Geekbench 基準測試最新單核心排行榜,蘋果 M4 晶片成為新單核性能冠軍,測試分數擊敗英特爾的 Core i9-14900KS。 繼續閱讀..
蘋果 M4 成為新單核性能冠軍,擊敗英特爾 Core i9-14900KS |
作者 Emma stein|發布日期 2024 年 05 月 10 日 7:59 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片 |
蘋果 M4 成為新單核性能冠軍,擊敗英特爾 Core i9-14900KS |
作者 Emma stein|發布日期 2024 年 05 月 10 日 7:59 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片 | edit |
Geekbench 基準測試最新單核心排行榜,蘋果 M4 晶片成為新單核性能冠軍,測試分數擊敗英特爾的 Core i9-14900KS。 繼續閱讀..
Hot Chips 2023》英特爾 Meteor Lake 沒有想像簡單 |
作者 痴漢水球|發布日期 2023 年 09 月 28 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit |
英特爾 2022 年 HotChips 34 公布不少新一代行動處理器「Meteor Lake」技術細節,最大亮點莫過於堪稱英特爾先進封裝技術集大成,透過 3D 封裝技術 Foveros,Base Tile(Intel 16 製程,22 奈米)整合 Compute Tile(Intel 4 製程,7 奈米)、GPU Tile(台積電 N5)、SoC Tile(台積電 N6) 和 I/O Tile(台積電 N6)。 繼續閱讀..
聯發科強攻 5G 中高階市場,再推 7 奈米天璣 820 5G 系統單晶片 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 05 月 18 日 19:45 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易 | edit |
IC 設計大廠聯發科持續耕耘 5G 市場,18 日再發表 5G 系統單晶片新品──天璣 820。聯發科天璣 820 採用 7 奈米製程生產,整合全球頂尖的 5G 基頻晶片和最全面的 5G 省電解決方案,加上旗艦多核 CPU 架構以及高效能獨立 AI 處理器APU3.0,以超越同等級的卓越表现,於中高階 5G 智慧型手機中樹立標竿。
ARM 發表全新 IP 工具套件,大幅縮短系統單晶片開發流程 |
作者 TechNews|發布日期 2015 年 06 月 30 日 18:00 | 分類 市場動態 , 晶片 , 軟體、系統 | edit |
全球 IP 矽智財授權領導廠商 ARM 發表全新 IP(矽智財)工具套件,協助系統單晶片(SoC)設計業者將原本需要耗時數月的 IP 系統配置、建構、組合等流程,大幅縮短至數天內即可完成。新的 IP 工具套件內含 Socrates DE、CoreSight Creator 和 CoreLink Creator;透過 CoreLink Creator 可輕鬆配置和導入新推出的 CoreLink NIC-450 網路互連──此為廣為業界採用的 CoreLink NIC-400 之下一代產品。 繼續閱讀..