Tag Archives: 聯電

日月光投控購買新鉅科中科廠房，斥資 30.2 億元擴充先進封裝產能
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

根據封測龍頭日月光投控代旗下子公司矽品精密的公告，斥資新台幣 30.2 億元購買新鉅科位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓，將在該地建立相關先進封裝產能，以因應當前市場訂單的需求，對日月光投控營運也大有助益。

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聯電奪高通先進封裝大單，打破台積電獨霸局面
作者 |發布日期 2024 年 12 月 18 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

先進封裝領域爆紅，聯電積極搶進並傳出捷報，奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，將應用在 AI PC、車用，以及現在正熱的 AI 伺服器市場，甚至包括高頻寬記憶體（HBM）整合。聯電迎來業績新動能之餘，更打破先進封裝市場由台積電獨家掌握的態勢。 繼續閱讀..

產能過剩＋市場不確定性增加，中國成熟製程來台低價搶單
作者 |發布日期 2024 年 12 月 09 日 10:20 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

中國全力發展成熟製程，產能供過於求，價格持續跌落。加上美國總統川普即將上台，中國半導體產業增加許多不確定性，近期傳出中國廠商不惜價格向台灣 IC 設計廠商招手搶單，短期衝擊台系成熟製程晶圓廠，如世界先進、聯電等。

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美光聯電等有意入股泛官股售電公司，經濟部：洽談中
作者 |發布日期 2024 年 12 月 02 日 11:05 |
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分類 環境科學 , 能源科技

經濟部主導成立泛官股售電公司「台灣智慧電能」，媒體報導聯電、日月光、東和鋼鐵、美商美光等都表達參與興趣。經濟部表示，確實已有數間民股公司表達高度意願參與，其考量點多為本身有穩定綠電需求，但相關訊息仍在洽談中。 繼續閱讀..

全球科技廠確定去中化趨勢，台系成熟製程熬出頭迎接非中國商機
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 22:10 |
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分類 中國觀察 , 公司治理 , 半導體

美中科技戰越來越激烈、川普政府即將上任，美國也將祭出新制裁令，市場傳出科技產業加速去中化，供應鏈不得使用中國產品，故繼電腦大廠戴爾後，網通設備大廠思科也要求供應鏈去中化，且標準由晶片封裝地往上游到晶片與光罩產地，以防洗產地發生。除了影響科技業供應鏈重組，無疑也會對中國供應商造成重大打擊。

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22 / 28 奈米強勁需求，拉抬聯電第三季每股 EPS 達 1.16 元
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 21:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 30 日公布 2024 年第三季營運報告，單季合併營收為新台幣 604.9 億元，較第二季的 568 億元成長 6.5%，與 2023 年同期相比，本季的合併營收成長 6.0%。第三季毛利率達到 33.8%，歸屬母公司淨利為 144.7 億元，普通股每股 EPS 為 1.16 元。

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聯電 9 月營收 189.42 億元，累計第三季營收季增 6.5%
作者 |發布日期 2024 年 10 月 07 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布自結 9 月份合併營收狀況，金額為新台幣 189.42 億元，較 8 月份減少 8.24%、較 2023 年同期也減少 0.58%。累計，2024 年第三季營收為 604.83 億元，較第二季增加 6.5%，為近 2 年來的新高。合計，前 9 個月營收為 1,719.16 億元，較 2023 年同期增加 2.59%。

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台灣半導體供應鏈再升級，氖氣生產有望 2025 年啟動
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 12:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

面對全球半導體產業供應鏈不穩的挑戰，台灣積極布局，強化本土供應能力。根據《日經亞洲》報導，台灣多家領先的晶片製造商，包括台積電、華邦電子和聯電，正攜手當地鋼鐵及天然氣公司，共同投入氖氣的本地生產，預計 2025 年即可實現。

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第二季急單挹注晶圓代工利用率，十大晶圓代工產值季增 9.6%、世界先進上升兩名
作者 |發布日期 2024 年 09 月 02 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 財經

全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示，第二季中國 618 年中消費季到來，以及消費性終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續啟動消費性零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產能利用率向上提升，較前一季明顯改善。AI 伺服器相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增 9.6% 至 320 億美元。

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