Tag Archives: 擴增實境

在微軟 HoloLens 協助下,英國團隊讓外科醫生能「透視」手術部位進行血管重建

作者 |發布日期 2018 年 02 月 06 日 9:40 | 分類 Microsoft , xR/AR/VR/MR , 會員專區

談到擴增實境(AR),許多人想到的都是遊戲相關應用,但其實 AR 的醫療應用也持續在積極開發。英國聖瑪麗醫院(St Mary’s Hospital)團隊近期就首次展示如何在微軟 HoloLens 協助下,成功在患者身上完成下肢血管重建外科手術。 繼續閱讀..

IHS Markit:預估 2021 年全球 VR 裝置數將達到 7,800 萬台

作者 |發布日期 2018 年 02 月 06 日 8:00 | 分類 xR/AR/VR/MR , 會員專區 , 穿戴式裝置

隨著電玩產業發展火熱,虛擬實境(VR)的相關應用也再度受到關注,今年的台北電玩展中,市調機構 IHS Markit 亞太遊戲行業分析師 Chenyu Cui 特別針對 VR 產業分析 2017 年的發展情勢,同時也對未來一年產業的發展方向發表預測。 繼續閱讀..

【CES 2018】安森美半導體圖像感測器獲 CES 2018 嵌入式技術創新獎

作者 |發布日期 2018 年 01 月 11 日 23:40 | 分類 市場動態 , 會員專區

半導體大廠安森美半導體(ON Semiconductor)在 CES 2018 展上發表全新 1/3.2 吋、400 萬像素的背照式 MOS 位圖像感測器。其具備 AR0430 圖像感測器擁有每秒 120 幀的速率,支援 400 萬像素模式的慢動作影片。使得 AR0430 圖像感測器的創新設計和功能榮獲 CES 2018嵌入式技術類創新獎殊榮。

繼續閱讀..

2017 年全球半導體市場成長創新高,2018 年持續樂觀發展

作者 |發布日期 2018 年 01 月 03 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

SEMI(國際半導體產業協會)於 3 日針對 2017 年的全球半導體市場發布發展狀況時表示,2017 年半導體是創紀錄之一年,較前一年有 20% 的成長。而在持續不斷有新技術、纖產能的需求下,SEMI 樂觀預期 2018 年全球半導體市場將再創新高,直到 2019 年則整體市場將挑戰 5,000 億美元紀錄。

繼續閱讀..

【更新】不小心可能嚇跑寶可夢!Pokémon GO 新功能「AR+」更有臨場感

作者 |發布日期 2017 年 12 月 21 日 16:39 | 分類 app , xR/AR/VR/MR , 會員專區

這個月初才剛推出天氣系統的《精靈寶可夢》(Pokémon GO),現在又帶給玩家全新的擴增實境(AR)體驗,也就是藉由拉近玩家和寶可夢彼此間距離,產生更多虛實互動體驗的「AR+」功能。這項新功能會讓抓寶過程變得更有趣,也因為多了些不確定因素而更添挑戰性,玩家一旦掌握到技巧就有機會獲得「專家獎勵」(Expert Handler Bonus)。

繼續閱讀..

Micro LED 開闊新視界!工研院串聯產業鏈攻 AR/VR 顯示應用

作者 |發布日期 2017 年 10 月 27 日 1:51 | 分類 xR/AR/VR/MR , 光電科技 , 會員專區

次世代顯示技術微發光二極體(Micro LED)為業界點亮曙光以來,跨領域產業鏈串聯正火速進行,同時也在大廠帶動下加快應用布局,尤其以電視牆大尺寸室內顯示器、AR/VR 顯示裝置等應用最具潛力。如今 Micro LED 顯示應用有何新進展,而市場上所謂的過渡技術又能否有助縮短 Micro LED 開發時程,成為當前眾所矚目的焦點。

繼續閱讀..

台積電 7 奈米製程 2018 年底量產時將累計 50 個設計定案

作者 |發布日期 2017 年 10 月 19 日 19:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

台積電在 19 日的法說會中,法人們依舊關心的是台積電在先進製程上的發展進度。台積電共同執行長劉德音表示,當前 10 奈米製程在 2017 年第 3 季出貨佔台積電總晶圓銷售金額的 10%,在未來第 4 季比率將提高到 20%。至於,7 奈米製程的部份,目前仍按照計畫進行中。其中,7 奈米製程將在 2018 年上半年試產,第 2 季正式進入量產階段。而 7 奈米 + 製程則會在 2018 年試產。更先進的 5 奈米則預計在 2019 年試產,2020 年正式量產。

繼續閱讀..

高通攜手工研院與台廠,合作研發 5G 小型基地台

作者 |發布日期 2017 年 08 月 09 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

手機晶片大廠美國高通公司(Qualcomm)旗下的高通技術公司,9 日宣布與工研院簽訂合作意向,共同發展由 5G 新空中介面技術所驅動的小型基地台。透過本次合作,未來可望加速台灣 OEM 和 ODM 廠商,在 5G 新空中介面技術的小型基地台及基礎設備上市與全球商轉時程。

繼續閱讀..