Tag Archives: 聯發科

聯發科與輝達合作 AI PC 晶片 COMPUTEX 2025 亮相，還合作手機晶片
作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 14:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

CES 2025 輝達宣布推出 Project DIGITS，是迷你型超級電腦，類似 Mac Mini，雖然聯發科參與 Project DIGITS 的 GB10 Grace Blackwell Superchip 晶片設計，負責 CPU 部分，但是並非過去傳言中雙方合作開發的 AI PC 晶片。不過，聯發科與輝達的合作不只如此，還將領域從 AI PC 擴大到智慧型手機上。

繼續閱讀..

受惠中國手機補助政策，聯發科 2025 年第一季營收季增最高一成
作者 |發布日期 2025 年 02 月 07 日 17:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 手機

IC 設計龍頭聯發科表示，2024 年全年營收來到 5,305.86 億元，較 2023 年增加 22.4%，全年稅後純益為 1,071.41 億元， 較 2023 年增加 38.8%，每股純益為 66.92 元，高於前一年的 48.51 元，全年賺超過 6.5 個股本， 等於每天賺進近 3 億元。

繼續閱讀..

聯發科 2024 年 EPS 達 66.92 元，全年賺超過 6.5 個股本
作者 |發布日期 2025 年 02 月 07 日 16:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

國內 IC 設計龍頭聯發科 7 日舉行法說會，並公布 2024 年第四季及全年財報。在旗艦型天璣 9400 處理器市場銷售暢旺，加上其他業務支持，2024 年第四季合併營收來到新台幣 1,380.43 億元，較第三季增加 4.7%，較 2023 年同期也增加 6.5%。

繼續閱讀..

聯發科 2024 年營收 5,305.86 億元年成長逾二成，創下歷史次高紀錄
作者 |發布日期 2025 年 01 月 10 日 18:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

IC 設計大廠聯發科公布 2024 年 12 月合併營收，金額為新台幣 416.83 億元，較 11 月減少 7.87%，較 2023 年同期也減少 4.57%。累計，2024 年第四季合併營收來到 1,380.43 億元，較第三季增加 4.72%，也較 2023 年同期增加 6.54%。合計，2024 年整體合併營收為 5,305.86 億元，較 2023 年增加 22.41%，為歷史次高紀錄。

繼續閱讀..

輝達與聯發科推最小 AI 超級電腦，分析師：好到嚇人
作者 |發布日期 2025 年 01 月 10 日 14:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 電腦

輝達（Nvidia Corp.）黃仁勳（Jensen Huang）本週在拉斯維加斯消費電子展（CES）發表眾所矚目的迷你 AI 超級電腦「Project Digits」，內建 Grace Blackwell GPU 及聯發科的 ARM 架構 CPU「GB10」。分析人士預測，輝達可能想藉此進軍 500 億美元的 PC 與筆電用晶片市場。 繼續閱讀..

VicOne 與聯發科技在 CES 2025 展示安全車載資通訊技術
作者 |發布日期 2025 年 01 月 08 日 13:46 |
line share
Linkedin share
line share
分類 汽車科技 , 財經 , 資訊安全

車用資安廠商 VicOne 宣布，將與聯發科技在美國國際消費性電子展（CES 2025）聯手展示車輛內外的安全通訊。利用 VicOne xCarbon 解決方案，提供入侵偵測／防禦系統（IDS／IPS），為車載通訊（Telematics）系統提供高效能、精準的通訊及資訊交換與數據收集能力。

繼續閱讀..

聯發科攜手意騰科技在 CES 2025 大秀多元 AI 語音方案
作者 |發布日期 2025 年 01 月 07 日 10:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計廠聯發科與邊緣 AI 低功耗解決方案供應商的意騰科技宣布，將合作為車用、智慧家庭、以及智慧零售市場打造創新 AI 語音解決方案，並於 CES 2025 首次亮相展出。雙方合作將致力於提升用戶與汽車及智慧設備的互動體驗，為全球用戶帶來更智慧、安全且直觀的生活方式。

繼續閱讀..

聯發科明年天璣 9500，傳採 2＋6 核心設計、台積 N3P 製程
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 10:49 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

市場消息傳出，聯發科明年推出的天璣 9500 將採用 2＋6 核心配置，繼續基於 Arm 的設計，包括 Cortex X930 和 Cortex A730，並採台積電 N3P 製程。外媒 WCCFtech 報導指出，聯發科天璣 9500 時脈速度可能比高通 Snapdragon 8 Elite 慢，也是高通轉向開發自家 Oryon 核心的原因之一。 繼續閱讀..