Tag Archives: 聯電

聯電 2025 年 EPS 達 3.34 元,先進封裝與矽光子引擎將成後續成長動能

作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 20:55 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 28 日召開法人說明會,正式公佈 2025 年第四季及全年度財務報告。聯電本季繳出亮眼成績單,合併營收達新台幣 618.1 億元,不僅優於市場預期,更受惠於 22 奈米製程強勁成長與匯率助攻,推動營運表現穩健向上。展望 2026 年,聯電管理層對首季報價持穩具備信心,並預告將透過先進封裝與矽光子技術佈局AI與高效能運算市場。

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傳新加坡新廠發展矽光子預計 2027 年量產,力拱聯電 ADR 大漲近 16%

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 8:40 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

就在市場傳出晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫,正式卡位共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)世代,目標將於 2027 年實現量產的消息之後,市場投資人似乎對此感到期待,使得 21 日清晨,聯電在美股 ADR 大廠將近16%。

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聯電提升成熟製程價值,新加坡新廠發展矽光子 2027 年量產

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在全球人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求呈現爆炸性成長的推動下,晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫,正式卡位共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)世代。根據經濟日報引用供應鏈最新消息指出,聯電已將新加坡 Fab 12i P3 新廠確立為承載矽光子(Silicon Photonics)與 CPO 技術的核心基地,內部已進入實質技術導入與試產準備階段,目標於2027年實現量產。

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冠捷半導體與聯電宣布 28 奈米 SuperFlashR Gen 4 Automotive Grade 1 平台量產

作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

面對車用控制器對高效能的不斷追求,Microchip Technology 旗下子公司──冠捷半導體 (Silicon Storage Technology,SST) 與全球半導體晶圓代工大廠聯華電子於16日共同宣布,SST 的第四代嵌入式 SuperFlashR (ESF4)解決方案,已在聯電 28HPC+ 製程平台上完成全數驗證並正式進入量產階段,具備完整的 Automotive Grade 1(AG1)車規等級能力。

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MCU 新勢力,雅特力-KY 將於 2026 年 1 月下旬掛牌上櫃

作者 |發布日期 2026 年 01 月 01 日 14:00 | 分類 半導體 , 市場動態 , 零組件

32 位元微控制器(MCU)設計領導廠商雅特力科技(開曼)股份有限公司(下稱雅特力-KY)將於 2026 年 1 月在櫃買中心半導體產業類股掛牌交易,並已於 12 月 30 日(星期二)假台北君悅酒店舉辦首次上櫃前業績發表會,向投資大眾說明公司競爭優勢與未來營運展望。

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AI 資本支出加持,星專家:新加坡經濟成長動能增強

作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財經

馬來亞銀行報告指出,受惠於 AI 資本支出等因素將支撐新加坡 GDP 明年穩健成長。經濟專家告訴《中央社》,新加坡與美中簽署自由貿易協定,強化為企業布局的樞紐角色,而利率走低也可望帶動金融等領域活動升溫,為整體經濟成長提供動能。

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大摩對射頻半導體市場保持謹慎,點名持續觀察穩懋、全新、聯電狀況

作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 9:55 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資大摩在最新研究報告中表示,儘管受惠於強勁的 iPhone 功率放大器(PA)需求與光通訊潛在機會,多家主要射頻(RF)半導體和晶圓代工廠的獲利預期獲得上修,但分析師仍維持謹慎態度。報告對台系廠商穩懋半導體、全新光電維持「落後大盤」投資評等,並對聯電維持「持有」的評等。

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聯電 18 億元打造循環經濟資源創生中心開幕,將創造 1 億元綠色經濟年產值

作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 13:00 | 分類 ESG , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電舉行「循環經濟資源創生中心」開幕典禮,這座由聯電投資 18 億元、於南科廠區內自地自建的廢棄物資源化再生基地,透過與協力廠商的技術合作,整合台灣廠區所產生的製程廢液與廢污泥,進行再生利用。預估創生中心啟用後,每年約可將 1.5 萬公噸廢棄物轉換為資源化產品,台灣廢棄物減量比例可達三分之一,並創造約新台幣 1 億元的綠色經濟產值。

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聯電取得 imec iSiPP300 矽光子授權,布局下世代高速通訊

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電宣布,攜手全球領先的先進半導體技術創新研發中心 imec 簽署技術授權協議,取得 imec iSiPP300 矽光子製程,該製程具備共封裝光學 (Co-Packaged Optics,CPO) 相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出 12 吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。

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聯電與 Polar 簽署合作備忘錄,尋求在美國以 8 吋廠製造的機會

作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 20:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電宣布,與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠 Polar Semiconductor, LLC (Polar) 簽署合作備忘錄 (MOU),雙方將展開洽談,共同探索在美國本土 8 吋晶圓製造的合作機會,以因應車用、資料中心、消費電子,以及航太與國防等關鍵產業持續成長的需求。

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