先前日媒報導,記憶體大廠美光計劃於廣島興建 DRAM 新廠,預定 2026 年初動工、最快 2027 年底前完成廠房建設、機台設備安裝並投入營運。 繼續閱讀..
HBM 供不應求美光大擴張!廣島新廠 2027年量產,台灣明年加入 HBM 量產廠區 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 13 日 8:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 |
大容量儲存需求看漲,帶動 2024 年 Q1 企業級 SSD 營收季增逾六成 |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 05 月 31 日 14:29 | 分類 儲存設備 , 半導體 , 記憶體 | edit |
TrendForce 研究,受供應商減產影響,2023 年第四季起湧入的大容量訂單需求尚未滿足,加上其他終端產品欲建置低價庫存採購策略而擴大訂單。同時 AI 伺服器帶動大容量儲存需求明顯成長,部分北美客戶擴大採用 QLC 大容量 SSD 取代 HDD,帶動第一季企業級 SSD 採購位元季增逾二成,量價齊漲下,今年第一季企業級 SSD 營收達 37.58 億美元,季增 62.9%。 繼續閱讀..
HBM3e 產出放量帶動,年底 HBM 投片量占先進製程 35% |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 05 月 20 日 14:47 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit |
TrendForce 研究,三大原廠開始提高先進製程投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金增加,產能提升集中在下半年,1 alpha 奈米以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。HBM 獲利表現佳,加上需求持續看增,故生產順序最優先。但受限良率僅約 50%~60%,且晶圓面積較 DRAM 產品放大逾 60%,即占投片比重高。以各家 TSV 產能看,至年底 HBM 將占先進製程 35%,其餘生產 LPDDR5(X)與 DDR5 產品。 繼續閱讀..
