Tag Archives: 晶圓代工

Rapidus 拚 2 奈米量產！過來人 Pat Gelsinger 提醒：需有獨特優勢，否則難敵台積電
作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 18:36 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本半導體製造商 Rapidus 目標 2027 年實現 2 奈米晶片量產，計劃透過全自動先進封裝來加快生產週期，與晶圓代工龍頭台積電競爭。不過，英特爾前執行長 Pat Gelsinger 表示，Rapidus 除了提升生產效率之外，必須展現出獨特優勢，才能在競爭激烈的先進半導體市場中脫穎而出。 繼續閱讀..

代工業務重大突破！三星 2 奈米代工高通驍龍 Galaxy 處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒 9to5Google 引用 Business Post 報導，三星 2026 初推 Galaxy S26 系列智慧手機，採高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）旗艦晶片。與過往不同，關鍵處理器不再完全由台積電代工生產，部分轉由三星晶圓代工製造，代表高通與三星合作關係的大轉變。

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英特爾詳細揭露 18A 技術優勢，迎戰台積 2 奈米製程
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 16:38 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾在 2025 年 VLSI 技術研討會上發表了一篇論文，詳細介紹 18A 製程技術，並將所有相關資訊整合成一份文件。18A 預期將在功耗、效能與面積（Power, Performance, Area，簡稱 PPA）方面，對比前一代製程顯著提升，包括晶片密度提升 30%、效能提升 25%，在相同效能下功耗降低 36%。 繼續閱讀..

不再拚 1.4 奈米彎道超車！三星改走保守路線，專注改善 2 / 4 奈米良率
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 14:01 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

近期業界消息傳出，為了克服晶圓代工事業的危機，三星已調整營運策略，決定延後原定的次世代製程開發時程，如 1.4 奈米，改為專注提升現有先進製程良率，並針對客戶需求進行最佳化。據悉，三星近期已向供應商說明這一情況。 繼續閱讀..

研調：全球晶圓代工 2.0 市場首季營收年增 13%，台積電市占增至 35%
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 17:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

調研 Counterpoint Research 指出，2025 年第一季，全球半導體晶圓代工市場營收達 720 億美元，較去年同期成長13%，主要受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁，進一步推動先進製程（如 3 奈米與 4 奈米）與先進封裝技術的應用。 繼續閱讀..

富士通 2nm CPU 找台積代工、稱 Rapidus「非常有用」
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 8:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本富士通（Fujitsu）目前正研發 2 奈米（nm）CPU「MONAKA」，且研發中的超級電腦「富岳」後繼機種將搭載性能進一步提升的次代 CPU 產品，而這些 CPU 計劃找台灣台積電代工生產，而富士通表示，日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 對於確保供應鏈穩定性來說非常有用。 繼續閱讀..

韓媒：兩大因素推升中芯國際市占率，三星老二地位岌岌可危
作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國中央日報報導，全球半導體晶圓代工市場正經歷一場關鍵性的板塊挪移。做為全球第二大晶圓代工廠的三星電子，正承受著來自中國中芯國際（SMIC）日益成長的巨大壓力，其市場占有率差距正迅速縮小。在龍頭台積電遙遙領先、穩居龍頭地位的同時，三星如今連其第二名的位置也面臨著嚴峻的風險。這場激烈的市場競爭反映了地緣政治、技術限制與國內補貼等多重因素對全球半導體產業格局的深遠影響。

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關稅效應與中國補貼政策延續，減輕 1Q25 淡季效應，晶圓代工營收季減收斂至 5.4%
作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新調查，2025 年第一季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應，部分業者接獲客戶急單，加上中國延續 2024 年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊，整體產業營收季減約 5.4%，收斂至 364 億美元。 繼續閱讀..