Tag Archives: 聯發科

【獨家】台積電 Fab 14 B 傳晶圓瑕疵,台積電回應:影響評估中,暫不改本季財測

作者 |發布日期 2019 年 01 月 28 日 16:30 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據供應鏈傳出的消息,晶圓代工龍頭台積電 28 日上午位於南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓品質瑕疵問題,受影響的數量有上萬片之多,且將在近期舉行會議,統計整個損失狀況及後續的處理事宜。對此,台積電的發言系統表示,目前查證的結果,Fab 14 B 廠的確有使用不合規格的化學原料,造成晶圓生產瑕疵,影響數量與損失,台積電還在第一時間調查處理。

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華為推出巴龍 5000 5G 基頻晶片,但多模功能恐三星已搶走首發

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 17:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

近期中國華為在全球 5G 市場布局遭受重重障礙,不過有關新產品推出,華為似乎沒有慢下腳步。繼 2018 年在 MWC 發表旗下首款 5G 基頻晶片──巴龍 5G01 之後,24日,又在北京正式發表號稱全球最強的 5G 基頻晶片──巴龍 5000,期望藉由巴龍 5000,未來 5G 競爭能持續占優勢。

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紫光展銳宣布 2019 年推出 7 奈米製程 5G 晶片,將受市場競爭考驗

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 12:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

在 5G 通訊網路即將陸續商轉的情況之下,備受期待 5G 手機及 5G 終端設備都需要 5G 基頻晶片來支援,因此多家晶片廠也陸續推出了產品。就在高通的驍龍 X50、聯發科曦力 M70、華為巴龍 5G01、三星獵戶座 5100、Intel XMM 8160之後,中國紫光集團旗下的紫光展銳,日前也宣布將在 2019年推出 5G 基頻晶片。而且,第一款 5G 晶片已經開始進行流片,是由 7 奈米製程所打造。

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5G 手機各家逐鹿,晶片廠商蓄勢待發

作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 19:00 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備

5G 手機預計將在今年起陸續問世,像是三星、華為等,各家晶片廠也預計在今年出貨,這也讓外界對於手機晶片的發展方向與各大家在 5G 晶片布局引起討論,除了高通、Intel、華為,聯發科的 Helio M70 也參賽,盼在 5G 起飛年能夠宣示技術,也為 5G 手機市場點燃戰火。 繼續閱讀..

謝清江:5G 市場將是台灣發揮資通訊實力重要平台

作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶片

制定 5G 通訊標準的國際組織 3GPP,21 日在台北召開會議。會中,包括經濟部長沈榮津、國家通訊傳播委員會主委詹婷怡、聯發科董事長蔡明介、聯發科副董事長謝清江、和碩董事長童子賢、中華電信董事長鄭優、亞太電信董事長呂芳銘資通訊高層共同參與,並為台灣未來的 5G 發展擘畫藍圖。

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外資看好 2020 年蘋果仍將回頭向高通採購 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2019 年 01 月 18 日 10:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

雖然處理器大廠高通(Qualcomm)與蘋果正因為專利權官司鬧得不可開交,且還有消息傳出,2018 年蘋果 3 款新 iPhone 之所以轉向英特爾(intel)採購基頻晶片,是因為高通不賣,可知兩家公司的僵局多大。不過,有外資分析師表示,2020 年 5G 手機逐漸普及後,蘋果還是不得不回頭向高通採購晶片。

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CES 2019:車用晶片廠商動態觀察,座艙系統智慧化風潮再現

作者 |發布日期 2019 年 01 月 17 日 7:30 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 自駕車

三星於 CES 2019 前夕發表旗下第一款車用處理器,代號為 Exynos Auto A9,預計會被 Audi 下一代車載資通訊娛樂系統採用。Exynos Auto A9 主要搭載 核 Cortex-A76 CPU,最高核心時脈為 2.1GHzGPU 方面則是 Mali-G76 3 核設計;記憶體可支援 LPDDR4 與 LPDDR5,功能性安全等級達 ASIL B;製程則是三星旗下的 8 奈米製程;其他規格方面,亦有 NPUHi-Fi 音訊專用的 DSP 繼續閱讀..

三星宣布購併與鴻海、聯發科共同投資以色列多鏡頭技術企業

作者 |發布日期 2019 年 01 月 14 日 18:15 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,南韓三星電子將收購以色列多鏡頭製造商 Corephotonics。這是三星 2019 年的首次收購,也是 2018 年 2 月副董事長李在镕回歸三星管理層後的第 3 次收購。而三星預計將在本月底前完成對其最大股東持有 Corephotonics 的股權收購,總收購價值在 1.5 億美元至 1.6 億美元(約1,650 億至1,800 億韓圜)。

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AMD 再對聯發科提侵權訴訟,這次將要求賠償金額

作者 |發布日期 2019 年 01 月 14 日 16:45 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

根據《彭博社》的報導,處理器大廠 AMD 繼 2017 年對 LG、聯發科、Vizio、Sigma Designs 等 4 家公司控訴侵犯其智慧財產權,並且在 2018 年 8 月獲得勝訴之後,近日又再對聯發科提起了訴訟,稱聯發科侵犯了 2 項相關的專利,並且要求聯發科進行賠償。

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高通:要成為蘋果供應鏈,蘋果要求先繳 10 億美元獎金

作者 |發布日期 2019 年 01 月 14 日 16:10 | 分類 Apple , iPhone , 手機

《路透社》報導,蘋果與行動晶片大廠高通(Qualcomm)的專利權官司,美國當地時間 11 日的反壟斷監管機構聽證會時,高通執行長莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示,之前為使高通成為蘋果 iPhone 的基頻晶片供應商,蘋果向高通索取高達 10 億美元的驚人「獎金」。

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