Tag Archives: 封裝測試

配合美國新半導體管制政策,台積電又斷供一批中國 IC 設計公司

作者 |發布日期 2025 年 02 月 07 日 20:20 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

就在美中關稅戰升溫的當下,近日晶圓代工龍頭台積電又向一大票中國的 IC 設計公司發出正式通知。內容顯示,從 2025 年 1 月 31 日起,若 16/14 奈米及以下的相關產品未在 BIS 白名單中的「approved OSAT (獲認證第三方封裝企業)」進行封裝,且台積電未收到來自該封裝廠的認證簽署副本,則這些的產品發貨將被暫停。

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日月光攜手倍利、和碩,簽署封裝基板 AI 檢測系統合作備忘錄

作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光投控宣布攜手倍利科技與和碩,共同簽署「封裝基板 AI 檢測系統」合作備忘錄,並宣布成立 AI 應用聯盟(AI Application Appliance,AAA)。這次跨界合作旨在結合人工智慧 (AI) 技術,創建基板產業視覺檢測新標準,為供應鏈數位轉型與生產效率提升注入強大動能,開創智慧製造新里程碑。

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三星擴建 HBM 封裝產線,2027 年底完工以競爭市場優勢

作者 |發布日期 2024 年 11 月 12 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

韓國媒體報導指出,根據與政府簽署的備忘錄內容顯示,韓國三星將把三星顯示器公司位於首爾以南約 85 公里處天安市的一家未充分利用液晶顯示器工廠,進一步改造成半導體製造工廠,預計將用於擴建 HBM 高頻寬記憶體封裝產線。

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日月光攜手環境技研,助力淨零轉型累積綠色能量

作者 |發布日期 2024 年 11 月 08 日 7:15 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體

日月光秉持社會共融、落實企業社會責任,貫徹永續經營,積極運用最新思維提出解決環境議題的策略,盡最大努力踐行環保公益。今年為環境技術研究合作第十屆,十年來日月光與全台共 14 間大專院校、近 500 位師生及專家共完成 66 件合作專案,研究投入金額近 8 千萬元,專案成果均揭露於永續報告書資訊公開分享,為產業鏈提供相關議題的策略與技術解方,致力以積極行動提升綠色科技、淨零轉型,產生社會正面影響力。 繼續閱讀..

日月光召開封裝技研發表會,驅動創新產學合作共育半導體人才

作者 |發布日期 2024 年 10 月 28 日 14:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光持續聚焦半導體市場新價值、新需求,擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」為 2024 年封測技術的研究方向,深化產學跨領域合作優勢,帶動半導體產業蓬勃發展,成為科技浪潮的關鍵力量。

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吳田玉:AI 推台灣上全球半導體第一線,未來發展要跨業合作

作者 |發布日期 2024 年 09 月 02 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

4 日將正式展開的國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024、主辦單位 SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控營運長吳田玉指出,當前看到的 AI 實際上只是 AI 的起手式,還未看到 AI 的全貌。在全世界都需要 AI 的情況下,台灣半導體將在 AI 當中扮演相當關鍵角色。

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台積電 2 奈米 2025 年如期量產,2026 下半年量產 A16

作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 17:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電第二季法說會在 2024 年全年資本支出的部分,台積電指出,預算範圍相較之前的 280 億至 320 億美元,台積電將略為調高到 300 億至 320 億美元之間,調高的原因是因為較高水準的資本密集度,其與公司未來幾年較高的成長機會相關。而且,其中約 70-80% 將用於先進製程技術、約 10-20% 將用於特殊製程技術。另外,約 10% 將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

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日月光投控:2024 年為復甦一年,積極為擴產進行事前準備

作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 12:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉表示,2024 年預期將會是復甦的一年。尤其在上半年去化庫存之後,接下來的下半年將加速成長。在此情況下,日月光投控也將增加資本支出,主要以封裝業務為重點,其中的先進封裝及智慧生產將會是其中的重點。整體來說,2024 年日月光投控的資本支出將會較年初預估的數字資加約 10%。

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群創持續跨足半導體供應鏈,建置下一世代 3D 堆疊半導體技術

作者 |發布日期 2024 年 04 月 29 日 15:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

群創光電與日本 TECH EXTENSION Co. 及 TECH EXTENSION TAIWAN CO. 達成協議,將於群創無塵室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube) 技術為基礎的新一代 3D 封裝技術,透過台灣與日本 BBCube 商業聯盟,強化半導體供應鏈,推動加速下一世代 3D 半導體封裝技術的發展。

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禁令仍未解,美光以投資新工廠換取中國政府鬆綁可能性

作者 |發布日期 2024 年 04 月 03 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

2023 年 5 月,中國政府以未具體說明的網路安全問題為由,美光的記憶體被禁止銷售用於政府單位。但時間來到 2024 年,儘管中國政府的禁令尚未解除,但美光已經宣布在中國開設一家新的記憶體封裝和測試工廠,並舉行隆重的開幕典禮。

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日月光智慧城市展,聚焦四大解決方案

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 17:45 | 分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

日月光高雄廠連續三年參加智慧城市展,展示最新的創新科技及解決方案,2024 年配合大會數位淨零雙軸轉型主題,以「智慧工廠×永續淨零 ING」為展區主軸,聚焦「智慧建廠、智慧節電、智慧水務、廢棄循環網絡」四大領域,與現場貴賓及觀展民眾分享日月光在永續淨零的努力與成果。

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