Tag Archives: 矽光子

侵權官司你來我往，汎銓秀出訴狀籲光焱應面對法律
作者 |發布日期 2026 年 03 月 26 日 21:00 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 公司治理

針對汎銓與光焱兩家科技公司的侵權訴訟，目前有越演越激烈的跡象，雙方都發發出聲明後足於互不相讓的階段。根據最新的進展顯示，在光焱科技於26日下午發出言詞犀利的反擊聲明之後，晚間汎銓科技也對此進行說明，並展示相關訴訟狀，以進一步表明捍衛權力決心。

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遭汎銓提告侵權！光焱科技：尚未收到法院訴狀，強調核心技術自主研發
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 18:45 |
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分類 光電科技 , 公司治理 , 材料、設備

針對媒體報導汎銓向智慧財產及商業法院提起專利侵權訴訟一事，光焱科技於 25 日發布重大訊息予以澄清。光焱科技強調，目前尚未收到法院送達之相關起訴狀，且公司核心技術皆為自主研發，此案目前對公司財務與業務並無重大影響，各項營運與設備出貨均正常進行。

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汎銓提告光焱科技侵權光損偵測裝置專利，請求賠償新台幣 2 億元
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

汎銓科技在 25 日表示，因為發現同業光焱科技涉及侵犯該公司的 「光損偵測裝置」 專利相關之設備及技術方案，因此正式向智慧財產及商業法院提起訴訟，主張光焱科技侵害汎銓所擁有之中華民國第 1870008 號「光損偵測裝置」發明專利。對此，光焱科技截稿前沒有做出回應。

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聯寶切入矽光子與低軌衛星供應鏈！董座譚明珠：下半年開始小量出貨
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 13:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 低軌衛星

聯寶電子董事長譚明珠今日表示，變壓器的角色已不再只是傳統電壓轉換元件，而是進化為支撐整體系統穩定運作的關鍵核心，並積極部署切入矽光子與低軌衛星供應鏈，預計從下半年開始小量出貨，其中矽光子是平板電壓器的電源磚，而低軌衛星通訊是車載的地面接收站。

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光通訊成顯學，高明鐵攻耦光關鍵製程卡位 AI 基建
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 13:31 |
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分類 Nvidia , 材料、設備

隨 AI 算力需求快速爆發，資料中心傳輸瓶頸正由運算端轉向高速互連，光通訊技術地位持續攀升。輝達執行長黃仁勳於 GTC 大會指出，未來資料中心將走向「光銅並進」架構，並宣布首款 CPO（共同封裝光學）交換器進入量產，攜手台積電開發 Spectrum X 晶片，顯示 AI 網路正加速邁入光學時代。 繼續閱讀..

突破摩爾定律最後拼圖！輝達砸 40 億美元押注「矽光子」將成台股主流
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:04 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 光電科技

當生成式 AI 模型對算力的需求無限，資料中心內伺服器間的溝通已觸及「銅線」電傳輸的物理極限，近期輝達（NVIDIA）分別投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元，以強化次世代 AI 資料中心效率，使「光進銅退」成為解決傳輸瓶頸與散熱問題的終極武器，意味「矽光子」與「共同封裝光學元件（CPO）」技術正式從實驗室走向商用戰場，預示相關概念股將成為明日之星。

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矽光子商轉元年：台積電、日月光領軍台灣供應鏈突圍
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:02 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

AI 算力競賽持續升溫，GPU 運算叢集規模從「千卡」擴大到「萬卡」、甚至「十萬卡」等級，晶片間資料傳輸需求呈指數成長。當傳輸速率提升至 800G、1.6T，傳統銅線電訊號互連逐漸逼近物理極限，加速矽光子（SiPh）光互連相關技術發展。其中，將光學引擎與運算晶片共同封裝的 CPO，被視為下一代 AI 基礎設施布建關鍵。輝達執行長黃仁勳更將 2026 年定調為矽光子商轉元年，而這場光電整合革命背後，先進封裝技術扮演了關鍵角色。 繼續閱讀..

Scale-up 光互連標準未定，OCI 聯盟推動統一架構
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著人工智慧運算規模持續擴大，科技業者正嘗試為 AI 系統內部的 scale-up 光互連架構建立統一規格。包括 AMD、博通與微軟主導成立 OCI MSA（Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement），輝達亦為創始成員之一，Meta 與 OpenAI 等超大規模雲端業者也參與推動。 繼續閱讀..

搶進 CPO 商機！聯電與聯穎光電攜手 HyperLight 生產 TFLN Chiplet 平台
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電，以及其旗下子公司聯穎光電攜手 HyperLight 於 12 日共同宣布三方展開策略性合作，在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN (Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵 TFLN 光子技術商業化的重要里程碑，將為 AI 與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

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