2023 年中國成熟製程產能占比約 29%，2027 年擴大至 33% |
作者
TechNews|發布日期
2023 年 10 月 18 日 14:17 |
|
TrendForce 統計，2023~2027 年全球晶圓代工成熟製程（28 奈米以上）及先進製程（16 奈米以下）產能比重約維持 7:3。中國致力推動本土化生產、IC 國產化等政策與補貼，擴產進度又以中國最積極，預估中國成熟製程產能占比將從今年29% 成長至 2027 年 33%，以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最積極；同期台灣成熟製程占比會從 49% 收斂至 42%。 繼續閱讀..
下半年 8 吋產能利用率下探至 50%~60%，需求冷至 2024 年第一季 |
|
作者
TechNews|發布日期
2023 年 10 月 04 日 14:10 |
|
TrendForce 研究顯示，
控管資本支出與利基型營運模式因應市況，外資給聯電目標價 50.5 元 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 19 日 10:30 |
|
晶圓代工大廠聯電參加美系外資舉辦的說明會，在會中表示，雖然當前的市場前景持續疲弱，但相較先前的狀況，現在的價格保持穩定狀態，其 12AP6 廠的擴產，預計到年底將達 12 萬片的水準，全年資本支出維持 30 億美元金額。至於，對於聯電在提供矽中介層產品介入人工智慧市場一事，聯電表示對現階段營收與獲利沒有重大影響的情況下，外資看好聯電控制資本支出與獲利模式，給予其「買進」投資評等，目標價每股新台幣 50.5 元。
十大晶圓代工業者第二季營收季減 1.1%，第三季有望止跌回升 |
|
作者
TechNews|發布日期
2023 年 09 月 05 日 14:12 |
|
TrendForce 表示，電視部分零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動 TDDI 需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面，主流消費產品智慧手機、PC 及 NB 等需求仍弱，導致高價先進製程產能利用率持續低迷，汽車、工控、 伺服器等相對穩健需求進入庫存修正週期，影響第二季全球十大晶圓代工產值持續下滑，季減約 1.1% 達 262 億美元。本季供應鏈急單主要來自 LDDI、TDDI 等，訂單回補帶動與面板景氣高度相關的晶合集成（Nexchip）回到第十名。 繼續閱讀..
台版晶片法上路，聯電、聯詠表態：將依規定申請 |
|
作者
中央社|發布日期
2023 年 08 月 08 日 8:21 |
|
產創條例 10 之 2、俗稱台版晶片法案正式上路，半導體業者對此多正面看待，表示樂觀其成。聯電及聯詠皆指出，將依規定申請。
