Tag Archives: 美光

伺服器 DRAM 及 HBM 推升第三季 DRAM 產業營收季增 13.6%
作者 |發布日期 2024 年 11 月 26 日 14:27 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，今年第三季 DRAM 產業營收 260.2 億美元，季增 13.6%。受中國手機業者去化庫存和中系 DRAM 供應商擴產影響，三大 DRAM 原廠 LPDDR4 及 DDR4 出貨量下降，但供應資料中心的 DDR5 及 HBM 需求上升。平均銷售單價部分，三大原廠延續前一季上漲氛圍，加上 HBM 持續排擠整體 DRAM 產能，合約價第三季達成 8%~13% 漲幅。 繼續閱讀..

2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

HBM 為 AI 晶片的關鍵組件，持續於 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬，且 HBM 開發週期縮短至一年，HBM4 晶片商也開始啟動客製化要求，未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁，而是堆疊在 SoC 晶片上，此時垂直堆疊問題也逐一顯現，如散熱、分工與成本等。 繼續閱讀..

美光財報激勵記憶體股，惟業者看 DRAM 市況仍保守
作者 |發布日期 2024 年 09 月 26 日 14:15 |
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分類 國際貿易 , 記憶體

在 AI 熱潮下高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，美光 25 日公布最新財報，其營收與獲利繳出優於市場預期的表現，財測更顯示，本季營收可望創歷史新高，並對明年的營收提出樂觀看法，消息一出，激勵美股盤後股價上漲14%，同樣反映到 25 日國內 DRAM 廠的股價表現，DRAM 營收占比高的威剛、十銓股價跟漲。 繼續閱讀..