Tag Archives: 晶圓代工

輝達入股英特爾台積電老神在在,超微、安謀恐首當其衝

作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 12:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

人工智慧(AI)晶片龍頭廠輝達(NVIDIA)投資英特爾(Intel)50 億美元,雙方將共同開發客製化資料中心與個人電腦產品。半導體產業專家表示,輝達與英特爾合作,超微(AMD)與安謀(Arm)恐將首當其衝,台積電尚不致面臨輝達轉單風險。 繼續閱讀..

三星與 IBM 簽訂 Power11 晶片代工單,還積極吸引中國 IC 業者關注

作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 10:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導指出,三星電子已經與「藍色巨人」IBM 簽訂代工合約,將負責生產其下一代 Power11  伺服器處理器。根據協議,三星電子將運用其改良型 7 奈米(7LPP)製程為 IBM 生產 Power11 伺服器處理器,並承諾透過提高晶片性能與良率來滿足 IBM 的需求。此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進展。

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Rapidus 指 2 奈米是人工智慧所必須,自己也將成為半導體新興日本力量

作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

日本新創半導體製造公司 Rapidus 在其官網上發表了一篇以「2 奈米半導體挑戰:探索 Rapidus 的技術突破」為主題的文章,細說 2 奈米在現在科技社會中的必要性,以及 Rapidus 在此一領域發展的進度及即與合作夥伴的關係。Rapidus 在文章的最後中提到,憑藉著深厚的技術實力和強大的聯盟,Rapidus 必將成為全球半導體精英領域的新興日本力量。

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三星定 AI 為低點爬升核心關鍵,增加投資與策略併購為手段

作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

外媒報導,韓國三星核心半導體業務面臨日益嚴峻的挑戰,台積電和 SK 海力士壓制下,三星面臨生產削減、市場占比流失,以及供應鏈中斷及市場變化。三星將人工智慧(AI)視為扭轉頹勢的關鍵,積極推動 AI 與裝置深度整合,目標是 2030 年 90% 裝置達 AI 化。並大幅增加研發資金,考慮重大併購,以加速創新與恢復市場地位。

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英飛凌因應汽車電動化與智慧化,台積電德國晶圓廠生產新晶片

作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

隨著汽車產業邁入電動化與智慧化的雙重變革,車用電子大廠英飛凌科技(Infineon Technologies AG)正扮演著關鍵角色。英飛凌資深副總裁Hans Adlkofer於「OktoberTech Taipei 暨引領移動未來」媒體團訪中指出,英飛凌以其領先的汽車半導體技術,正加速軟體定義汽車(Software-Defined Vehicle,SDV)的轉型,塑造未來出行的新樣貌。

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台積電 8 月亮眼營收激勵投資人情緒,ADR 大漲近 4% 將拉抬台股上攻動能

作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 7:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 8 月份亮眼營收數字,營收金額不但較 7 月份增加了 3.9%,還較 2024 年同期增加了 33.8%,顯示全球對 AI 晶片需求的熱潮仍在持續當中,此一利多消息也帶動了台積電 ADR 在美股表現。11 日清晨,台積電 ADR 在美股盤中一度大漲至 264.58 美元的新高價位,收盤時則是來到 260.44 美元,上漲 9.52 美元,漲幅也達到 3.79%,有機會力挺已經在台股中創高的台積電股價持續表現。

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台積電 8 月營收 3,357.72 億元月增 3.9%,再創單月次高紀錄

作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 8 月份營收狀況,營收金額為新台幣 3,357.72 億元,較 7 月份增加了 3.9%,較 2024 年同期增加了 33.8%,再創歷史次高紀錄。累計,2025 年前 8 個月營收約為 2 兆 4,319 .83億元,較 2024 年同期增加了 37.1%,則是史上新高紀錄。

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聯電藉 3D 垂直堆疊與封裝解決方案,解決邊緣 AI 面臨雙重挑戰

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著邊緣 AI 應用蓬勃發展,從智慧手機、物聯網裝置到自動駕駛,市場對高效能、低功耗、小體積晶片的需求日益嚴苛。全球晶圓代工大廠聯電在Semicon Taiwan的演講活動上剖析了邊緣 AI所面臨的雙重頻寬挑戰,並揭示其正積極轉型,以先進的3D垂直堆疊與封裝解決方案,突破傳統2D平面設計的物理極限,引領半導體產業邁向新紀元。

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英特爾或能出售晶圓廠 49% 股份,但不太可能分拆上市

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 12:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

英特爾首席財務長大衛·辛茲納(David Zinsner)確認,英特爾理論上可將晶圓業務最高 49% 股份賣給外部投資者,不會違反與美國政府協議。然擁有權限制、部分晶圓廠控制權及有興趣投資者有限,英特爾不太可能全面首次公開募股(IPO)或分拆業務。 繼續閱讀..

英特爾宣布一系列人事異動,包括曾擔任臨時共同執行長的高層離職

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

美國晶片大廠英特爾(Intel)週一宣佈一系列高層人事異動,其中包括產品主管Michelle Johnston Holthaus的離職。目前,執行長陳立武(Lip-Bu Tan)加緊努力,以扭轉這家陷入困境的美國晶片製造商的頹勢,這些人事變動就被視為陳立武進一步改革公司營運的動作之一。

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