武漢肺炎疫情蔓延,蘋果(Apple)與鴻海相繼認為對營運造成影響,也有外資開始下修聯發科等半導體廠營運展望,疫情為半導體產業未來景氣添增變數。 繼續閱讀..
武漢肺炎疫情延燒,半導體產業後市添變數 |
| 作者 中央社|發布日期 2020 年 02 月 22 日 13:05 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
滿足台積電三星先進製程,ASML 支援 3 奈米光刻機估 2021 年問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 18 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit |
晶圓代工龍頭台積電於 2020 年正式量產 5 奈米製程,競爭對手三星也隨後追趕當下,更先進的 3 奈米製程目前兩家公司也都在積極研發。這些先進半導體製程能研發成功,且讓未來生產良率保持一定水準之外,光刻機絕對是關鍵。就台積電與三星來說,最新極紫外光刻機(EUV)早就使用在 7 奈米製程,未來 5 奈米製程也會繼續沿用。更新的 3 奈米製程,目前光刻機龍頭──荷蘭商艾司摩爾(ASML)也正研發新一代極紫外光刻機,以因應市場需求。
台積電先進製程產能太搶手,華為受肺炎疫情衝擊也不敢砍單 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 15 日 12:00 | 分類 Android 手機 , Google , 中國觀察 | edit |
在中國武漢肺炎疫情的衝擊下,之前有外電引用分析機構的研究數據顯示,中國手機市場的出貨量將會因為疫情的影響,2020 年第 1 季出貨量可能下滑 30%~50%。如今,又有分析機構指出,在這波中國手機市場的衰退潮中,其中將會以倚賴中國國內市場銷售為主的華為受傷最深。而且,在台積電先進製程產能太搶手,華為在手機賣不出去、但處理器又不敢對台積電砍單的情況下,華為接下來將面對銷售與庫存雙重夾擊的兩大困境。
處理器核心數不斷成長,預計 2050 年將達 1,024 核心 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 14 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 | edit |
處理器大廠 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市,可說 AMD 在桌上型處理器方面也有 64 核心 128 執行緒的產品。由於是目前最強大的桌上型處理器,短時間內可能沒有其他產品超過,可說是近期處理器發展的新里程碑。整體來說,不過 3 年,處理器核心數由 4~6 核心,就到最高 64 核心了。未來會成長到多少核心數,有媒體預言到 2050 年,處理器核心數將到 1,024,屆時處理器的功能有多強大,可能讓人難以想像。
中國武漢肺炎疫情衝擊,CIS 產業 2020 年難再創造市場高點 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 14 日 16:50 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機 | edit |
大家應該還記憶猶新,根據市場調查機構《IC Insights》的報告指出,2019 年全球半導體在不景氣下,異軍突起的就是影像感測器 (CIS) 產品。因為隨著多鏡頭手機的普及,終端市場需求大規模提升,不但使得龍頭 Sony 一舉成為 2019 年成長最大的半導體公司,甚至還傳出因產能的不足,進一步釋單給台積電的消息。雖然 CIS 目前長期來看榮景依舊,但是短期因為中國武漢肺炎疫情的問題,打亂了市場的發展節奏。
