Tag Archives: 封裝測試

日月光高雄廠連 6 年調薪,張虔生加碼 1.2 億元紅包嘉惠基層員工

作者 |發布日期 2020 年 01 月 17 日 22:15 |
分類 國際貿易 , 市場動態 , 晶片

日月光高雄廠,17 日晚間舉行年度尾牙活動。公司宣布,為感謝全體員工的努力與貢獻,將依績效表現全面調整薪資,讓員工都能開心過年。另外,董事長張虔生更加碼提供超過 1.2 億元的 「產線基層人員萬元」 新春紅包,嘉惠基層 12,000 名員工,讓日月光洋溢著新春喜悅的氣氛。

繼續閱讀..

貿易戰台灣半導體四大天王逆勢成長,處理器缺貨成 IT 產業隱憂

作者 |發布日期 2019 年 12 月 20 日 9:45 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財報

根據《日經亞洲評論》報導指出,因為受惠美中貿易戰的環境,台灣 4 家大型半導體廠商,包括台積電、聯電、聯發科、以及日月光投控自 2019 年 6 月以來開始業績強勁復甦,甚至到 11 月營收更大幅提升 8%,表現優於目前全球的半導體產業。

繼續閱讀..

強化垂直整合,南亞科、南電分別取得福懋科技 13% 及 3% 股權

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 18:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體

台塑集團旗下子公司內部整合動作再起!13 日傍晚包括南亞科、南電以及福懋興業等 3 家公司共同召開重大訊息說明會,宣布由南亞科及南電兩家公司分別取得福懋科技 13% 及 3% 股權,以強化上下游關係,並整合技術,提升市場競爭力。

繼續閱讀..

日月光投控子公司環旭,斥資 4.5 億美元購併歐洲第二 EMS 廠 Asteelflash

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 19:15 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台灣廠商對外購併再起!半導體封測龍頭日月光投控 12 日傍晚召開重大訊息記者會宣布,旗下的全球電子設計製造(以下簡稱 EMS)廠商環旭電子正式發布公告,與歐洲第二大 EMS 公司 Asteelflash 的股東簽署《股份收購協議》,擬以約 4.5 億美元(約新台幣 137.68 億元),收購持有 Asteelflash 接近 100% 股權的控股公司 Financière AFG S.A.S.(以下簡稱 FAFG)100% 股權。其中,89.6% 用現金支付,10.4% 則透過向 Asteelflash 創始人私有公司進行環旭電子換股的方式支付。而本次交易尚需取得相關國家主管單位批准,預計最快 2020 年第 3 季完成交易。

繼續閱讀..

劉德音:台灣建立完整半導體供應鏈,2019 年產業仍將逆勢成長

作者 |發布日期 2019 年 10 月 31 日 15:30 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

台積電董事長劉德音在 31 日出席台灣半導體協會(TSIA)年會時表示,要保持台灣半導體產業的競爭優勢,除了藉由保護智慧產權與研發並掌握關鍵技術、還要與政府合作以支援相關的需求,完整的半導體供應鏈之外,還要鼓勵新興學子進入半導體產業,讓台灣的半導體產業能持續在全球飾展扮演關鍵角色。

繼續閱讀..

日月光 2019 年第 3 季 EPS 達 1.35 元,看好第 4 季仍有小幅成長

作者 |發布日期 2019 年 10 月 30 日 17:15 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財報

封測大廠日月光投控 30 日舉行法人說明會,並公布 2019 年第 3 季財報。根據財報顯示,在旺季效應的加持下,日月光投控在 2019 年第 3 季的營收為新台幣 1,175.57 億元,較第 2 季的 907.41 億元增加 30%,較 2018 年同期的 1,075.97 億元,增加4%。歸屬母公司淨利為 57.34 億元,較第 2 季的 26.9 億元增加 113%,較 2018 年同期的 62.57 億元則是減少 8.3%,單季每股 EPS 為 1.35 元。

繼續閱讀..

日月光攜手大專院校產學合作,展現 14 項封裝技術研發專案

作者 |發布日期 2019 年 10 月 22 日 17:20 |
分類 國際貿易 , 財經 , 零組件

封測龍頭日月光推動產學技術合作,宣布與成功大學、中山大學建構技術合作聯盟,於 22 在日月光高雄廠研發大樓,舉辦 「日月光第 7 屆封裝產學技術研究發表會」,提出 14 件封裝技術研發專案,展現豐沛的研發能量與亮眼成果。

繼續閱讀..

日月光中水回收廠轉型綠科技教育館,宣示落實環保決心

作者 |發布日期 2019 年 09 月 26 日 2:30 |
分類 市場動態 , 生物科技 , 財經

半導體封裝測試大廠日月光,25 日舉行綠科技教育館落成典禮。日月光表示,該綠科技教育館由中水回收場域 1 樓轉型而成,2015 年啟用的全台最大中水回收廠,汲取工廠放流水,經水資源淨化再回到製程利用,落實日月光對水資源 「減量、回收、再利用」 的管理原則。

繼續閱讀..

SEMICON Taiwan 揭幕,AIT 處長致詞期盼台美產業更深切連結

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 12:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事 SEMICON Taiwan 國際半導體展,18 日起一連 3 天在台北南港展覽館一館盛大登場。主辦單位國際半導體協會表示,展期中將透過 300 場以上的演講、21 場國際級論壇,以及超過 700 家展商共計 2,300 個以上攤位的技術展示,聚焦於半導體先進製程、異質整合、永續製造與智慧應用,預期將吸引超過 50,000 參展者,為展覽規模再創新高紀錄。

繼續閱讀..

日月光攜手大專院校,藉 5G 技術創建智慧製造大未來

作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 21:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

AI人工智慧熱潮席捲全球,智慧製造成為重點發展項目,而第五代行動通訊網路 (5G) 的新科技革命,更是加速趨動技術能量發展的成熟,使得產業領域紛紛布局專屬智慧應用,為了精準掌握趨勢浪潮,「第四屆自動化產學合作成果發表會」於 9 月 10 日在日月光集團高雄廠研發大樓國際會議廳舉行,攜手成功大學、中山大學、高雄科技大學的專業團隊,分別針對智慧製造、機台失效原因智能分類、製程良率提升以及資訊安全資產辨識四大面向,進行九項專案的經驗成果分享。

繼續閱讀..

後摩爾定律時代,半導體製程智慧化刻不容緩

作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 18:14 |
分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶圓

半導體產業基於其不斷邁向功能複雜化、產品極小化的趨勢,同時持續對物理極限展開技術挑戰,因此在自動化、物聯網與感測器、機器人、大數據分析與智慧管理等不同面向,成熟度均領先於其他製造相關產業。對這個產業來說,除了如台積電創辦人張忠謀所言,降低「生產週期」至關重要;藉由能自我檢測並調校的智能設備,讓產線不斷優化,更是每家業者追求的目標。

繼續閱讀..

諸多利多消息加持,外資看好日月光投控未來發展

作者 |發布日期 2019 年 07 月 04 日 17:45 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶圓

美系外資最新研究報告指出,由於美國暫停對中國加徵關稅,還有華為禁令可能鬆綁,以及 5G 商轉與購併矽品的效益,因此藉由人工智慧(AI)和物聯網(IoT)應用晶片帶動的異質性整合封裝技術,封測大廠日月光投控因為扮演關鍵角色,未來成長動能看佳,給予股票「買進」評等,並將目標價設定為每股新台幣 86 元價位。

繼續閱讀..