穎崴首季營收年增翻倍,創單季歷史新高紀錄 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 08 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 |
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獲美系客戶認證,穎崴推矽光子晶圓級光學 CPO 測試介面方案 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 24 日 12:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 |
在傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限,光訊號傳輸成為新一代解方,使矽光子及共同封裝光學元件遂成為半導體產業的下一步主流,但卻同時帶給半導體測試介面新的挑戰和商機。半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技針對在 CPO 及光訊號傳輸條件下,推出全球首創的晶圓級光學 CPO 封裝(Wafer Level Chip Scale CPO Package)測試系統─微間距對位雙邊探測系統解決方案(Double Sided Probing System Total Solution)。