Tag Archives: 晶片組

搶攻物聯網商機,高通推 212 LTE 物聯網數據機單模晶片組

作者 |發布日期 2020 年 04 月 17 日 16:30 | 分類 手機 , 晶片 , 物聯網

根據全球行動通訊系統協會(GSMA)公布的資料顯示,全世界的蜂巢式物聯網連線數量可望在 2024 年達 32 億個。對此,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布,推出全世界節能效率益最高的高通 212 LTE 物聯網數據機單模 NB2(NB-IoT)晶片組,以推動蜂巢式物聯網的發展。

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14 奈米產能不足解決不樂觀,英特爾:2019 年底前能緩解

作者 |發布日期 2019 年 03 月 29 日 16:15 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

自從 2018 年第 3 季處理器龍頭英特爾(intel)突然曝出 14 奈米產能不足的問題,之後英特爾也承認該製程處理器的缺貨狀況,並且已經增加投資以提升 14 奈米的產能。不過,事實上缺貨這件事一直沒有得到徹底解決。日前,連筆電代工大廠仁寶也指出,就當前的缺貨情況看來,要到 2019 年第 3 季才能開始改善,而且第 2 季缺口還有進一步擴大疑慮。對此,外媒報導,英特爾的高層表示,14 奈米產能不足的問題,2019 年內一定會解決。

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AMD 開發支援新 Zen 2 架構處理器晶片組,恐排除合作夥伴祥碩

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 19:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

根據國外科技網站《Overclock3d》的最新報導,向來與處理器大廠 AMD 在晶片組上合作關係密切的華碩集團旗下 IC 設計大廠祥碩 (ASMEDIA),被傳出將在 AMD 下一代推出的新晶片組上,可能排除使用祥碩晶片的消息,也進一步引起市場人士的關注。只是,祥碩 24 日股價似乎沒有受到消息面的衝擊,在法人買盤的湧入下,收盤時股價一舉站上每股新台幣 600 元大關,來到每股 614 元的價位,漲幅達到 6.78%。

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22 奈米 B365 晶片組將問世,能否舒緩英特爾處理器缺貨潮有待觀察

作者 |發布日期 2018 年 11 月 28 日 18:00 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

2018 年,就在處理器龍頭英特爾 (intel) 傳出 14 奈米產能不足,造成處理器市場大缺貨的情況。對此,英特爾除了加碼 10 億美元擴增 14 奈米的產能外,還為了確保第 9 代處理器的順利供貨,預計將一部分原本由 14 奈米生產的晶片組,轉移到 22 奈米的生產線上生產。而現在即將有 22 奈米製程生產的晶片組已經問世,其編號就是 B365。

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英特爾第 9 代酷睿處理器隨新晶片組問世,預計 2018 年下半年推出

作者 |發布日期 2017 年 11 月 28 日 17:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

英特爾(intel)第 8 代酷睿處理器才沒出來多久,就已有第 9 代酷睿處理器的消息了。根據外電報導,英特爾第 9 代酷睿處理器很可能會隨搭載 Z390 晶片組的主機板一同發表。根據英特爾的主機板晶片組發展線路圖來看,預估 Z390 主機板必須等到 2018 年下半年才會出現,且沒明確說是第 3 季或第 4 季發表,估計距離正式發表的日期,應該還有一段不短的時間。

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第 8 代酷睿處理器產能不足,intel 規劃中國成都廠加入封裝測試

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 18:49 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

半導體大廠英特爾 (Intel) 在一個多月前已經推出了桌上型版本的第 8 代 Coffee Lake 架構酷睿處理器,性能號稱比上一代平均提升 30% 到 40%。不過,這樣的性能提升卻不是每個玩家都能享受的到。因為,市場上普遍缺貨的關係,使得目前銷售的第 8 代酷睿處理器仍處於價格高昂的狀態。所以,Intel 現在決定解決這個問題,就是讓中國的成都工廠加入到第 8 代酷睿處理器的封測流程之中,為的就是增加第 8 代酷睿處理器的產能,滿足市場上的需求。

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工作徵才透露玄機 輝達將與蘋果再度攜手合作?

作者 |發布日期 2016 年 09 月 26 日 10:02 | 分類 Apple , GPU , 晶片

根據圖形處理器 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 近期在國外徵才網站所發布的 「軟體工程師」 工作資訊顯示,未來該工作的任務將是 「幫助生產下一代革命性的蘋果產品」 。所以,這一項工作的應徵者將要求 「錄取後的人員能夠與蘋果合作」 ,並能夠編寫與 Mac 電腦中圖形相關軟體 「訂定未來格局」 的程式。這些條件就證明了輝達如今將恢復與蘋果合作關係。

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