Tag Archives: 晶圓

中芯國際第二季營收創新高，財報不再提 14 奈米貢獻度
作者 |發布日期 2021 年 08 月 06 日 7:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區
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中國最大境內晶圓代工廠中芯國際 5 日晚間公布 2021 年第二季財報，受惠市場需求強勁，晶圓供應吃緊的情況下，單季營收創下 13.44 億美元新高，較第一季成長 21.8%，較 2020 年同期成長 43.2%。毛利達 4.05 億美元，較第一季成長 61.9%，較 2020 年同期也上漲 62.9%。此外，毛利率也從第一季 22.7% 大幅提升到了 30.1%。

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英特爾大型晶圓廠可能月底公布，Pat Gelsinger：與台積電落差縮小
作者 |發布日期 2021 年 08 月 06 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

處理器龍頭英特爾（intel）執行長 Pat Gelsinger 接受外媒視訊專訪時表示，恢復半導體供應鏈的彈性比降低製造成本更重要。英特爾可能月底公布大型晶圓廠（Mega-Fab）地點，將包含 6~8 個晶圓廠模組（fab modules），預計耗資千億美元。

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聯電 7 月營收續創新高，帶動股價攻上 20 年高點價位
作者 |發布日期 2021 年 08 月 05 日 16:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 5 日公布 2021 年 7 月營收，金額達到新台幣 183.66 億元，較 6 月 173.36 億元成長 6%，較 2020 年同期 154.94 億元成長 18.53%，創下歷史新高紀錄。累計 2021 年前 7 個月營收達新台幣 1,163.7 億元，較 2020 年同期的 1,021.48 億元增加 13.92%，同樣創下同期歷史新高。
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聯電業績表現令外資驚艷大喊讚，最高給予每股 102.8 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 10:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 28 日舉行法說會，會中公布創下近期新高紀錄的 2021 年第二季財報，並預期第三季仍將延續第二季的亮眼成績，以及訂單能見到持續到 2022 年底之後，表現令外資驚豔。多家外資發出的最新研究報告，紛紛給予聯電「買進」投資評等，目標價甚至喊出每股 102.8 元新高價位。受利多消息激勵，聯電 29 日開盤股價也氣勢如虹一度最高來到每股 54.8 元，上漲 3 元。

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金融時報：台積電全球擴廠動作，將進一步推升製造成本
作者 |發布日期 2021 年 07 月 28 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察

日前，台積電董事長劉德音在股東常會上首度鬆口，表示目前已經在對設廠德國進行先期的討論。至於，在日本設廠已進入深入的研究與考察階段，而美國亞利桑納州廠晶圓廠的興建則已經在如火如荼的進行中。台積電這些在全球積極擴廠的動作，英國《金融時報》表示，這是一個半導體產業舊時代的結束，並且將因此而推高成本。

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美系外資三大理由看好聯電優於台積電，給予每股 58 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 15:25 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出，雖然 2022 年有半導體景氣反轉風險，但毛利率提升，並認為表現比台積電更好，持續重申聯電「買進」投資評等，且給予每股 58 元目標價。利多消息激勵下，聯電 27 日台股大盤相較其他電子股強勢，收盤時小跌 6 元，終場來到每股 53.1 元價位。

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台積電股東會》劉德音：買疫苗是意外中的意外，但並非想送就送
作者 |發布日期 2021 年 07 月 26 日 12:10 |
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分類 會員專區 , 生物科技 , 財報

晶圓代工龍台積電 26 日召開年度股東會，除了通過 2020 年財報，也順利選出本屆包含 6 名獨立董事的 10 名董事。股東關心的疫苗採購問題，董事長劉德音表示，這是「意外中的意外」，且「並非想送就送」，過程仍有許多困難，是受各方支持才成功。

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台積電 N5 製程預計佔全年晶圓銷售 20%，車用電子吃緊本季改善
作者 |發布日期 2021 年 07 月 15 日 19:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電指出，先進製程的發展因市場需求強烈的情況下，預估 5 奈米 N5 製程將佔台積電全年晶圓銷售金額佔比 20%。4 奈米 N4 製程則預計 2022 年進入量產，3 奈米 N3 製程也預計 2022 下半年量產。客戶關注的車用電子供應方面，台積電與客戶積極合作下，預計 2021 年第三季起，市場供應短缺將有改善。

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聯電攜手 Cadence 開發 22ULP 與 ULL 製程認證，搶攻消費、5G 和汽車應用設計市場
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電宣布與益華電腦 (Cadence) 優化的數位全流程，已獲得聯華電子 22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程技術認證，以加速消費、5G 和汽車應用設計。聯電指出，該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術，協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案 (tape out) 流程。

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