Tag Archives: 良率

震撼!Intel 18A 良率僅 10% 無法量產,成 Pat Gelsinger 被離職主因

作者 |發布日期 2024 年 12 月 06 日 11:30 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

Wccftech 報導,半導體大廠英特爾營運很難突破,主因在所有部門表現都嚴重不佳。經濟復甦「核心策略」的英特爾 IFS(Intel Foundry Services)業務,因競爭激烈和業績低迷,訂單量遇到重大障礙,市場消息指英特爾 IFS 業務備受期待的 Intel 18A 製程良率不到 10%,導致無法量產。

繼續閱讀..

改良版 2 奈米成三星下個重點,市場仍質疑能否解決良率問題

作者 |發布日期 2024 年 10 月 25 日 9:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒報導,三星自研 Exynos 2500 處理器最近因為良率問題,使得三星可能快速的大量生產該處理器,以至於無法在即將於 2025 年初推出的 Galaxy S25 系列中使用。而根據市場消息指出,在三星打算減少損失的情況下,預計將重點轉移到第二代 2 奈米節點製程上,使用該節點製程來生產代號為「Ulysses」的 Exynos 新一代處理器,以因應未來 Galaxy S27 智慧型手機使用。

繼續閱讀..

步上英特爾後塵?三星晶圓代工良率苦、客戶流失,三星證券建議分拆

作者 |發布日期 2024 年 09 月 30 日 15:31 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星晶圓代工業務正面臨連續虧損、策略不明朗的挑戰期。韓媒 Business Korea 報導指出,三星集團旗下子公司三星證券(Samsung Securities)於 7 月發表一份題為「地緣政治轉移典範與產業」的報告,建議分拆晶圓代工業務,並在美國上市。 繼續閱讀..

高通不死心,還是想拉三星與台積電一起生產 Snapdragon 8 Gen 5

作者 |發布日期 2024 年 09 月 12 日 10:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

Wccftech 報導,10 月發表的高通 Snapdragon 8 Gen 4 處理器完全採台積電 3 奈米製程,對手三星因無法提高良率失去這大好機會。但高通衡量僅靠一家晶圓代工廠可能導致價格大幅上漲,Snapdragon 8 Gen 4 售價已高達 240 美元,有新消息,2025 年發表的 Snapdragon 8 Gen 5 同時採台積電 N3P 和三星 SF2 製程。

繼續閱讀..