Tag Archives: 美中衝突

華為抱團中國半導體企業發展晶片生產,應付美國制裁升級

作者 |發布日期 2022 年 09 月 22 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

日經亞洲評論報導,中國華為遭美國政府制裁,無法取得或透過第三方代工廠生產先進製程晶片後,仍與中國同樣受美方制裁的半導體企業,或較小半導體公司合作,維持電信設備與汽車電子需求。華為也藉合作希望年內讓自製晶片再量產,以達晶片去美化目標。

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美國 EDA 軟體禁令長期制約中國個人運算 100% 國產化進程

作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 7:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

地緣政治壓力再度迫近,美國商務部與工業安全局(Department of Commerce,Bureau of Industry and Security,BIS)靠半導體尖端技術實力,於《瓦聖納協議》(The Wassenaar Arrangement)框架下發揮長臂管轄權(Long-arm jurisdiction),以美國國家安全疑慮為由 8 月 12 日再祭四項出口管制清單;三項關聯半導體設計與基材,包括第四代半導體材料氧化鎵(Ga2O3)、金剛石及輔助 3 奈米以下積體電路設計的「環繞閘極場效電晶體」(Gate-All-Around Field Effect Transistor,GAA)電子設計自動化(Electronics Design Automation,EDA)軟體。 繼續閱讀..

中國半導體產業最大衝擊!美國祭四大禁令管制 EDA 出口

作者 |發布日期 2022 年 08 月 14 日 23:11 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

美國商務部工業與安全局(BIS)12 日發最新聲明,為確保美國國家安全,8 月 15 日起祭出四大出口管制措施,包含可承受高溫電壓的第四代半導體材料氧化鎵(Ga2O3)和金剛石,以及開發驗證 3 奈米以下 GAAFET 架構的電子設計自動化軟體(Electronics Design Automation,EDA),還有火箭、高超音速系統的增壓燃燒技術(Pressure-gain combustion,PGC)。

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中國在辦世界 5G 大會,美專家呼籲華盛頓儘早著手研發 6G

作者 |發布日期 2022 年 08 月 13 日 10:15 | 分類 中國觀察 , 網路 , 網通設備

2022 年世界 5G 大會 10 日在中國黑龍江哈爾濱舉行,展示中國 5G 領域成果。美國專家認為,這場 5G 大會不是真正的世界大會,更像中國向潛在客戶推銷 5G 產品。同時美國國防部宣布支持專注 6G 技術研究,專家呼籲美國政府應記取美中 5G 競爭的教訓,儘早展開 6G 研發。
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美權衡對中關稅事宜,中國:不會以核心利益交易

作者 |發布日期 2022 年 08 月 12 日 12:15 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 財經

經濟通通訊社報導,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示,美國眾議院議長裴洛西(Nancy Pelosi)訪台之後,地緣政治局勢變得「格外複雜」,總統拜登(Joe Biden)正非常謹慎權衡 3,000 多億美元中國進口商品關稅,希望任何決定都不會傷害美國勞工的利益。 繼續閱讀..