Tag Archives: 晶圓代工

台積電 5 奈米產能客戶搶,2020 年第 1 季提早量產

作者 |發布日期 2019 年 09 月 23 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU

就在日前晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音在 SEMI TAIWAN 2019 上表示,台積電的 5 奈米將在 2020 年正式量產,進一步引起市場關注之後,現在有平面媒體報導,因為大客戶搶 5 奈米產能的關係,不但使得台積電將量產時間提早至 2020 年第 1 季,也進一步提高每個月的預訂產能。

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鴻海半導體布局以 ASIC 產品切入,聯合外部 IP 企業推更適市場產品

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 21:20 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

對於鴻海集團布局半導體產業,鴻海 S 次集團副總經理陳偉銘表示,目前相關的策略是由內向外的發展,也就是藉由旗下的虹晶進行晶片的規格設計後,並結合其他 IP 廠商的協助,之後再交由台積電協助代工。而這方面的 ASIC 服務,在過去僅針對鴻海集團內部,目前也拓展到外部來,透過推出完整解決方案,進一步外部服務客戶。

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劉德音:台積電目前研發重點在 3 奈米,4 大建議維持台灣半導體競爭力

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 20:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長劉德音表示,對於半導體的下個 60 年,首先要跟台灣的年輕人說,回顧 20 年前的新科技,無論是智慧型手機、大數據等,都對我們現在的造成很大影響,改變很多生活型態,而推動這些新科技不斷往前發展的就是半導體產業。未來,隨著半導體產業的持續發展,改變更會在我們生活周遭不斷出現。

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SEMICON Taiwan 揭幕,AIT 處長致詞期盼台美產業更深切連結

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事 SEMICON Taiwan 國際半導體展,18 日起一連 3 天在台北南港展覽館一館盛大登場。主辦單位國際半導體協會表示,展期中將透過 300 場以上的演講、21 場國際級論壇,以及超過 700 家展商共計 2,300 個以上攤位的技術展示,聚焦於半導體先進製程、異質整合、永續製造與智慧應用,預期將吸引超過 50,000 參展者,為展覽規模再創新高紀錄。

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台積電 7 奈米 EUV 加強版製程加持,蘋果 A13 續衛冕行動處理器龍頭

作者 |發布日期 2019 年 09 月 11 日 18:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果在 11 日凌晨發表了新款的 iPhone 11、iPhone 11 Pro 和 iPhone 11 Pro Max 智慧型手機,而這 3 支新款手機都是搭載蘋果最新的 A13 Bionic 仿生處理器,蘋果宣稱其擁有智慧型手機中最快的 CPU 和 GPU 效能,並且是智慧型手機中最好的機器學習平台。因此,蘋果在發表會上還和競爭對手的產品進行了性能比較,說明蘋果對這顆 A13 Bionic 處理器的效能相當具有信心。

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華為坦承 Mate 30 不能預裝 Google 服務與程式,陸行之:衝擊小於預期

作者 |發布日期 2019 年 09 月 11 日 17:10 | 分類 Android , Android 手機 , Google

針對中國華為確認接下來將發表的 Mate 30 將不能預裝 Google 應用程式,恐將衝擊華為手機在海外市場的銷售情況一事,前外資知名分析師陸行之表示,這個情況可能不如外界預期的嚴重。原因是在 Mate 30 還能使用 Android 10 作業軟體及其後續的修補程式,而且 Mate 30 在海外也可能藉由手機通路商或電信營運商來預安裝 Google 應用程式的情況下,其衝擊將小於預期。

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推動半導體技術創新,台積電攜手微軟、Cadence 啟動前瞻布局大賽

作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 18:15 | 分類 Microsoft , 會員專區 , 科技教育

晶圓代工龍頭台積電 10 日宣布台積電首屆「前瞻布局大賽」開跑,預計廣邀超過 300 名國內大學及研究所的年輕學子參與競賽,共計設立超過 20 個獎項,總獎金高達新台幣 60 萬元,不僅進入決賽的隊伍人人有獎,冠軍更可獨得新台幣 20 萬元。

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台積電 8 月營收破千億創新高,每天開門平均進帳接近 35 億元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 8 月份營收,一如外界預期,在 7 奈米產能滿載的衝刺下,台積電 8 月份營收繼 3 月份一舉突破新台幣千億大關之後,更來到了 1,061.18 億元的單月歷史新高水準,較 7 月份的 847.58 億元,增加 25.2%,也較 2018 年同期的 910.55 億元增加 16.5%。累計,2019 年前 8 個月的營收為 6,505.78 億元,較 2018 年同期 6,467.81 億元,增加 0.6%。 繼續閱讀..

