聯電攜手 Cadence 開發 22ULP 與 ULL 製程認證,搶攻消費、5G 和汽車應用設計市場

作者 | 發布日期 2021 年 07 月 14 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


晶圓代工大廠聯電宣布與益華電腦 (Cadence) 優化的數位全流程,已獲得聯華電子 22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程技術認證,以加速消費、5G 和汽車應用設計。聯電指出,該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術,協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案 (tape out) 流程。

Cadence 數位全流程已針對聯電的 22ULP 與 ULL 製程技術進行優化,流程包括 Innovus 設計實現系統、Genus 合成解決方案、Liberate 元件庫特徵化解決方案、Quantus 寄生效應萃取解決方案、Tempus 時序簽核解決方案與物理驗證系統 (PVS 和 LPA)。

連電進一步指出,支援 22ULP 與 ULL 設計的一些流程的關鍵功能,包括了

1.頂尖的設計實現和優化引擎:從 RTL 到 GDSII 完全整合的引擎,讓使用者能夠實現功耗、效能和面積 (PPA) 目標並縮短上市時間。

2.最佳簽核收斂:Cadence 提供唯一具有完全整合的佈局繞線、時序簽核、物理驗證和 IR 壓降/電源簽核功能的數位流程,以最少的迭代提供無與倫比的最終設計收斂,協助及時交付先進製程產品。

3.低功耗標準元件庫開發和特徵化:聯電採用以 Cadence Liberate 元件庫特徵化解決方案套件為基礎的廣泛數位全流程方案,取代了既有的元件庫特徵化工具,實現先進時序和功耗分析、優化和簽核流程。

根據聯電矽智財研發暨設計支援處處長陳元輝表示,聯電的 22ULP 與 ULL 平台非常適合各種半導體應用,包括對功率或漏電敏感的消費類晶片,及需要更長電池壽命的可穿戴產品。藉由與 Cadence 合作,客戶可使用我們最新的製程技術和 Cadence 強大的數位全流程,能夠滿足嚴格的設計要求並實現設計和生產力目標。

Cadence 數位與簽核產品管理處長 Kam Kittrell 則是指出,透過我們與聯電的最新合作,我們的共同客戶可以採用經過聯電認證的數位參考流程以及聯電的 22ULP 與 ULL 低功耗技術,即可立即開始設計工作。該認證使聯電客戶能夠利用最先進的低功耗工具組合進行設計合成、佈局繞線和簽核,使客戶能夠充滿信心地設計創新應用。

(首圖來源:官網)