Tag Archives: 格羅方德

手機市場回溫，格羅方德 Q3 財報優股價飆近 15%

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 06 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 財報

全球第五大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）公布最新財報，受限於半導體產業復甦不均，上季營收與獲利雙雙下滑，不過格羅方德樂觀看待本季營運，主要受惠智慧型手機市況回溫，激勵股價飆漲近 15%。繼續閱讀..

警告台積電？格羅方德出口晶圓給中芯國際相關企業遭美國裁罰

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 02 日 9:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

近期，由於台積電以先進製程生產的晶片，在已經被美國列入出口管制實體清單的中國華為昇騰 910B 的處理器上被發現，引發軒然大波，之後市場對美國如何嚴控對中國的出口管制就特別受到矚目。現在，則又有一家相關企業被美國政府查處，那就是美國晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries US Inc.）因先前出口產品，給予已經被列入出口管制的中國實體清單企業，因而遭到美國工業及安全局裁罰。

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英特爾前執行長說拆分英特爾將傷害美國，Pat Gelsinger 正帶領走正確軌道

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 28 日 9:15 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

針對目前陷入營運瓶頸的處理器大廠英特爾，先前有四位前董事聯名發出呼籲，要英特爾完全拆分製造與設計部門，這樣才能讓公司重新回到獲利的軌道。然而，對於這樣的看法，前執行長 Craig Barrett 則表示反對，認為英特爾拆分製造與設計部門，不但對英特爾本身是個衝擊，對美國復興半導體製造的目標也將造成傷害。

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美國半導體產業搶才！格羅方德協助員工償還 28,500 美元學生貸款

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 10 月 23 日 13:18 |

分類人力資源 , 半導體 , 國際觀察

人才荒時代，美國半導體產業協會（SIA）預測缺口高達 67,000 人，雖然美國政府制定支持計畫，包括《晶片法案》，但人才計畫尚未得到廣泛推廣，而為吸引人才留任，GlobalFoundries（格羅方德）推出一項學生貸款減免計畫。

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傳高通看上英特爾 IC 設計業務，但實際出售並不容易

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 09 日 10:10 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

處理器大廠英特爾陷入營運危機，坊間各種傳言不斷，且都不是好消息。本週董事會英特爾預定提出新營運策略，可能包括拆分非必要業務和削減資本支出，如出售 FPGA 部門 Altera、凍結德國新建晶圓廠計畫等。市場觀察，英特爾拆分命運可能免不了。

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第二季急單挹注晶圓代工利用率，十大晶圓代工產值季增 9.6%、世界先進上升兩名

作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 02 日 14:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 財經

全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示，第二季中國 618 年中消費季到來，以及消費性終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續啟動消費性零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產能利用率向上提升，較前一季明顯改善。AI 伺服器相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增 9.6% 至 320 億美元。

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全球晶圓代工第二季季增 9%，台積電依舊領先群雄

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 21 日 13:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

市調機構 Counterpoint Research 報告，受 AI 需求強勁推動，2024 年第二季全球晶圓代工業營收較上一季成長約 9%，年增約 23%。CoWoS 供應持續緊張，產能擴充集中 CoWoS-L。

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半導體復甦慢，格羅方德 Q3 財測不妙、股價摔逾 3%

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 07 日 9:30 |

分類半導體 , 財報

全球第五大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）公布最新財報，上季業績表現穩健，營收與獲利略優於市場預期，但財測出現不妙訊號，主要受客戶仍在調整庫存影響。格羅方德股價聞訊下挫，6 日大跌逾 3%。繼續閱讀..

川普批台灣搶走晶片，格羅方德飆 6% 漲勢遠超英特爾

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 18 日 12:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

受到美國共和黨總統候選人、前總統川普（Donald Trump）要求台灣付費交換美方護衛的衝擊，台積電 ADR 股價應聲跳水近 8%，但英特爾（Intel Corp.）、美國半導體巨擘格羅方德（GlobalFoundries，GF）卻逆勢走強。繼續閱讀..

2024 年 Q1 全球前十大晶圓代工產值季減 4.3%，中芯國際竄升至第三

作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 12 日 14:18 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補，動能稍顯疲軟；車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增下，前景悲觀持續修正，僅 AI 伺服器於全球 CSP 巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型（LLM）風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。基於上述因素，第一季全球前十大晶圓代工產值季減 4.3% 至 292 億美元。繼續閱讀..