Tag Archives: 科技戰

傳中國欲以軍用稀土換取美國放寬 AI 晶片管制

作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 技術分析 , 晶片

路透社 16 日報導,中國、美國雙方代表在倫敦貿易協商,中方代表試圖以中國解除軍用稀土產品出口管制,換取美國解除 AI 晶片出口管制,惟雙方並未達成協議。美國財政部長 Scott Bessent 也表示,美方不會放鬆 AI 晶片管制以換取稀土資源。 繼續閱讀..

美國科技顧問:中國晶片設計僅落後美國兩年

作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

美國科技顧問大衛·薩克斯(David Sacks)最近受訪,指出中國半導體設計方面僅落後美國約兩年,反映中國人工智慧(AI)和晶片製造顯著進步。薩克斯表示,中國華為迅速追趕,儘管圖形處理單元(GPU)生產仍面臨限制,但他預估華為很快會開始出口硬體。 繼續閱讀..