預估台積電第 3 季市占仍提升,南韓媒體批三星原地踏步遭狠甩

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據南韓媒體最新的報導指出,積極搶食台積電晶圓代工市場的三星半導體代工事業,在 2019 年第 2 季的全球市占率停滯不前,加上台積電過去積累的技術實力、顧客基礎等都已築成難以跨越的高牆,這使得三星企圖超越台積電的計畫幾乎難上加難。

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設備廠谷底過?供應鏈不同調

作者 |發布日期 2019 年 09 月 06 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 財經

中美貿易戰氛圍下,使廠商投資擴廠趨於謹慎保守,進而影響設備廠接單及出貨表現。若以市場及客戶別來區分,與台灣設備廠相關大致分為中國市場、台灣市場以及替國際設備大廠代工的模組、零組件供應商等 3 塊,中國市場以半導體來看,經歷逾一年的投資觀望期,近期已有部分半導體廠建廠計畫陸續啟動,台灣相關供應鏈已感受訂單逐漸回溫;台灣市場則因晶圓代工龍頭持續投入高階製程,以及美光在台灣投資計畫啟動,部分台廠也能受惠;至於代工國際設備大廠相關台廠,目前訂單展望普遍不明朗,甚至有訂單遞延情況。 繼續閱讀..

受惠中國發展本土 IC 設計業,美系外資提高台積電目標價至 288 元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 05 日 10:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

根據美系外資最新的研究報告指出,受惠於中國在貿易戰加劇的情況下,更加著重於本土半導體產業發展,使得未來晶片設計產業將會有所成長,而代工方面仍依賴台廠供應鏈,尤其以晶圓代工龍頭台積電為主,以此也將拉抬台積電業績的情況下,將台積電股票評等提升至「優於大盤」的水準,目標價也提升至每股新台幣 288 元。

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三星整合 5G 基頻處理器 Exynos 980 亮相,採 8 奈米生產引發市場疑竇

作者 |發布日期 2019 年 09 月 04 日 16:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

在當前 5G 網路於全世界陸續商轉的情況下,能夠整合 5G 基頻晶片的行動處理器發展,也將會是未來終端產品效能的關鍵。因此,就在 2019 年 6 月,IC 設計大廠聯發科宣布即將在年底前推出整合 5G 基頻的行動處理器之後,龍頭高通也不甘示弱地宣布,將積極推出整合 5G 基頻的行動處理器。而相對於兩家的領先的大廠,三星也在 9 月 3 日宣布推出整合 5G 基頻的行動處理器 Exynos 980,並且預計在年底前進入量產,搶食市場。

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第三季全球晶圓代工產值估季增 13%,受中美貿易戰衝擊旺季效應恐不如預期

作者 |發布日期 2019 年 09 月 04 日 14:05 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計,時序進入傳統電子產業旺季,市場對半導體元件需求會較上半年增加,預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長 13%。市占率排名前三名分別為台積電(TSMC)50.5%、三星(Samsung)18.5% 與格芯(GlobalFoundries)8%。然而,受到中美貿易戰持續延燒影響,消費者市場需求低於 2018 年同期,因此下半年半導體產業的反彈力道恐不若預期強勁。 繼續閱讀..

台積電展開擴大工程師徵才,年底前報到還有 2 個月薪資獎勵

作者 |發布日期 2019 年 09 月 01 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日前,晶圓代工龍頭台積電宣布,為了因應業務成長及新製程持續研發的需求,準備大規模招募人才計畫。而 1 日台積電就在新竹舉辦招募面試會,預估現場會有近 300 名求職者參與面談。台積電 7 月份時就已經宣布預計至 2019 年底前,將招募逾 3,000 名新血加入,職缺包括半導體設備工程師、製程工程師、製程整合工程師、研發工程師、IC 設計工程師等。

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