Tag Archives: 聯發科

聯發科連 15 季拿下手機處理器市占龍頭,天璣 9400 延續競爭優勢

作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

日前市場研究機構 Canalys 發表 2024 年第三季智慧手機處理器市占率報告,以智慧手機出貨量統計,聯發科第三季保持智慧手機處理器市占第一。市場搭載聯發科處理器的智慧手機出貨量達 1.193 億支,市場占比達 38%,聯發科智慧手機處理器出貨量連 15 季保持第一名。

繼續閱讀..

強化連線體驗使增速不再是唯一,Wi-Fi 8 規格 2028 年發表

作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶片 , 網路

2024 年初 Wi-Fi 聯盟宣布完成並推出 Wi-Fi 7 高階無線標準認證,改善家庭、辦公室和工業用途設備的連接性能,同時還提供新認證標誌。Wi-Fi 7 新性能提升重點在 Wi-Fi 6E 的基礎上,導入 320MHz 頻寬、4096-QAM 基頻接入、Multi-RU、多關到操作、增強 MU-MIMO、多 AP 協作等。2024 年可看到市面已有很多支援 Wi-Fi 7 的新設備,逐漸成為主流無線連接標準。

繼續閱讀..

第四季開出好兆頭,聯發科 10 月營收創近 25 個月新高紀錄

作者 |發布日期 2024 年 11 月 08 日 21:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科公布 2024 年 10 月營收,最新旗艦手機晶片獲大量採用,拉抬營收動能,營收金額新台幣 511.17 億元,較 9 月增加 14.42%,較 2023 年同期也增加 19.4%,刷新近 25 個月以來單月紀錄。累積,2024 年前十月合併營收金額為 4,436.6 億元,較 2023 年同期增加 27.97%。

繼續閱讀..

聯發科積極布局 ASIC,斥資逾 7 億元參與世芯-KY 私募

作者 |發布日期 2024 年 11 月 02 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

國內設計大廠聯發科 1 日晚間公告表示,旗下聯發資本將以每股新台幣 1,627 元的價格,總計斥資 7.3215 億元,參加 ASIC 設計廠商世芯-KY 的私募,預計將取得 45 萬股股權。聯發科指出,擬以策略性投資人身分認購世芯私募普通股,以尋求長期財務回報。

繼續閱讀..

聯發科第三季 EPS 達 15.94 元創第三高,前三季 EPS 為 51.98 元

作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

IC 設計大廠聯發科 30 日召開法說會,由副董事長暨執行長蔡力行主持,並公布第三季財報,第三季營收為新台幣 1,318.13 億元,較 2023 年同期增加 19.7%,較第二季也增加 3.6%,毛利率 48.8%,稅後純益 253.46 億元,較 2023 年同期增加 37.2%,較第二季減少 1.4%,淨利率 19.4%,較2023 年同期增加 2.5 個百分點,較第二季減少 1 個百分點,每股 EPS 為 15.94 元。

繼續閱讀..

Arm:2025 年底前將有逾千億 Arm 裝置運作 AI

作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體

半導體矽智財(IP)供應商 Arm 資深副總裁 Chris Bergey 指出,根據 Arm 的預估,2025 年底前將有超過 1,000 億個搭載 Arm 技術的裝置運作 AI(人工智慧),這些裝置可能是手機、穿戴型裝置,可能是汽車,可能是資料中心的伺服器。Chris Bergey 強調,AI 的時代才剛開始,運行 AI 的裝置「可能是任何我們還沒有想到的東西」。

繼續閱讀..

天璣 9400 登場!中國智慧手機換機潮較緩,大摩維持聯發科 1,588 元

作者 |發布日期 2024 年 10 月 11 日 9:53 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 處理器

美系外資摩根士丹利(大摩)出具最新報告指出,聯發科第三季營收季增 3.5%,第四季可能小幅下滑,因為中國智慧手機客戶有急單,主要是庫存補充,而非 AI 手機換機潮,整體給予「優於大盤」評價,目標價 1,588 元。 繼續閱讀..

天璣 9400 續擁全大核設計!性能功耗再升級,安兔兔跑分破 300 萬分

作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 12:04 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 處理器

聯發科今(9 日)舉辦天璣旗艦產品發表會,推出旗艦款 5G Agentic AI 處理器天璣 9400,為第二代全大核設計,結合 Arm v9.2 CPU 架構與最先進 GPU 和 NPU,並採用台積電第二代 3 奈米製程,擁有 291 億電晶體,數量比上一代天璣 9300 增加 28%。 繼續閱讀..