Tag Archives: 矽光子

上詮強化矽光子與光通訊布局，CPO 整合啟動、2027 放量
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 15:45 |
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分類 光電科技 , 財經 , 零組件

上詮 24 日參加櫃買市場業績發表會，總經理胡頂達直言，AI 資料中心高速互連正面臨結構性轉折，「1.6T 只是開始，真正的關鍵，是把高速 I/O 從模組推向 IC 邊緣。」他指出，上詮近未來全力投入矽光產品線，加速光纖陣列元件 FAU（Fiber Array Unit）與光學共封裝（CPO）技術整合，明年將進入初期驗證的基本產能，並與國際大客戶攜手規劃 2027-2028 大規模放量時程。
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2 奈米重塑競爭格局！調研：決勝關鍵從製程領先轉向系統完整度
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 18:56 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

市場研究機構 TechInsights 發布最新《2026 半導體市場展望總覽報告》，提到 2026 年將是半導體業由高速成長轉入「結構性調整」的關鍵年度，AI 運算的熱度將與能耗挑戰並行，封裝技術成能效與散熱瓶頸的戰略環節，而地緣政治則加深區域製造分化與技術主權競逐。 繼續閱讀..

一旦量產成功，AI 資料傳輸將飆速 10 倍！台積電矽光子技術大突破
作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 8:00 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 晶片

今年第四季，台積電最先進二奈米製程預計啟動量產，CoWoS 先進封裝產能穩定增量，在日本熊本、美國亞利桑那、高雄、新竹寶山等地新廠照預定時間進入量產……截至目前為止，台積電不斷強化競爭門檻，逐一實現發展藍圖。眺望 2026 年，台積電也將直面最重要的一役──實現矽光子 CPO（共同封裝光學）量產。

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宜特第三季營收季增 5.95%，前三季 EPS 來到 4.2 元
作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財報

宜特公布 2025 年第三季財報，合併營收為新台幣 12.76 億元，較上季增加 5.95%，較 2024 年同期增加 14.31%。營業淨利 0.84 億元，稅後歸屬母公司淨利 0.74 億元，EPS為 1.00 元。累計 2025 年前三季，合併營收為新台幣 36.11 億元，較 2024 年同期成長 11.51%。歸屬母公司稅後淨利 3.12 億元，EPS為 4.20 元。

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世芯與光程研創轉投資矽光子廠光循科技，宣布兩項 CPO 方案完成初步驗證
作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

於 2025 年第三季同時獲得鍺矽光子（GeSi Photonics）領導廠商光程研創（Artilux）與 AI 運算領域 ASIC 及 Chiplet 設計服務商世芯電子（Alchip）及資金支持成立的光循科技（Brillink Inc.），今日宣布以低損耗及高頻寬密度的先進 2D 陣列面射型光耦合技術（2D array vertical coupling technology）為核心打造新世代光子互連平台。

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大摩指 2026 年 AI 需求持續強勁，瓶頸轉向利基記憶體與伺服器機架
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

外資大摩的研究報告指出，人工智慧（AI）需求持續以超乎預期的速度成長，全球AI半導體產業預計在 2026年將維持強勁的成長態勢。儘管晶圓代工龍頭台積電積極擴充產能以滿足市場飢渴，但產業觀察家指出，未來供應鏈的限制因素，預計將從半導體產能，轉移至利基記憶體（niche memory）與伺服器機架（server racks）。

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矽光子引爆百億商機： Nvidia、台積電、Broadcom 的下一張王牌
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 8:00 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片

AI 時代下算力需求激增，半導體巨頭們正走向新戰場。當摩爾定律物理極限逐漸逼近，眾人致力於突破晶片效能、降低功耗，矽光子（Silicon Photonics）成為提升電晶體密度的競賽下另一條新路。包含 Nvidia、台積電、Intel，還有 AI 晶片新寵博通都競相積極發展矽光子，矽光子為何成為眾所關注的焦點，技術進展、供應鏈拆解這篇文章一次全解析！

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矽光子晶片能自行發光，助攻光通訊與 CPO 發展
作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 17:30 |
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分類 半導體 , 晶片

哥倫比亞大學 Michal Lipson 團隊近日在《Nature Photonics》發表最新研究，成功在矽光子晶片上實現高功率「頻率梳」（frequency comb）光源。該技術能以單一雷射同時產生數十種波長光線，取代傳統需要多顆雷射的光模組設計，為 AI 與資料中心的高速光通訊帶來新突破。 繼續閱讀..

AI 只是開胃菜，矽光子技術瞄準三大未來戰場：光通訊、生醫、自駕車
作者 |發布日期 2025 年 10 月 04 日 9:00 |
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分類 半導體 , 網通設備 , 醫療科技

矽光子技術是近期的熱門話題之一，由於光的傳輸效率比電更高，因此被視為未來人工智慧（AI）運算，不可或缺的一環。根據《財訊》雙週刊報導，專家認為，現階段，除了 AI 和高效能運算（HPC）之外，接下來，矽光子可望落地至更多應用領域，包括網路通訊、生醫感測、自動駕駛，都是備受關注的焦點。 繼續閱讀..

格羅方德與康寧合作矽光子解決方案，挑戰台積電產業領先者地位
作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 13:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

當前矽光子已經成為下一代 AI 運算不可或缺元件的情況下，各家中要半導體廠商都在積極備戰，而在晶圓代工夥伴方面，目前似乎由台積電獨領風騷。不過，其他競爭對手也想在此新興市場中分一杯羹。晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries)  就正式宣布，已與康寧公司  (Corning Incorporated)  展開深度合作，共同致力於為格羅方德的矽光子平台開發可拆卸式光纖連接器解決方案，以因應不斷成長的需求。

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