政策推動，高雄市政府教育局與日月光半導體攜手合作，自 114 年暑假起舉辦「高中暑期營隊參訪活動」，由楠梓高中、三民高中、高雄女中、中山高中及左營高中等五所學校共同參與，預計吸引 210 位學生投入探索，藉由產學合作強化技職教育能量，厚植學生對先進製程及產業趨勢的認識與興趣。

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推動產業深度節能，日月光與友達分享自主節能與能源管理成效
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 16:30 |
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分類 ESG , 公司治理 , 半導體

為推動產業投入深度節能，經濟部舉辦 「114 年節能標竿系列觀摩研討會」，邀請 「節能標竿獎-金獎」 日月光半導體 K5 廠分享自主開發AI系統導入空調及製程能源管理實務經驗，同時也邀請友達光電 L7A 廠及明基材料桃園廠等銀獎企業交流節能成效。

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日月光攜手夥伴發表設備能源管理白皮書，目標 2030 年供應鏈碳足跡下降 20%
作者 |發布日期 2025 年 04 月 25 日 16:50 |
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分類 ESG , 公司治理 , 半導體

日月光舉辦 「永續供應鏈技術交流論壇」，針對封裝測試產業的節能創新與碳排治理等議題展開深入對話，同時正式發布 《設備能源管理白皮書》，強化半導體產業對節能減碳與永續發展的應對力道，廣邀供應夥伴以源頭導入的思維，分享節能機台設計實務，彰顯日月光供應鏈上下游攜手邁向淨零的決心。

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日月光智慧城市展秀科技，攜手高雄共同推動城市永續交流及發展
作者 |發布日期 2025 年 03 月 20 日 16:20 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

日月光高雄廠於 20 日於智慧城市展高雄場的展覽中，展示半導體智慧大樓的先進科技，以及廢水智能 AI 化、廢棄物循環再造等綠色創新的顯著突破，間接促進國內產業交流，鏈結國際力量，共同推動城市永續交流及發展。

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日月光中壢廠獲全國製造業首家建築物公共場所防火標章殊榮
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光指出，中壢廠長年致力於提升防火安全與企業永續之目標，積極配合財團法人台灣建築中心，並經由中華產業防災協會的專業輔導，以永續防災為目標，整合建築、消防及職安等三大領域，對防火避難風險評估、安全管理計畫、韌性防災及緊急應變計畫，進行整體性火災量化風險評估，並透過優化本質安全、提升安全科技及強化防災管理，將火災風險降至最低。經應變編組演練實證及專家學者實地審查驗證後，給予一致的肯定，於今年一月通過嚴謹的防火標章認證程序，成為全台灣第一家獲此殊榮的製造業及高科技廠。於 4 日舉行授證儀式，由財團法人台灣建築中心崔懋森董事長代表頒發，中壢廠沈文智資深副總經理代表受證。

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美限中投資戰略領域，業界：半導體電晶體查核更嚴謹
作者 |發布日期 2025 年 02 月 24 日 14:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

美國總統川普日前簽令，擴大限制中國投資美戰略領域，美國先前加強管制出口至中國半導體產品，產業人士指出，美國已嚴控管制，要求晶圓代工或封裝測試「白名單」廠商，查核最終封裝晶片的電晶體數量不能超標，未來美對中半導體限制將更加擴大。 繼續閱讀..

日月光投控 2024 年 EPS 達 7.52 元，2025 年封測業務成長達一成
作者 |發布日期 2025 年 02 月 13 日 16:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測龍頭日月光投控 13 日召開法說會，並公布 2024 年第四季與全年的財報。日月光投控 2024 年第四季營收金額為新台幣 1,622.64 億元，較 2024 年第三季增加 1%，較 2024 年同期增 1%。毛利率 16.4%，較 2024 年第三季減少 0.1 個百分點，較 2024 年同期增加 0.4 個百分點，稅後純益 93.12 億元，較 2024年第三季減少 4%，較 2024 年同期減少 1%，EPS 為 2.15 元。

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配合美國新半導體管制政策，台積電又斷供一批中國 IC 設計公司
作者 |發布日期 2025 年 02 月 07 日 20:20 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美中關稅戰升溫，近日晶圓代工龍頭台積電又通知一大票中國 IC 設計公司，內容為 2025 年 1 月 31 日起，若 16 / 14 奈米以下產品未在 BIS 白名單「approved OSAT」(獲認證第三方封裝企業) 封裝，且台積電未收到封裝廠認證簽署副本，發貨都會暫停。

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日月光攜手倍利、和碩，簽署封裝基板 AI 檢測系統合作備忘錄
作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光投控宣布攜手倍利科技與和碩，共同簽署「封裝基板 AI 檢測系統」合作備忘錄，並宣布成立 AI 應用聯盟（AI Application Appliance，AAA）。這次跨界合作旨在結合人工智慧 (AI) 技術，創建基板產業視覺檢測新標準，為供應鏈數位轉型與生產效率提升注入強大動能，開創智慧製造新里程碑。

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三星擴建 HBM 封裝產線，2027 年底完工以競爭市場優勢
作者 |發布日期 2024 年 11 月 12 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

韓國媒體報導指出，根據與政府簽署的備忘錄內容顯示，韓國三星將把三星顯示器公司位於首爾以南約 85 公里處天安市的一家未充分利用液晶顯示器工廠，進一步改造成半導體製造工廠，預計將用於擴建 HBM 高頻寬記憶體封裝產線。

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日月光攜手環境技研，助力淨零轉型累積綠色能量
作者 |發布日期 2024 年 11 月 08 日 7:15 |
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分類 ESG , 公司治理 , 半導體

日月光秉持社會共融、落實企業社會責任，貫徹永續經營，積極運用最新思維提出解決環境議題的策略，盡最大努力踐行環保公益。今年為環境技術研究合作第十屆，十年來日月光與全台共 14 間大專院校、近 500 位師生及專家共完成 66 件合作專案，研究投入金額近 8 千萬元，專案成果均揭露於永續報告書資訊公開分享，為產業鏈提供相關議題的策略與技術解方，致力以積極行動提升綠色科技、淨零轉型，產生社會正面影響力。 繼續閱讀..

日月光召開封裝技研發表會，驅動創新產學合作共育半導體人才
作者 |發布日期 2024 年 10 月 28 日 14:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光持續聚焦半導體市場新價值、新需求，擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」為 2024 年封測技術的研究方向，深化產學跨領域合作優勢，帶動半導體產業蓬勃發展，成為科技浪潮的關鍵力量。

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