台積電 2 奈米 2025 年如期量產，2026 下半年量產 A16 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 18 日 17:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電第二季法說會在 2024 年全年資本支出的部分，台積電指出，預算範圍相較之前的 280 億至 320 億美元，台積電將略為調高到 300 億至 320 億美元之間，調高的原因是因為較高水準的資本密集度，其與公司未來幾年較高的成長機會相關。而且，其中約 70-80% 將用於先進製程技術、約 10-20% 將用於特殊製程技術。另外，約 10% 將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。 繼續閱讀..
日月光投控：2024 年為復甦一年，積極為擴產進行事前準備 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 26 日 12:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉表示，2024 年預期將會是復甦的一年。尤其在上半年去化庫存之後，接下來的下半年將加速成長。在此情況下，日月光投控也將增加資本支出，主要以封裝業務為重點，其中的先進封裝及智慧生產將會是其中的重點。整體來說，2024 年日月光投控的資本支出將會較年初預估的數字資加約 10%。 繼續閱讀..
群創持續跨足半導體供應鏈，建置下一世代 3D 堆疊半導體技術 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 29 日 15:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 群創光電與日本 TECH EXTENSION Co. 及 TECH EXTENSION TAIWAN CO. 達成協議，將於群創無塵室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube) 技術為基礎的新一代 3D 封裝技術，透過台灣與日本 BBCube 商業聯盟，強化半導體供應鏈，推動加速下一世代 3D 半導體封裝技術的發展。 繼續閱讀..
禁令仍未解，美光以投資新工廠換取中國政府鬆綁可能性 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 03 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理 | edit 2023 年 5 月，中國政府以未具體說明的網路安全問題為由，美光的記憶體被禁止銷售用於政府單位。但時間來到 2024 年，儘管中國政府的禁令尚未解除，但美光已經宣布在中國開設一家新的記憶體封裝和測試工廠，並舉行隆重的開幕典禮。 繼續閱讀..
日月光智慧城市展，聚焦四大解決方案 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 21 日 17:45 | 分類 ESG , 半導體 , 封裝測試 | edit 日月光高雄廠連續三年參加智慧城市展，展示最新的創新科技及解決方案，2024 年配合大會數位淨零雙軸轉型主題，以「智慧工廠×永續淨零 ING」為展區主軸，聚焦「智慧建廠、智慧節電、智慧水務、廢棄循環網絡」四大領域，與現場貴賓及觀展民眾分享日月光在永續淨零的努力與成果。 繼續閱讀..
封測廠進軍記憶體，江蘇長電 6.24 億美元收購晟碟半導體股份 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 06 日 13:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 根據上海證券交易所官網公佈的公告，中國封測廠商江蘇長電科技擬以 6.24 億美元（約人民幣44.93 億元）的價格收購威騰電子 (Western Digital ) 旗下晟碟半導體（上海）有限公司的 80% 股權。 繼續閱讀..
日月光加發基層員工每人 1.2 萬元，總計發放獎金共 1.5 億元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 23 日 11:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察 | edit 半導體封測大廠日月光表示，面對全球市場需求低迷及供應鏈調節庫存的挑戰，公司營運穩健，感恩全體員工努力不懈的付出，延續往年與全員共享營運成果之精神，將於春節前發出基層員工獎金 2024 年每人新台幣 1.2 萬元，總金額 1.5 億元，在景氣不佳的時候仍維持調薪，帶動員工向心力，促進企業長期永續發展。 繼續閱讀..
美國晶片法案將補助 PCB 廠商，台灣廠商恐興趣缺缺 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 23 日 9:20 | 分類 PCB , 國際觀察 , 財經 | edit 根據媒體報導，美國商務部準備啟動先進封裝測試製造計畫，因此，預計包括相關材料及基板將此領域首個受晶片法案資金補助的領域。而在封測與 IC 載板緊密合作的情況下，IC 載板產業有機會為美國晶片法案下一個補助的對象。 繼續閱讀..
NAND Flash 封裝供不應求，第一季 SSD 價格將大幅攀升 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 22 日 19:00 | 分類 IC 設計 , 儲存設備 , 半導體 | edit 從 2023 年第三季起，記憶體 DRAM 和 NAND Flash 快閃記憶體已逐漸上漲，最終也反映到相關產品上，而且這種趨勢在短期內不會改變。最新消息表示，2024 年第一季內 SSD 價格可能會大幅度攀升，漲幅或許比預想的還要大。 繼續閱讀..
力成 2023 年營收年減 16%，2024 年預計業績將逐季成長 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 11 日 7:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 封測大廠力成科技董事長蔡篤恭表示，隨著人工智慧（AI）時代來臨，拉抬 HBM 高頻寬記憶體的市場需求。因應這樣的情勢，力成新購買的設備預計 2024 年第二季初進駐，在經過客戶驗證後，最快 2024 年年底即可進行日本客戶的 HBM 晶片封測業務。 繼續閱讀..
人工智慧帶動市場發展，大摩力挺京元電目標價 100 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 09 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 外資摩根士丹利在最新研究報告指出，在先前財報符合預期的情況下，接下來雖然庫存回補的需求，然而有汽車電子與 FPGA 測試市場疲弱的風險情況仍須注意，重申京元電「優於大盤」的投資評等，目標價為每股新台幣 100 元。 繼續閱讀..
瑞銀指南茂出售轉投資持股損失衝擊輕微，給予目標價 50 元 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 22 日 11:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 封測廠南茂 21 日宣布，處分子公司持有中國上海宏茂微電子全數股權，預估處分損失約新台幣 4,180 萬元。對此，外資瑞銀表示，預估僅負面衝擊約 EPS 0.05 元，影響有限情況下，加上接下來記憶體市場的復甦，有機會帶動營收，給予「買進」投資評等，目標價來到每股新台幣 50 元。 繼續閱讀..
三星大量產購 2.5D 封裝設備，要搶台積電 CoWoS 訂單 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 07 日 8:30 | 分類 GPU , Samsung , 半導體 | edit 韓國三星最近宣布推出 SAINT 技術，這是希望能與台積電 CoWoS 先進封裝相抗衡的技術，希望藉此來加入人工智慧市場熱潮的競爭。對此，有市場消息表示，三星已經訂購了大量 2.5D 封裝設備，這顯示三星可能看到輝達 (NVIDIA) 等相關 AI 晶片廠商的龐大需求。 繼續閱讀..
日月光透過環境技研合作，落實環境友善承諾達成淨零目標 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 24 日 16:30 | 分類 ESG , 半導體 , 封裝測試 | edit 封測大廠日月光宣布，高雄廠攜手國立中山大學，推動中水濃排水回收再利用的技術開發研究，並與中國醫藥大學進行異味事件溯源分析模擬及預警系統開發，透過持續的優化改善，減緩公司營運對環境的影響。 繼續閱讀..
美國啟動國家先進封裝製造計畫，尋求台積電設廠為重要目標 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 22 日 8:30 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試 | edit 美東時間 20 日拜登政府公布約 30 億美元補助「國家先進封裝製造計畫」，提高美國半導體先進封裝，彌補半導體產業鏈缺口，也是美國《晶片與科學法案》首項投資計畫。 繼續閱讀..
