Tag Archives: 網通晶片

聯發科預期第二季將季成長最高一成,全年仍朝三目標邁進

作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 17:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

聯發科舉行線上法說會,副董事長暨執行長蔡力行指出,近幾個月全球總體經濟面臨通膨及地緣政治風險等挑戰,不可避免地影響產業的供給及需求。儘管如此,在這樣的市場環境下,聯發科技領先的產品組合、技術升級及各產品線市占率拓展仍將引領公司成長。

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IC 設計廠來頡科技 2021 年營收年增 65.96%,預計第二季掛牌上市

作者 |發布日期 2022 年 04 月 14 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

甫於日前通過證交所上市核准、預計於 2022 年第二季掛牌的電源管理 IC 設計新銳來頡科技,4 月 14 日舉辦上市前業績發表會,該公司產品主要應用於 Wi-Fi 網通產品、固態硬碟 SSD 及 USB-TYPE C 等高階電源管理 IC,銷售地區則包括台灣、中國、香港、南韓及歐洲等區域。隨著全球電源管理 IC 需求逐年增加,也為來頡科技持續帶來營收成長的動能。

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英特爾:處理器缺貨狀況舒緩,其他晶片缺貨 2022 年底前難解

作者 |發布日期 2021 年 10 月 27 日 23:00 | 分類 晶片 , 處理器 , 財經

市場 PC、筆電需求疲弱,可能使處理器需求疲軟,連帶影響上游供應鏈,處理器龍頭英特爾表示,市場需求並沒有下滑,依舊保持強勁,不會影響營運。反倒其他零組件晶片缺貨,可能影響 PC 或筆電出貨,預計 2022 年底前還無法有效紓解。

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博通積極提名高通董事會候選名單,2018 年 3 月前不提高收購價

作者 |發布日期 2017 年 12 月 04 日 10:50 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據《彭博社》報導,2017 年 11 月 6 日以含現金、股票、承接所有債務總計達 1,300 億美元準備收購通訊晶片大廠高通(Qualcomm)的網通晶片大廠博通(Broadcom),收到高通拒絕收購邀約後,目前考慮以入主董事會來影響高通對收購案的決定,積極於 12 月 8 日董事會董事候選名單提名結束前與支持博通的高通股東合作,提出候選名單。至於提高收購價的計畫,博通預計要 2018 年 3 月,高通開完董事會之後再決定。

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