Tag Archives: 聯電

美中均加強晶片自研,2027 年台灣晶圓代工產能預估占比收斂至 41%

作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 14:28 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 最新研究預估,2023 年台灣占全球晶圓代工產能約 46%,其次為中國 26%、韓國 12%、美國 6%、日本 2%,各國補助政策驅動下,中國、美國積極拉高當地產能占比,到 2027 年台灣、韓國兩地產能占比分別收斂至 41% 及 10% 。 繼續閱讀..

車用市場帶動成熟製程需求,麥格理給晶圓雙雄優於大盤評等

作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 11:15 | 分類 GPU , 半導體 , 晶圓

外資麥格理證券最新研究報告中指出,預估半導體的年複合成長率到 7%~8%,但是中國市場的年複合成長率則是達到 13%。其中,中國市場的營收有 60% 來自於汽車與供應領域,又當中有 40% 的新增營收在於成熟製程產品的情況下,看好晶圓代工廠的接下來市場營運狀況,包括中國華虹半導體、中芯國際、台積電、聯電都是「優於大盤」的投資評等。

繼續閱讀..

2023 年 Q3 十大晶圓代工產值季增 7.9%,台積電以 57.9% 市占持續居首

作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:16 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 研究,終端及 IC 客戶庫存陸續消化至較健康水位,下半年 iPhone、Android 陣營推出新機等有利因素,帶動第三季智慧手機、筆電零組件急單湧現,但高通膨風險仍在,短期市況依舊不明,故此波備貨僅以急單進行。另台積電(TSMC)、三星(Samsung)3 奈米高價製程貢獻營收亦對產值有正面效益,帶動 2023 年第三季十大晶圓代工業者產值達 282.9 億美元,季增 7.9%。 繼續閱讀..

聯電綠獎八年催生 68 件環境解方

作者 |發布日期 2023 年 11 月 25 日 11:00 | 分類 ESG , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電舉辦第八屆綠獎頒獎典禮,本屆共有 13 件優秀提案從上百件投稿中脫穎而出,獲獎計畫橫跨台灣重要野鳥棲地保育、流浪犬管理等議題,到推動智慧農業及農業廢棄物循環再利用。過去八年來,綠獎已促使 68 件跨產業、區域的環境解方產生,並以實際行動支持各方團體,成為生態永續最堅實的後盾。

繼續閱讀..

先進封裝大戰開打!三星 2024 年推 3D AI 晶片封裝「SAINT」

作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 7:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

隨著半導體元件微縮製程逼近物理極限,允許將多個元件合併封裝成為單一電子元件,進而提升半導體效能的先進封裝技術便成為全新兵家必爭之地。對此,台積電(TSMC)、三星(Samsung)和英特爾(Intel)等製造大廠展開了激烈的競爭。 率先推出 3Dfabric 先進封裝平台的台積電取得絕對領先的地位。為了迎頭趕上,三星計劃明年推出「SAINT」先進 3D 晶片封裝技術。  繼續閱讀..

先進封裝市場成顯學,聯電攜手供應鏈夥伴啟動 W2W 3D IC 專案

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電宣布,已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer,W2W)  3D IC 專案,協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式的堆疊封裝平台,以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求。

繼續閱讀..

聯電嗅到電腦與通訊市場回溫,第三季 EPS 為 1.29 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 22:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 25 日舉行線上法說會,並公布 2023 年第三季營運報告,合併營收為新台幣 570.7 億元,較第二季的 563 億元成長 1.4%。與 2022 年第三季的 753.9 億元相比,本季的合併營收減少 24.3%。第三季毛利率為 35.9%,歸屬母公司淨利為新台幣 159.7 億元,EPS 為新台幣 1.29 元。累計,前三季營收 1,675.75 億元,較2022年同期減少 20.5%,毛利率 35.8%,稅後淨利 477.95 億元,較 2022 年同期減少 29.8%,EPS 3.87 元。

繼續閱讀..