Tag Archives: 日月光投控

人工智慧挹注與個人電腦復甦，台灣 6 月科技業營收強勁成長

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 12 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財經

外媒報導，AI 伺服器銷售成長及電腦疫情後衰退後出現復甦跡象，台灣半導體和科技設備生產廠商 6 月營收表現強勁。

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日月光 ISE Labs 開設矽谷第二廠區，擴大測試服務能力

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 12 日 10:10 |

分類公司治理 , 半導體 , 國際貿易

封測大廠日月光投控旗下日月光半導體 ISE Labs 宣布，美國加州聖荷西開設第二廠區，擴大服務。

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日月光投控第二季營收年增 2.9%，優於市場預期

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 09 日 18:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測大廠日月光投控公布 6 月營收，金額為新台幣 469.25 億元，較 5 月減少 1.19%，較 2023 年同期增加 0.44%。累計，2024 年第二季合併營收來到新台幣 1,402.38 億元，較第一季增加 5.6%，也較 2023 年同期增加 2.9%，優於市場預期小幅增加的情況。整體 2024 年上半年合併營收 2,730.41 億元，較 2023 年同期增加 2.2%。

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台積電與日月光投控攜手，韓國先進封裝產業難有機會出頭

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 04 日 17:20 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國媒體報導，人工智慧（AI）晶片封裝供應集中台積電及日月光投控，在台灣和海外擴產，積極應對市場日益成長需求，三星電子等韓國封測企業即便努力發展技術與投資，也未能縮小與台積電和日月光的差距。

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日月光投控美國測試廠 7 月落成，吳田玉：墨西哥、馬來西亞、日本都不排除擴產

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 26 日 14:40 |

分類公司治理 , 半導體 , 國際貿易

日月光投控宣布，7 月 12 日美國加州舉行測試基地落成典禮，屆時 AIT 與華盛頓都會有官員參加，顯示日月光投控積極發展海外，墨西哥、馬來西亞、日本等地也積極評估中。

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日月光投控：2024 年為復甦一年，積極為擴產進行事前準備

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 26 日 12:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉表示，2024 年預期將會是復甦的一年。尤其在上半年去化庫存之後，接下來的下半年將加速成長。在此情況下，日月光投控也將增加資本支出，主要以封裝業務為重點，其中的先進封裝及智慧生產將會是其中的重點。整體來說，2024 年日月光投控的資本支出將會較年初預估的數字資加約 10%。

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日月光守護台灣山林，七年種近 13 萬棵樹苗

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 25 日 20:30 |

分類 ESG , 公司治理 , 封裝測試

日月光投控、日月光環保永續基金會為落實 ESG (環境風險 Environmental、社會風險 Social 以及公司治理風險 Governance)，連七年與農業部林業及自然保育署合作，持續造林台灣山林，提高環境變遷韌性且維護生物多樣性，累計種下 13 萬棵各類樹苗。

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日月光半導體重訊宣布，與宏璟建設合建 K28 廠房

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 21 日 20:45 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光投控宣布，子公司日月光半導體董事會決議，通過與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建 K28 廠。

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日月光投控頒獎 2023 最佳供應商，聚焦四大策略以永續發展

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 15 日 8:00 |

分類 ESG , 公司治理 , 半導體

日月光投控日前舉行「2023 最佳供應商頒獎典禮」，子公司日月光、矽品、環電連袂出席，感謝國內外供應鏈夥伴的支持。典禮邀請半導體界的封測供應夥伴，包含封裝測試設備、原物料、零件、加工等約 110 家，場面隆重盛大。

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日月光高雄廠攜手美超微及中華系統整合，藉水冷實現綠色運算

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 09 日 16:15 |

分類半導體 , 市場動態 , 會員專區

日月光高雄廠先前盛大參與「落實政府節能減碳（ESG）政策，以最先進水冷散熱解決方案，成功節降能源案例」記者會，首次與美超微及中華系統整合攜手合作，共同建置美超微在台灣第一座的水冷伺服器機房，透過先進的水冷散熱技術優異的冷卻效能提升能源效率，邁向綠色運算節能減碳的目標。

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日月光推出 powerSiP 創新供電平台，提高 AI 應用能源效率 50%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 31 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光半導體宣布推出 powerSiP 創新供電平台，可減少訊號和傳輸損耗，同時解決目前電流密度 (current density) 挑戰。

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雲豹能源子公司與日月光簽約，20 年供 40 億度綠電

作者中央社|發布日期 2024 年 05 月 20 日 18:35 |

分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

雲豹能源子公司天能綠電今天與半導體封測廠日月光投控簽署綠電購售合約，天能綠電將供應日月光投控及子公司 20 年以上、共超過 40 億度綠電。繼續閱讀..

日月光投控 4 月營收雙升，看好下半年 AI 先進封測

作者中央社|發布日期 2024 年 05 月 09 日 18:05 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測廠日月光投控今天公布 4 月自結合併營收新台幣 458.2 億元，月增 0.3%、年增 5.8%。日月光投控重申，下半年營運成長加速，AI 先進封測可帶來營收復甦。繼續閱讀..

日月光投控第一季 EPS 為 1.32 元，傳統淡季創四年單季新低

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 25 日 19:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

半導體封測大廠日月光投控舉行線上法說會，並公布 2024 年第一季財報，營收金額為新台幣 1,328.03 億元，較 2023 年第四季減少 17%，較 2023 年第一季增加 1%，毛利率 15.7%，較 2023 年第四季減少 0.3 個百分點，較 2023 年第一季增加 0.9 個百分點。第一季稅後純益 56.82 億元，較 2023 年第四季減少 40%，較 2023 年第一季減少 2%，單季每股 EPS 為 1.32 元，為 2020 年第一季之後的新低紀錄。

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