Tag Archives: 景碩

供應鏈最新消息,新款 iPhone 將於 2017 年 9 月發表、10 月開賣

作者 |發布日期 2017 年 05 月 09 日 13:03 |
分類 Apple , iPhone , 手機

由於之前有消息傳出,蘋果將在 2017 年秋季推出的新一代 iPhone 智慧型手機,因為遭遇到包括將 Touch ID 指紋感測器整合到螢幕等技術上的問題,導致新 iPhone 延遲上市。德銀上週甚至發布報告表示,新一代 iPhone 或因此推遲到 2018 年上市。不過,現在最新來自供應鏈的消息指出,新一代 iPhone 將在 9 月發表,10 月開賣。

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【6/6 財經早匯】個人反避稅 納最低稅負、美升息時點 12 月機率最高

作者 |發布日期 2016 年 06 月 06 日 9:01 |
分類 即時新聞 , 財經

個人反避稅 納最低稅負

行政院將企業反避稅規定所得稅法修正案列本會期優先法案,本週三(8 日)立院開審,但針對個人反避稅條款,行政院今天也將檢討最低稅負制法案,個人、配偶及二等親內投資海外單一企業持股逾 10% 以上,且具有控制權,就須納個人最低稅負制課稅範圍……. 繼續閱讀..

鴻海集團一員 F- 訊芯月底上櫃,今年估賺 1 個股本

作者 |發布日期 2015 年 01 月 05 日 14:18 |
分類 即時新聞 , 財經 , 零組件

屬於鴻海集團一員的 F-訊芯科技將在本月 8 日舉行上櫃前法說,並擬於本月底前掛牌。訊芯主要產品是 SiP(System in Package)系統級封裝模組,占其營收比重 8 成;在母集團居全球智慧型手機、平板電腦的主要代工廠的加持下,法人評估,訊芯今(2015)年的出貨量仍大,每股獲利可望仍有 8~10 元水準。 繼續閱讀..

指紋辨識、4G 為景碩營運雙引擎

作者 |發布日期 2014 年 04 月 01 日 19:07 |
分類 市場動態 , 晶片

依據國內法人對景碩 (3189) 之最新研究報告指出,因指紋辨識晶片以及 4G LTE 基地台的建置,將帶動 FC CSP 及 FC BGA 的出貨穩定成長,且 2014 年新豐新廠也將貢獻營運,使公司營收可望逐季增長。

景碩為積體電路載板製造商,也是晶片級封裝 (CSP)、覆晶 (Filp Chip) 載板重要供應商 繼續閱讀..