韓國媒體報導，人工智慧（AI）晶片封裝供應集中台積電及日月光投控，在台灣和海外擴產，積極應對市場日益成長需求，三星電子等韓國封測企業即便努力發展技術與投資，也未能縮小與台積電和日月光的差距。
朝鮮日報報導，市場人士表示，台積電在南部選址擴建先進封裝（CoWoS）產能，日月光投控也宣布，美國加州建造第二座封測工廠，還計劃墨西哥也建封測廠。AI 晶片市場快速成長，半導體封測重要性日漸突顯，尤其半導體製程微縮效益減緩，生產成本增加，能連接多元件的先進封裝成為替代方案。市場研究公司 Fairfield 預測，半導體封裝市場預計每年成長 10% 以上，2030 年擴大至 900 億美元。
台積電和日月光投控等台灣企業成為受惠對象，幾乎壟斷輝達 (NVIDIA)、AMD 等 AI 晶片代工。晶片製造方面，台積電計劃 CoWoS 產能增至前一年一倍，以應付訂單增加。台積電近期宣布計劃台灣西南部新建兩座先進封裝廠，第一座廠工地現因挖到古跡暫停施工，但台積電立即尋找新廠址，且宣布 2025 年擴大投資 CoWoS。
日月光投控客戶有輝達、高通、英特爾和 AMD 等，為了因應訂單增加，也努力增加設備投資。市場研究公司 IDC 資料顯示，日月光投控是半導體封裝測試市占率最高公司，規模達 27.6%，增加產能應為因應不斷成長的需求，還考慮日本建廠。執行長吳田玉表示，尋找日本地點中，想在有堅實半導體生態系統的地區建廠。
三星也宣布封裝投資計畫，還準備美國德州泰勒市新廠投資從 170 億增至超過 400 億美元，並興建先進封裝研發中心和工廠，每年投資超過 2 兆韓圜，擴建先進封裝產線。
韓國半導體後段封裝和測試（OSAT）企業有 Hana Micron 和 Nepes 等，也加緊爭取技術，獲 AI 晶片封測訂單。韓國市占第一的 OSAT 企業 Hana Micron 宣布，致力開發 AI 半導體封裝 2.5D。Nepes 開發疊層封裝 (POP)，不同半導體整合至一個晶片，目標是 2025 下半年商業化量產。
儘管韓國企業很努力，但短期很難縮小與台灣的差距。台灣企業積極開發尖端半導體封裝，2010 年代初期就將 CoWoS 商業化，韓國封測業技術落後許多，封測產業全球市占率只 6%（截至 2023 年）。韓國業界人士指出，台積電和日月光投控合作 30 多年，台積電贏得大量 AI 晶片訂單後，台灣封裝生態系可進一步受惠。反觀韓國封測業，長期以記憶體生產市場為主，要擴大市場甚至與台灣企業競爭，都還有很遠的路要走。
(首圖來源：shutterstock)
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