半導體封測廠日月光投控旗下環旭電子董事長陳昌益今天表示，今年資本支出規模估年增 30%~35%，擴大北美地區產能，到 2026 年環旭全球生產據點將擴充至 35 個。 繼續閱讀..
日月光環旭資本支出增逾三成，擴北美產能和全球據點 |
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中央社|發布日期
2024 年 04 月 19 日 18:20 |
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台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能，半導體大廠不缺席 |
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中央社|發布日期
2024 年 04 月 07 日 9:39 |
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台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝產能布局將成焦點，除了台積電，半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。
滿足 AI 應用需求，日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連 |
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Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 21 日 11:15 |
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日月光半導體宣布，VIPack 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米，可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝）與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。
日月光投控 2023 年 EPS 7.39 元，2024 下半年加速成長 |
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Atkinson|發布日期
2024 年 02 月 01 日 19:30 |
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封測龍頭日月光投控舉行法說會，並公布 2023 年第四季及 2023 年全年財報財報。其中，第四季營收新台幣 1,605.81 億元，較第三季增加 4%，較 2022 年同期減少 11%。毛利率 16%，較第三季減少 0.2 個百分點，較 2022 年同期減少 3.2 個百分點。稅後純益來到 93.92 億元，較第三季成長 7%，較 2022 年同期衰退 40%，單季 EPS 2.18 元。
日月光：布局先進封裝，與台積電密切合作 |
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中央社|發布日期
2023 年 11 月 03 日 18:15 |
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封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示，先進封裝領域日月光與台積電是密切合作夥伴，AI 自動化產線，日月光擁有 46 座智慧工廠，自動化產線軟硬體設計完全自主化。 繼續閱讀..
