玻璃基板具有高平坦度、高耐溫、低熱膨脹係數等優異特性，能夠有效提升高階晶片產品的整體效能與可靠度，帶動玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）封裝技術市場需求。
工研院、東捷、群創聯手開發高深寬比 TGV 雷射，搶進半導體封測 |
作者
陳 冠榮|發布日期
2024 年 12 月 21 日 8:00 |
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Tag Archives: 東捷科技
解決 Micro LED 巨量轉移瓶頸，不同以往「雷射轉移」跨出新思維 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2022 年 09 月 13 日 23:37 |
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集邦科技（TrendForce）今（13 日）舉辦「Micro/Mini LED 顯示技術研討會」，邀請 14 間大廠與新創公司一同分享 Micro/Mini LED 的未來應用及技術突破，讓讀者一窺次世代顯示技術的魅力。 繼續閱讀..
