Tag Archives: 聯電

兩廠商合作更密切，聯電斥資最高 8 億元參與智原現增
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電召開重大訊息記者會，宣布擬在新台幣 8 億元的額度上限內，參與旗下 IC 設計大廠智原的現金增資。聯電資深處長林俊宏指出，聯電擬以每股新台幣 310 元的價格認購，總交易數量不超過 258 萬股，持股比提升至 14.13%。

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股東會紀念品懶人包！咖波杯、黃阿瑪帆布袋、大魯閣注意最後買進日期
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:15 |
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分類 會員專區 , 證券 , 財經

一年一度的股東會旺季即將來臨，開會前小股東最關注的莫過於股東會紀念品，今年最夯的有富采的「黃阿瑪的後宮生活聯名帆布袋」、聯電的 UMC X 咖波聯名限定永續隨行杯，以及大魯閣總價值 3,600 元的抵用券，想要獲得紀念品的投資人，務必關注最後買進日。

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福建晉華涉嫌竊取美光機密案！獲美國舊金山法院判決「無罪」
作者 |發布日期 2024 年 02 月 28 日 11:10 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

根據《彭博》報導，美國商務部將福建晉華列為對國家安全構成威脅的黑名單逾五年後，美國舊金山地區法官切斯尼（Maxine M. Chesney）經過非陪審團審判後裁定其無罪，藉此洗清福建晉華經濟間諜和其它刑事指控，但讓美國司法部打擊中國竊取智慧財產權的行動遭遇挫折。

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聯電：與英特爾合作開發 12 奈米製程，具經濟效益
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 17:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工廠聯電與英特爾今年 1 月宣布將在美國合作開發 12 奈米製程平台，聯電共同總經理王石今天表示，因應外在環境變化，雙方合作是一件「合理的事情」，也存在經濟效益，能發揮互補優勢，加速技術發展時程與擴展全球布局。 繼續閱讀..

AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求，台系廠商積極擴產搶商機
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，「異質整合」的概念因而成當代顯學，晶片也從原先的單層，轉向多層堆疊的先進封裝。

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英特爾晶圓代工服務活動本週登場，揭露先進製程與封裝布局
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮，對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），除了展示英特爾晶圓代工發展，還亮相先進封裝及 Intel 18A 之後規劃，許多半導體業界高層將出席，有人工智慧公司 OpenAI 執行長 Sam Altman 等。英特爾強調活動時間早已訂定，依舊可聞到想與台積電較勁的意味。

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共同開發 12 奈米平台，跳脫成熟製程殺戮；聯電結盟英特爾，一石三鳥的好棋
作者 |發布日期 2024 年 02 月 03 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據《財訊》雙週刊報導，1 月 25 日，聯電和英特爾發出新聞稿，宣布雙方將合作開發 12 奈米製程平台，震驚市場。外界看不懂，英特爾為旗下晶圓代工事業找上聯電可以理解，但聯電為何要跟自己的競爭對手合作，發展自己手上最高階的技術平台？ 繼續閱讀..

聯電 2023 年第四季 EPS 1.06 元，與英特爾合作將擴大潛在市場
作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 20:35 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 2023 年第四季營運報告，合併營收為新台幣 549.6 億元，較第三季的 570.7 億元，減少 3.7%。與 2022 年第四季的 678.4 億元相較，第四季合併營收減少 19%。第四季毛利率達到 32.4%，歸屬母公司淨利為新台幣 132 億元，EPS 為 1.06 元。

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與聯電攜手合作，英特爾將為晶圓代工布局更多可能
作者 |發布日期 2024 年 01 月 28 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾和台積電之後的台灣第二大代工廠聯電 (UMC) 宣布建立合作夥伴關係，兩家公司將在共同開發的新型 12 奈米節點製程上生產處理器。而新的 12 奈米節點製程將從 2027 年開始，在英特爾位於亞利桑那州的三座工廠生產，這代表著美國朝著加強半導體自給自足的戰略目標邁出了一大步。

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邱銘乾：聯電與英特爾攜手解決閒置產能，對家登營運是好事
作者 |發布日期 2024 年 01 月 27 日 13:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對聯電攜手英特爾開發 12 奈米新製程一事，半導體設備商家登董事長邱銘乾表示，這是英特爾希望解決閒置產能的做法，找來聯電進行合作。如此，不但解決英特爾閒置產能的問題，聯電也進一步再不需要花大錢的情況下獲得相關的產能。因此，這件合作案因為家登有機會更應更多的產品，因此對公司營運來說是好事。但是，對於直接與台積電爭的中國業者來說，將會是一個壓力。

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英特爾與聯電合作布局 FinFET 晶圓代工市場，將以現有資源降低投資成本
作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 14:55 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

英特爾（Intel）與聯電（UMC）於 2024 年 1 月 25 日正式宣布合作開發 12nm，TrendForce認為，此合作案藉由 UMC 提供多元化技術服務、Intel 提供現成工廠設施，採雙方共同營運。不僅幫助 Intel 銜接由 IDM 轉換至晶圓代工的生意模式，增加製程調度彈性並獲取晶圓代工營運經驗。而 UMC 也不需負擔龐大的資本支出即可靈活運用 FinFET 產能，從成熟製程的競局中另謀生路，同時藉由共同營運Intel美國廠區，間接拓展工廠國際分布，分散地緣政治風險，此應為雙贏局面。 繼續閱讀..