Tag Archives: 穎崴

測試介面廠 Q4 不同調 明年同高歌
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:45 |
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分類 封裝測試 , 財經

AI 商機持續大爆發，先進封裝、測試需求也水漲船高，測試介面業者成為其中的主要受惠者，近兩年業績皆有不俗表現。時序進入年底，目前法人預估，旺矽、雍智科技、穎崴等第四季營收皆將優於前季，而精測則呈現略為降溫，惟四大廠今年都將是歷年最好的一年，2025 年也各擁契機繼續奔高。 繼續閱讀..

穎崴上半年 EPS 22.97 元創同期新高，股價上漲逼近漲停板
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

半導體測試介面廠商穎崴科技公布 2025 年第二季財報表，合併營收為新台幣 15.22 億元，較第一季減少 33.74%、較 2024 年同期增加 21.18 %。毛利率為 49%，較第一季季持平、較 2024 年同期增加 6 個百分點。歸屬母公司稅後淨利為 2.05 億元，EPS 為 5.76 元。累計 2025 年上半年 EPS 為 22.97 元，為歷年同期新高。受利多消息激勵，穎崴 14 日股價一度大漲至 1,240 元價位，距離漲停板僅一步之遙。

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穎崴 7 月營收站上 6 億元關卡，創歷史同期新高紀錄
作者 |發布日期 2025 年 08 月 06 日 17:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技公告 2025 年 7 月份自結營收，單月合併營收達新台幣 6.26 億元，較 6 月份增加 66.34%，較 2024 年同期增加 5.42 %。累計，2025 年前七月合併營收為 44.46 億元，較 2024 年同期增加 52.11 %。穎崴表示，在 AI、HPC、Networking 應用帶動下，使 7 月營收再度站上 6 億元大關，為歷年同期新高。

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穎崴首季營收年增翻倍，創單季歷史新高紀錄
作者 |發布日期 2025 年 04 月 08 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技公告 2025 年 3 月自結營收，單月合併營收達新台幣 7.22 億元，雖較 2 月份減少 20.44%，但較 2024 年同期增加達 83.67%，創單月歷史次高。累計，2025 年前三個月合併營收來到 22.97 億元，較 2024 年同期增加 114.09%。

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AI 浪潮席捲金蛇年，董事長心中代表字看旺前景
作者 |發布日期 2025 年 01 月 29 日 12:34 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 半導體

全球人工智慧（AI）浪潮，為實現機器人、自駕車等應用注入強心針。展望農曆金蛇年 AI 前景，和碩董事長童子賢用「迴」期許柳暗花明，和大董事長沈國榮看「旺」AI 浪潮，穎崴董事長王嘉煌盼「炫」展現 AI 百花齊放，上銀董事長卓文恒則以「碳」宣示永續發展。

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傳 Marvell 將漲價，封測供應鏈雨露均霑
作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 12:05 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 零組件

AI 需求銳不可當，近日傳出，美國網通暨光通訊指標大廠邁威爾（Marvell）發函通知客戶全產品線將於 2025 年元月 1 日起調漲，漲幅將達到 10%。法人看好，漲價訊息透露出 Marvell 的強勁需求，加上公司積極攜手協力夥伴拓展矽光子及 CPO（共同封裝）市場，台系封測供應鏈夥伴有望跟著大客戶腳步一同成長。 繼續閱讀..

穎崴 9 月營收月增 13.81%，創單月、單季營收新高
作者 |發布日期 2024 年 10 月 07 日 23:30 |
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分類 半導體 , 財報 , 財經

半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技公布 9 月份自結營收，單月合併營收達新台幣 7.11 億元，較 8 月增加 13.81%，較 2023 年同期增加 88.66%。合計，第三季合併營收為 19.3 億元，較第二季成長 53.73%，較 2023 年同期成長 96.12%。累計，2024 年前九個月合併營收達 42.59 億元，較 2023 年同期增加 41.54%。

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穎崴完整高階測試產品線，搶攻 AI 晶片市場商機
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 13:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試介面解決方案廠商穎崴表示，隨著先進製程推進、晶片不斷微縮，像是 AI、HPC 等晶片電路日益複雜，使晶片測試難度大增，半導體測試介面技術在過程中，扮演至關重要的角色。穎崴在高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等半導體趨勢下，提供完整且領先業界的高階測試介面解決方案。

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Blackwell 將如期放量，台封測業者迎訂單
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 11:15 |
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分類 封裝測試 , 晶片 , 零組件

紛擾多時的次世代 Blackwell 晶片出貨遞延傳言，28 日遭輝達（Nvidia Corp.）駁斥，並強調樣本已出貨，產能將如期於第四季放量。此消息一出，供應鏈也紛紛鬆口氣，法人表示，輝達釋出 Hopper、Blackwell 需求強勁的訊息，有望帶動後段封測供應鏈接單表現，看好相關主力台廠下半年動能續旺，2025 年顯著成長也可期。 繼續閱讀..