華為推出巴龍 5000 5G 基頻晶片,但多模功能恐三星已搶走首發

作者 | 發布日期 2019 年 01 月 24 日 17:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 follow us in feedly


近期中國華為在全球 5G 市場布局遭受重重障礙,不過有關新產品推出,華為似乎沒有慢下腳步。繼 2018 年在 MWC 發表旗下首款 5G 基頻晶片──巴龍 5G01 之後,24日,又在北京正式發表號稱全球最強的 5G 基頻晶片──巴龍 5000,期望藉由巴龍 5000,未來 5G 競爭能持續占優勢。

根據華為表示,巴龍 5000 5G 基頻晶片最快下載速率可達 3.2Gbps,而且是世界首款單核心多模的 5G 基頻晶片,由 7 奈米製程所打造,不僅可支持 5G SA 獨立及 NSA 非獨立網路,還能向下支援 4G、3G、2G 網路。相較行動處理器龍頭高通所推出的驍龍 X50 基頻晶片只單純支援 5G 網路,而且還是由 10 奈米製程所打造的。就當前的數據觀察,巴龍 5000 5G 基頻晶片的確比高通 X50 要強大許多。

事實上,目前全球通訊晶片廠商的 5G 基頻晶片可說是已經齊聚一堂。其中,包括了高通的驍龍 X50 5G 基頻晶片、華為巴龍 5G01 基頻晶片、聯發科曦力 M70 基頻晶片、三星獵戶座 5100 基頻晶片、Intel XMM 8160 基頻晶片,甚至連中國紫光集團旗下的紫光展銳都預計在 2019 年底前推出自家的 5G 基頻晶片。

而在這些基頻晶片中,高通的 X50 基頻晶片是最早發表的,早在 2016 年 10 月份就問世。之後,緊接著是在 2017 年的 11 月,intel 發表了 XMM 8160 5G 基頻晶片,之後才是華為的巴龍 5G01,2018 年 2 月發表。

而國內 IC 設計大廠的聯發科,旗下的曦力 M70 5G 基頻晶片則是在 2018 年 6 月份的 Computex Taipei 上發表,最後才是三星的獵戶座 5100 5G 基頻晶片,是在 2018 年 8 月份發表。不過,雖然高通的 X50 5G 基頻晶片幾乎在 2 年多前就已經問世,但是實際的應用卻沒有這麼早推出,也是直到 2018 年才開始出樣接受應用測試。而現在已經曝光,準備推出 5G 手機的小米、OPPO 等,都採用了 X50 5G 基頻晶片。

雖然,華為強調巴龍 5000 是首款單核心多模的基頻晶片,不過根據之前的資料,三星在 2018 年 8 月推出獵戶座 5100 基頻晶片時,就已經強調除支援 sub-6GHz 以及 28GHZ mmWave 頻段外,同時還得支援 2G GSM/CDMA、3G WCDMA、 TD-SCDMA、HSPA 以及 4G LTE 模式了,而且,華為巴龍 5000 還沒提到支援毫米波的問題。因此,華為強調巴龍 5000 是全球首款單核心多模的 5G 基頻晶片,這部分則還有待商榷。

華為這次除了發表巴龍 5000 5G 基頻晶片之外,還針對 5G 基地台的部分發表了天罡晶片。此外,還在 5G 商用終端設備上發表了第一款稱為「華為 5G CPE Pro」。該裝置除了藉由連結 5G 網路,可提供速率可達 3.2Gbps 的下載速率之外,還支援無線網路 Wi-Fi 6 的標準。因此,市場預期「華為 5G CPE Pro」將可能如一般的無線基地台一般,提供連線上網的服務,只是這部分華為並沒有明確說明。

(首圖來源:華為)

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