Tag Archives: 良率

三星營益衰退原因？分析師：良率遠遜台積電

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 09 日 13:35 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星電子（Samsung Electronics）警告，上季（2023年10-12月）營益估計會年減 35%、遠遜於預期。分析人士相信，這很可能跟晶圓代工良率欠佳有關。繼續閱讀..

iPhone 16 電池供應可能來自印度，安全性仍是首要考量

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 12 月 18 日 7:30 |

分類 Apple , iPhone , 會員專區

英國《金融時報》報導，傳蘋果已通知供應鏈中國德賽（Desay Corporation）與台灣新普科技（Simplo Technology）等電池供應商，傾向規劃 iPhone 16 電池供應地轉至印度，並鼓勵供應商將產能移至印度，以擴大印度地區生產規模。TrendForce 認為，手機電池涉及使用者安全，電池組件絕對不容許出任何差錯，但蘋果印度生產良率還未明確掌握，此舉有一定風險。繼續閱讀..

與台積電搶高通訂單，三星 3 奈米 GAA 良率先提升到 70% 再說

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 05 日 8:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

使用率太高請換別圖

外電報導，台積電與三星 3 奈米競爭下，台積電獲蘋果等長期大客戶訂單，進一步進展到 N3E 改良版，略勝一籌，而三星 3 奈米 GAA 良率未到 70%，潛在客戶高通不會下單。

HBM4 堆疊連結介面將提升至 2048 位元，大幅提升傳輸效能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 18 日 10:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外媒報導，高頻寬記憶體 (HBM) 在上市不到十年就獲長足進步。HBM 極大化提高數據傳輸速率，容量提高幾等級，並大量傳輸功能。HBM 預計還有另一個重大變化，就是下一代 HBM4 記憶體堆疊將採 2048 位元記憶體堆疊連結介面。

華為麒麟 9000S 橫空出世，恐引來美國更嚴厲控管與制裁

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 06 日 7:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

路透社報導，中國華為推出麒麟 9000S 晶片後，突顯中國反擊美國半導體制裁的決心，但市場分析師表示，恐換來美國更嚴厲制裁。

韓媒：台積電 3 奈米蘋果全包，大客戶轉向三星下單

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 01 日 10:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

韓媒指出，隨著台積電 3 奈米製程幾乎蘋果（Apple）全包，高通（Qualcomm）、超微（AMD）、英特爾（Intel）等大客戶開始出現向三星電子（Samsung Electronics）下單的跡象。繼續閱讀..

英特爾：「Intel 4」製程良率高於預期

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 24 日 14:15 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

英特爾（Intel Corp.）高層透露，「Intel 4」製程良率高於預期。繼續閱讀..

台積電吞蘋果 A17 瑕疵成本？機構：分攤至成品售價

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 10 日 11:00 |

分類 Apple , 半導體 , 晶圓

IT 之家報導，天風國際證券分析師郭明錤今日 X（前身 Twitter）發文：「近期媒體報導台積電不要求蘋果支付 3 奈米不良品成本，與我的理解不同」。繼續閱讀..

童子賢：若印度鼓勵在地製造，和碩會持續投資

作者中央社|發布日期 2023 年 08 月 07 日 18:30 |

分類國際貿易 , 零組件 , 電腦

印度政府限制進口筆電、平板電腦與個人電腦（PC）等產品，以鼓勵在地製造。代工大廠和碩董事長童子賢今天表示，如果印度政策是鼓勵在地製造，和碩會跟進，並持續投資印度，克服生產轉折點，後續成本會越來越低。繼續閱讀..

三星 3 奈米良率超車？要打贏台積電先拿到大訂單再說

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 18 日 10:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

使用率太高請換別圖

外媒 Wccftech 引用南韓媒體報導，近期台積電被三星 3 奈米良率超車，暗示三星 3 奈米良率雖贏了台積電，但這不表示三星 3 奈米徹底超過台積電。

傳台積電 3 奈米良率僅 55%，蘋果將支付可用晶片費

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 14 日 11:10 |

分類 Apple , 半導體 , 晶圓

外媒報導，儘管市場傳聞蘋果 A17 Bionic 和 M3 處理器獲台積電 90% 3 奈米製程產能，但目前 3 奈米良率僅 55%，距正常良率還有一段距離，台積電將只收取可用晶片費，而不是標準晶圓價格。

製程良率及產能利用率提升也難救，三星第二季代工獲利轉盈為虧

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 13 日 10:10 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

南韓媒體 BusinessKorea 報導，消息人士透露，主導三星晶圓代工業務的 LSI 部門預估第二季（4~6 月）營收約 4.437 兆韓圜（約新台幣 1,000 億元），虧損 7,100 億韓圜（約新台幣 160.53 億元）。

三星將因兩理由，無緣高通 Snapdragon 8 Gen 4 處理器代工

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 31 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息指為了提升議價空間與降低供應鏈風險，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 將維持台積電與三星兩家代工廠，但外媒報導，可能因兩理由使台積電獨家代工 2024 年發表的 Snapdragon 8 Gen 4 行動處理器訂單。

三星指 3 奈米 GAA 製程收益穩定，第二代如期 2024 年推出

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 28 日 10:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

重複性太高請多用別的圖

外媒 Wccftech 報導，南韓三星 2022 年宣布 3 奈米 GAA 製程量產後，頭幾個月可能太專注良率，剛公布的 2023 年第一季財報，三星表示 3 奈米 GAA 製程收入穩定，能提供行動處理器客戶各種技術。

外資：台積 N3 良率 55%，蘋果定價明年恢復正常

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 26 日 14:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電仍難以滿足大客戶蘋果（Apple Inc.）對 3 奈米晶片的需求，市場傳出 N3 製程良率目前約 55%。