Tag Archives: 聯電

聯電迎接新里程碑，新加坡 Fab 12i 第三期擴建新廠舉行上機典禮
作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 18:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電今日宣布，新加坡 Fab 12i 舉行第三期擴建新廠上機典禮，首批機台設備到廠，象徵擴產計畫重要里程碑。典禮由新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團（JTC）、微電子研究院（IME）、建廠合作夥伴及關鍵設備和材料供應商代表出席。

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美股四大指數大漲拉抬台積電、聯電 ADR 走高，下週台股走勢受期待
作者 |發布日期 2024 年 05 月 04 日 9:15 |
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分類 會員專區 , 理財 , 證券

AI 類股跌深反彈，加上科技股蘋果漲幅近 6% 帶領，美國時間 3 日美股四大指數大漲。費半指數漲幅達 2.41% 為四大指數漲幅最大者，台積電 ADR 大漲 3.91%，聯電 ADR 也上漲3.95%。AI 股輝達（NVIDIA）股價漲幅逼近 3.5%，美光與超微漲幅也上漲 2%、3%。

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成熟製程市場不確定因素提升，台系廠商準備好因應辦法
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 16:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工大廠力積電今日歡慶銅鑼 12 吋晶圓廠的完工落成典禮，導入 28 / 40 奈米成熟製程，月產能達 5 萬片。董事長黃崇仁表示，全球供應鏈重組、 AI 應用使商機快速成長，市場需求不斷提升，台灣半導體業是歐美以外最大半導體供應鏈，力積電會掌握機會，還要再蓋四至六座廠。但中國成熟製程產能快速增加，低價搶市而造成轉單也時常出現，成熟製程市場前景仍充滿疑慮。

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聯電推出業界首項 RFSOI 3D IC 解決方案，減少 RF 晶片 45% 面積
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

就在當前成熟製程有產能過剩疑慮，使得各家以成熟製程為主的晶圓代工廠，開始發展利基型產品，以突圍出自己的一片天空之際，晶圓代工大廠聯電宣布，推出業界首項 RFSOI 製程技術的 3D IC 解決方案，此 55 奈米 RFSOI 製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻 (RF) 效能下，可將晶片尺寸縮小 45% 以上，使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足 5G 更大的頻寬需求。

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聯電第一季 EPS 達 0.84 元，配發每股 3 元股利殖利率近 6%
作者 |發布日期 2024 年 04 月 24 日 18:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 24 日舉行法說會，公布 2024 年第一季財報，合併營收新台幣 546.3 億元，較 2023 年第四季 549.6 億元減少 0.6%，較 2023 年第一季 542.1 億元成長 0.8%。第一季毛利率達 30.9%，歸屬母公司淨利 104.6 億元，普通股每股獲利 0.84 元，為 2021 年第一季後新低。

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聯電退董事影響有限！外資：聯詠尋求具競爭力晶圓報價，對 ESG 加分
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 10:07 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

顯示器驅動 IC 大廠聯詠將於 5 月召開股東會改選董事，根據最新公布的董事會改選名單，現任法人董事聯電並沒有在名單中，引發外界揣測是為了降低聯電色彩。美系外資認為，聯電退出董事影響有限，對 ESG 有加分，重申聯詠正面評價。 繼續閱讀..

台積電登頂 2023 年全球 25 大半導體廠龍頭，超越英特爾及三星
作者 |發布日期 2024 年 04 月 17 日 9:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

The McClean Report 最新 2023 年全球 Top25 半導體供應商排名，台積電拿下龍頭，超越英特爾與三星。其他台系廠商還有第 14 名聯發科、第 22 名聯電。排名以銷售金額比較，產品類別包括 IC 和 O-S-D 元件（矽光子、感測器和分離元件）。

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矽統全數認購聯電處分聯暻半導體持股，股價力挺強攻漲停
作者 |發布日期 2024 年 04 月 03 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電 2 日代子公司蘇州和艦公告，表示為集團進行策略規劃，處分全數聯暻半導體 (山東) 股權給予矽統旗下孫公司。而因為近期聯暻半導體營收表現亮眼，預期能挹注矽統營運動能，力拱 3 日股價強勢攻上漲停價位，來到每股新台幣 41.9 元。

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2024 年晶圓代工年增 12%，先進製程力挺台積電成一個人的武林
作者 |發布日期 2024 年 03 月 29 日 16:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市調機構集邦科技表示，2024 年全球晶圓代工市場預估將有 12% 成長，然而，在這些成長中，扣除了台積電之後，其全年成長僅將有 3.6% 幅度。因此，2024 年的全球求晶圓代工市場可說是台積電「一個人的武林」。而在成熟製程方面，價格仍是廠商間競爭的重點，差異化則會是未來廠商努力趨勢。

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