Tag Archives: 聯電

AI 續強、消費供應鏈提前備貨發酵，第一季全球十大晶圓代工營收季增 3.7%

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 12 日 15:11 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，除了 AI HPC 與相關周邊訂單仍如火如荼出貨，第一季基於 TV、PC / NB 等供應鏈提前生產出貨、提高周邊 IC 庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單，儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響，但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨相抵，整體營運表現淡季不淡，第一季全球十大晶圓代工產值季增 3.7% 至 479.5 億美元，再創新高。繼續閱讀..

AI 半導體吹響反攻號角！台股面臨 43,000 點保衛戰，投信連買護盤與 CPO 重定價

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 12 日 10:00 |

分類證券 , 財經

11 日台股下殺逾千點後V型反彈，終場收跌 3.31% 至 43,225.54 點。籌碼面，外資大賣 357.8 億元呈現連六賣，提款台積電 110 億元，卻罕見反向回補聯電逾 48 萬張；投信則展現防禦韌性，連十日買超達 132.4 億元，以廣達、國巨為布局主力。隔夜美股在費半暴漲近 8% 帶動下全面反攻，台積電 ADR 亦勁揚 3.01%，今日開盤核心懸念在於外資賣壓能否隨國際多頭訊號收斂，並引領多頭重回發球權。繼續閱讀..

聯電布局先進封裝 DTC 技術展現效益，打入高通供應鏈搭上邊緣 AI 市場

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求持續升溫，半導體晶片的功耗正快速向千瓦（kW）等級邁進，使「供電效率」與「電源完整性」成為先進封裝技術的新戰場。根據經濟日報引用供應鏈消息指出，晶圓代工大廠聯電近年積極布局的嵌入式深溝槽電容（DTC）技術已成功打入手機處理器大廠高通（Qualcomm）供應鏈，相關產品並已開始出貨，在先進封裝領域取得重大進展。

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聯電 5 月營收 229.4 億元年增 17.78%，創三年半來單月新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 15:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電公布 2026 年 5 月內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求回溫，單月營收達新台幣 229.4 億元，較 2025 年同期的 194.8 億元顯著增加 17.78%，創下 2022 年 10 月份以來的單月歷史新高。累計，2026 年前五個月合併營收為新台幣 1,066.45 億元，較 2025 年同期的 977.93 億元成長 9.05%，也是三年來同期新高，展現出穩健的營運成長動能。

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財務長親揭聯電三大成長動能：報價重塑、卡位先進封裝，2027 迎英特爾 12 奈米量產收割期

作者財訊|發布日期 2026 年 05 月 30 日 9:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

聯電（UMC）27 日股價強勢上攻，盤中觸及 143.5 元漲停價位，市場看好晶圓代工景氣回溫與新成長動能。股東會時總經理王石指出，目前與英特爾在美國合作 12 奈米鰭式場效電晶體(FinFET)，2027 年下半亞利桑那州廠量產。繼續閱讀..

成熟製程進上行循環！外資上調聯電、世界先進與環球晶目標價

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 19 日 10:41 |

分類半導體 , 晶圓

隨著 AI 應用快速擴張、電源管理晶片（Power IC）需求持續攀升，成熟製程產業景氣正逐步回溫。美系券商最新報告指出，成熟製程已進入新一輪上行循環，預期 2027 年下半年起，全球成熟製程產能將再度出現供給吃緊情況。繼續閱讀..

聯電推出 14 奈米 eHV FinFET 平台，助力下一代 OLED 技術創新

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 14 日 14:43 |

分類半導體 , 晶圓

聯華電子（下稱「聯電」）今（14 日）宣布推出用於顯示驅動 IC 的 14 奈米嵌入式高壓（eHV）FinFET 技術平台，並可提供製程設計套件（PDK）供客戶進行設計導入。此全新製程已於聯電 12A 廠完成驗證，可提升電源效率與效能，同時縮小晶片尺寸，助力新一代顯示技術的發展。繼續閱讀..

時隔 26 年之後，多項利多題材力拱聯電股價重新站上百元大關

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 12 日 11:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電近期在股市表現勢如破竹，12 日股價強勢站上新台幣 100 元大關，一度觸及 104.5 元的漲停板價位。這也是聯電自 2000 年 5 月份以來，睽違逾四分之一個世紀首度重返百元俱樂部。

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英特爾先進封裝傳良率衝至 90%，聯電有望搭順風車、出貨看旺

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 04 日 9:16 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息傳出，英特爾先進封裝良率已衝到 90%，有望成為下一代 AI 資料中心的要角之一。由於聯電與英特爾在先進封裝合作進展顯著，隨著英特爾嶄露頭角，預期也將帶動聯電出貨。繼續閱讀..

聯電第一季 EPS 1.29 元優於市場預期，外資法人對未來營運看法兩極

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

受惠於消費性產品需求回溫與大筆業外收益挹注，聯電公布第一季 EPS 達 1.29 元，大幅優於市場原先預期。而針對第二季展望，公司預估晶圓出貨量將有高個位數（7-9%）的季增長，平均銷售單價（ASP）以美元計價將呈低個位數上升，整體產能利用率可望回升至 80% 出頭。此外，聯電經營層也在會中確認，下半年將針對客戶啟動新一波晶圓漲價計畫。

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積極留才！聯電宣布即日起施行 5 萬張庫藏股計畫

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 21:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電發布重大訊息，表示董事會決議通過兩項與股權相關之重大議案。包括為了激勵員工並提升向心力，宣布將自 4 月 30 日開始實施自集中市場買回庫藏股計畫。此外，針對未達既得條件的限制員工權利新股，亦決議收回並辦理註銷減資。

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聯電第二季產能利用率將站上 80%，毛利率因攤提費用仍處逆風

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 19:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電舉行法說會，指出面對整體半導體產業的動態變化，聯電預期第二季產能利用率將重返 80% 以上，並正式宣布將於 2026 年下半年啟動晶圓代工價格調漲計畫。公司同時在先進封裝、矽光子（Silicon Photonics）及與英特爾（Intel）合作的 12 奈米製程上取得重大進展，為 2027 年的長期成長奠定深厚基礎。

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聯電第一季 EPS 達 1.29 元，第二季晶圓出貨量季增高個位數百分比

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 17:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 29 日公布 2026 年第一季營運報告，第一季合併營收達新台幣 610.4 億元，雖然較上季微幅減少 1.2%，但較 2025 年同期成長 5.5%。歸屬母公司淨利為新台幣 161.7 億元，EPS 為 1.29 元，為一年多新高。毛利率穩固維持在 29.2%，營業利益率則為 18.5%。

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聯電攜手夥伴力旺跨足記憶體代工業務，預計 2027 年正式在日本工廠量產

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在當前全球快閃記憶體（NAND Flash）面臨嚴重缺貨潮之際，市場傳出震撼消息，日本記憶體龍頭在產能需求下，主動與台灣晶圓代工大廠聯電接觸，計劃攜手矽智財大廠力旺的相關技術，在聯電日本工廠進行 2D NAND 與 NOR Flash 晶片代工業務。這不僅是聯電睽違多年後重返記憶體領域，更創下台灣半導體史上首度在日本生產記憶體的紀錄。

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