Tag Archives: 網通晶片

博通積極提名高通董事會候選名單,2018 年 3 月前不提高收購價

作者 |發布日期 2017 年 12 月 04 日 10:50 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據《彭博社》報導,2017 年 11 月 6 日以含現金、股票、承接所有債務總計達 1,300 億美元準備收購通訊晶片大廠高通(Qualcomm)的網通晶片大廠博通(Broadcom),收到高通拒絕收購邀約後,目前考慮以入主董事會來影響高通對收購案的決定,積極於 12 月 8 日董事會董事候選名單提名結束前與支持博通的高通股東合作,提出候選名單。至於提高收購價的計畫,博通預計要 2018 年 3 月,高通開完董事會之後再決定。

繼續閱讀..