Tag Archives: 格羅方德

格羅方德公布 7 奈米製程資訊，預計較 14 奈米製程提升 40% 效能
作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 11:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

根據科技媒體《ZDNet》的報導，在日前的 2017 年國際電子元件會議（IDEM 2017）上，晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）公布了有關其 7 奈米製程的詳細資訊。與當今用於 AMD 處理器，IBM Power 伺服器晶片，以及其他產品的 14 奈米製程產品相比，7 奈米製程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外，格羅方德還表示，7 奈米製程將採用當前光刻技術。不過，該公司也計畫儘快啟用下一代 EUV 光刻技術以降低生產成本。

繼續閱讀..

中芯國際創辦人張汝京再創業，芯恩集成電路製造落腳廣州
作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 12:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

中國晶圓代工廠中芯國際的創辦人張汝京，日前與廣州黃埔區政府、廣州開發區管委會簽署專案合作備忘錄，將由張汝京及團隊計劃聯合打造 IC 設計公司、終端應用企業及晶圓製造廠，預計第一期將投資人民幣 68 億元（約新台幣 308 億元）打造中國首座協同式晶片製造（CIDM）工廠，投產後預計能達產值 31.6 億人民幣（約新台幣 143 億元）。

繼續閱讀..

格羅方德 7 奈米測試良率達 65%，未來將積極布局中國市場
作者 |發布日期 2017 年 10 月 31 日 10:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , 國際貿易 , 手機

因競爭對手台積電、三星陸續在 2018 年挺進 7 奈米先進製程，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）日前也宣布，該公司的 7 奈米製程不但在測試良率已提升到 65%，未來將按照時程使用 EUV 技術的商用和普及，並與客戶 AMD 展開合作。根據格羅方德先前公布，7 奈米製程將在 2018 年推出，並在年底量產。

繼續閱讀..

中芯國際先進製程嚴重落後，企圖要梁孟松擔任救世主
作者 |發布日期 2017 年 10 月 16 日 22:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

日前，不斷傳出前台積電研發處長梁孟松將加盟中國半導體代工大廠中芯國際的消息，但是一直遭到中芯國際方面的否認。而 16 日該項消息終於獲得證實，中芯國際董事會正式宣布，梁孟松將加盟待任該公司的聯合首席執行長，帶領中芯國際的研發部門。其中，令人關注的是，在梁孟松轉任中芯國際的聯合首席執行長之後，是不是能夠帶領中芯國際在製程發展上有所突破，將會是該件人事案上最受關切的焦點。

繼續閱讀..

格羅方德推出基於 22 奈米，適用無線射頻網路產品製程解決方案
作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 15:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

晶圓代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）27 日發表新一代用於無線及物聯網晶片組的射頻／類比製程設計套件（PDK）22FDX-rfa 製程解決方案，以及適用 5G、汽車雷達、WiGig、SatComm 及無線行動網路回傳的毫米波製程設計套件的 22FDX-mmWave 製程解決方案，兩者都可協助相關 IC 企業進行相類似產品設計與生產時，達到最高的產品效能。

繼續閱讀..

格羅方德推出 12nm 半導體製程，中國成都新廠也將於 2018 年底投產
作者 |發布日期 2017 年 09 月 22 日 12:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）於 22 日宣布推出全新 12nm Leading-Performance（12LP）FinFET 半導體製程計畫。格羅方德表示，此技術可望超越格羅方德現行 14nm FinFET 技術的產品，提供密度及效能上提升，進而滿足運算密集型的應用，例如包括人工智慧、虛擬實境、高階智慧型手機以及網路基礎架構等的處理需求。

繼續閱讀..

台積電自中芯國際搶下高通電管理晶片訂單，2018 年將大量出貨
作者 |發布日期 2017 年 09 月 22 日 10:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據外電報導，晶圓代工龍頭台積電將取代中國中芯國際（SMIC），藉由先進製程生產通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）的 PWMIC 5 電源管理晶片。由於高通的電源管理晶片每年出貨量有百萬片規模，台積電將成為主要供應商，比率高達 70% 到 80%。

繼續閱讀..

挖礦潮帶動顯卡需求，2017 年第 2 季全球獨立顯卡出貨成長 31%
作者 |發布日期 2017 年 08 月 24 日 10:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , 國際貿易 , 會員專區

近期，虛擬貨幣比特幣（Bitcoin Cash）價格飆漲，一度衝破 1 比特幣兌換超過 4,000 美元，造成市場瘋狂，也使挖礦風興起，這就使挖礦的必備工具──顯示卡（GPU）大熱銷。根據市場調查機構 JPR 的最新研究數據顯示，2017 第 2 季 GPU 出貨量是近 10 年來罕見暴漲的一季，獨立顯示卡的出貨量成長較 2016 年同期相比高達 31%。

繼續閱讀..

繼台積電之後，格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域
作者 |發布日期 2017 年 08 月 15 日 18:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）於 15 日宣布，採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路（ASIC）整合設計系統，已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。目前，全由晶圓代工大廠中，僅台積電擁有扇出型封裝（InFO）技術，速度效能較傳統的覆晶技術要高 10%，讓台積電在市場競爭上具備競爭實力。如今，格羅方德也成功進入先進晶圓封裝的領域，成為全球唯二擁有這類技術的廠商，將進一步增加市場的競爭優勢。

繼續閱讀..