Tag Archives: 聯電

聯電 9 月營收創同期次高,前三季較 2024 年同期增加 2.23%

作者 |發布日期 2025 年 10 月 07 日 20:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 9 月份營收,金額為新台幣 199.27 億元,較 8 月份增加 4%、較 2024 年同期增加 5.2%,創同期次高。累計,第三季營收達 591.27 億元,較第二季增加 0.6%,較 2024 年同期則是減少 2.25%,創歷年同期第三高紀錄。累計,2025 年前三季營收為 1,757.43 億元,較 2024 年同期增加 2.23%。

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成熟製程市場壓力浮現,聯電要求供應商 2026 年全年度至少降價 15%

作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電傳出向供應商發出通知函,要求供應鏈在一個月內提出具體且可執行的降價方案,降幅必須高於 15% 以上。此項大規模的成本最佳化將自 2026 年 1 月 1 日起正式生效,且調整方案須涵蓋 2026 年全年度。晶圓代工業界近年來首度由業者大規模要求供應鏈降價,震撼半導體產業。

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日本「矽島」的瓶頸?九州追趕台灣模式卻遇上土地難題

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 8:10 | 分類 半導體 , 房地產 , 財經

在日本政府將半導體列為國家戰略產業的背景下,九州島被寄予厚望,被稱為「矽島」,企圖複製台灣新竹科學園區的成功經驗。然而,夢想與現實的落差卻逐漸浮現。台灣的新竹科學園區在短短數十年間,憑藉大規模集中土地、政策誘因以及完整供應鏈,成為全球半導體的核心聚落。

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外資看好聯電將迎接急單,維持買進評等拉抬股價一度上漲近 3%

作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 13:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資野村證券在最新報告中指出,國內二線晶圓代工廠雖然基本面表現不差,但卻因投資人忽視非 AI 領域市場發展,導致其股價落後大盤的情況下,其中觀察到聯電有比往年更早來到的急單,且進入第四季有機會出現股價反彈向上機會。因此,持續維持「買進」投資評等、目標價為新台幣 50 元。而受惠利多消息的拉抬,23 日聯電股價一度上漲至每股 44.45 元的價位,漲幅逼近 3%。

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聯電藉 3D 垂直堆疊與封裝解決方案,解決邊緣 AI 面臨雙重挑戰

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著邊緣 AI 應用蓬勃發展,從智慧手機、物聯網裝置到自動駕駛,市場對高效能、低功耗、小體積晶片的需求日益嚴苛。全球晶圓代工大廠聯電在Semicon Taiwan的演講活動上剖析了邊緣 AI所面臨的雙重頻寬挑戰,並揭示其正積極轉型,以先進的3D垂直堆疊與封裝解決方案,突破傳統2D平面設計的物理極限,引領半導體產業邁向新紀元。

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軟銀與美國政府入股救援英特爾,激勵聯電股價不畏大盤衝漲勢

作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 14:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本軟銀集團宣布 20 億美元入股處理器大廠英特爾,加上美國政府又有意以晶片法案補助資金入股英特爾,使英特爾資金困頓難發展晶圓代工危機暫時解除,有機會與台積電、三星搶食先進製程商機,而使 2024 年開始與英特爾合作的晶圓代工大廠聯電也充滿想像空間,刺激股價向上表現。今日台股加權指數大跌超過 700 點,聯電還能有超過 2% 漲幅,收盤價 41.9 元。

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京東方 OLED 面板遭判禁銷美,中國蘋鏈卡關、聯電撿到槍

作者 |發布日期 2025 年 08 月 15 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 金融政策

韓聯社報導,美國國際貿易委員會(ITC)7 月已初步裁決,認定中國面板龍頭京東方侵犯韓國三星顯示器公司(Samsung Display)商業機密,對京東方 OLED 面板實施為期 14 年 8 個月有限排除令,期間內禁止銷美,恐導致蘋果 OLED 螢幕供應出現板塊挪動。 繼續閱讀..

川普課徵 100% 半導體關稅,法人指衝擊成熟製程與二線代工廠

作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對美國總統川普日前宣布,將對輸美半導體產品課徵高達 100% 的關稅的情況。國內法人指出,儘管詳細實施細節尚待美國商務部 (BIS) 根據《1962 年美國貿易擴張法》232 條款公布,但初期訊息指出,凡在美國已有生產基地或承諾投資設廠的晶圓代工廠將可望獲得豁免,但是,此項政策無疑為全球半導體產業投下震撼彈,不僅衝擊現有供應鏈,更可能加速產能轉移,並引發結構性通膨。

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今年晶圓代工營收年增 17% 達 1,650 億美元,2 奈米是五年內壽命最長製程

作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據市場研究及調查機構 Counterpoint 的最新《季晶圓代工市場報告》顯示,受惠於 AI 與高效能運算(HPC)晶片需求強勁成長,2025 年全球純晶圓代工產業營收預計將較 2024 年增加 17%,突破 1,650 億美元,2021~2025 年年複合成長率(CAGR)達 12%。

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