Tag Archives: 晶圓代工廠

記憶體投資回溫、日本晶片設備銷售看俏;TEL 創掛牌高

作者 |發布日期 2020 年 07 月 03 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 材料、設備

因邏輯、晶圓代工廠投資穩健,加上記憶體投資將回溫,帶動 2020 年度日本製半導體(晶片)設備銷售有望轉趨增加,且後續銷售看俏,激勵日本設備股今日股價高漲,東京威力科創(TEL,Tokyo Electron Limited)創掛牌上市來歷史新高紀錄。 繼續閱讀..

晶圓代工廠插足高階封測,傳統封測廠向下踩 EMS 地盤

作者 |發布日期 2020 年 02 月 02 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

電子業追求輕薄短小的趨勢,正讓全球封測產業和電子專業代工(EMS)的界線愈來愈模糊。推手之一是 2019 年熱賣的蘋果 AirPods Pro 藍牙無線耳機,這副可以一手掌握的耳機,不但能使用一整天,還能過濾外界噪音,甚至,搭配手機提供 AI 人工智慧服務,憑的就是一種新技術:系統級封裝(SiP)的力量。

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