Tag Archives: 矽光子

矽光子交換器導入量產！工研院估台灣將成全球 CPO 核心基地
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:07 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , PCB

工研院日前舉辦「2025 全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題，其中隨著矽光子交換器導入量產，CPO 市場規模至 2029 年將較 2024 年成長逾 4 倍，達到 4,750 萬美元。

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imec、根特大學發表全整合單晶片微波光子系統，實現光與微波訊號整合
作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 18:04 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 網路

根特大學（Ghent University）imec 研究單位的光子研究小組（Photonics Research Group）與 IDlab、imec 聯合展示一款全整合、單晶片微波光子系統，將光訊號與微波訊號處理功能整合於單一矽晶片上。其研究成果已刊登於期刊《自然-通訊》（Nature Communications）中。 繼續閱讀..

AI 新十大建設，劉鏡清：矽光子應用增半導體韌性
作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

國發會主委劉鏡清 8 日表示，AI 新十大建設的重大應用中，矽光子技術預估在 2027 年將達到尖峰期，而台灣最早輸出矽光子封裝技術，在技術、專利與客戶優勢下，至少可以讓台灣封裝產業領先 10 年至 20 年，並提升半導體產業韌性。 繼續閱讀..

AI 新十大建設，吳誠文：量子、矽光子等四科技入列
作者 |發布日期 2025 年 05 月 21 日 18:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 科技政策 , 金融政策

政府將打造 AI 新十大建設，行政院政委兼國科會主委吳誠文今天表示，智慧機器人、量子、矽光子、主權 AI 四項新科技，涉及科技預算，主要將由國科會負責規劃；同時，他鼓勵台灣廠商投資資料中心、與各種應用服務，讓台灣成為 AI 之島。 繼續閱讀..

矽光子有望進一步發展，兩家企業發表規模化瓶頸解決方案
作者 |發布日期 2025 年 05 月 12 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

晶片是現代世界的核心，其存在於我們的電腦、智慧型手機、汽車和家用電器當中。多年來，晶片製造商一直在努力使其功能更強大、效率更高，藉以進一步提升電子設備的性能。然而，因為晶片製造成本和複雜性的增加，加上物理定律所設定的性能限制，使得晶片進步趨勢正逐漸放緩。在此同時，人工智慧 （AI） 的蓬勃發展卻帶來了對更高運算能力的需求。

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劉鏡清：AI 是新護國神山，矽光子、量子是長期發展重點
作者 |發布日期 2025 年 04 月 16 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 科技政策 , 零組件

全球經貿秩序正在改寫，國發會主委劉鏡清表示，人工智慧（AI）已經是新的護國神山，接下來有兩大任務，一是強化既有護國神山韌性，二是規劃更多護國神山，其中矽光子、量子產業、自主化機器人等3大產業，是長期發展重點。 繼續閱讀..

NVIDIA CPO 放量進度延後！上詮遭大摩砍目標價，今打入跌停
作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 12:28 |
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分類 光電科技 , 零組件

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新外資報告，根據 NVIDIA 在 GTC 大會公布的 CPO（共同封裝光學）交換器的最新進展，雖然 Quantum-X800  InfiniBand  將於下半年量產，與市場預期一致，但 Spectrum-X 時程似乎延後至 2026 年下半年，可能是為了確保更穩定的可靠性。 繼續閱讀..

恩萊特科技矽光子設計工具引領半導體創新，矽光子引爆產業熱潮
作者 |發布日期 2025 年 03 月 27 日 9:00 |
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分類 PCB , 光電科技 , 半導體

恩萊特科技日前參加集邦科技「半導體新篇章│摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」論壇。演講中深入解析矽光子技術的核心概念、設計挑戰與未來發展。從矽光子晶片的基礎元件設計，到精準光路布局，再到共同封裝光學（CPO）等異質整合方案，結合實際案例與工具應用，展現矽光子技術如何突破摩爾定律限制，實現更快、更省電的數據傳輸。現場與會者反應熱烈，會後交流踴躍，凸顯恩萊特科技在半導體創新的領導地位。 繼續閱讀..

日月光攜手成大建立共研中心，推動多項跨領域創新
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料

日月光半導體製造股份有限公司（以下簡稱 「日月光」）與國立成功大學（以下簡稱 「成大」）於 25 日於日月光高雄廠國際會議廳隆重舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會。本次發表會回顧了雙方自 2024 年合作以來在智慧科技與永續發展領域的卓越成果，並揭示未來三年深化合作的精實目標。

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TrendForce 新竹論壇各廠秀 3DIC、矽光子與雲端解決方案，推動技術整合與突破
作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 16:13 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

研調機構 TrendForce 於 20 日在新竹舉辦「半導體新篇章 摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」，邀請 Cadence、創意電子、Arm、恩萊特科技、Amazon Web Services（AWS）及集邦科技分析師等產學研界專家開講，聚焦半導體產業鏈的技術突破與市場潛力，推動技術整合與創新應用。 繼續閱讀..