就在美中關稅戰升溫的當下,近日晶圓代工龍頭台積電又向一大票中國的 IC 設計公司發出正式通知。內容顯示,從 2025 年 1 月 31 日起,若 16/14 奈米及以下的相關產品未在 BIS 白名單中的「approved OSAT (獲認證第三方封裝企業)」進行封裝,且台積電未收到來自該封裝廠的認證簽署副本,則這些的產品發貨將被暫停。
日月光投控宣布攜手倍利科技與和碩,共同簽署「封裝基板 AI 檢測系統」合作備忘錄,並宣布成立 AI 應用聯盟(AI Application Appliance,AAA)。這次跨界合作旨在結合人工智慧 (AI) 技術,創建基板產業視覺檢測新標準,為供應鏈數位轉型與生產效率提升注入強大動能,開創智慧製造新里程碑。