Tag Archives: 英特爾

半導體大廠 2014 年資本支出比較,三星、英特爾、台積電三大廠競逐次世代製程

作者 |發布日期 2014 年 07 月 08 日 10:33 | 分類 奈米 , 晶片 , 會員專區

隨著半導體產業景氣復甦,全球半導體廠三星(Samsung)、英特爾(Intel)、台積電、聯電,更積極衝刺先進製程產能;IC 封裝測試大廠日月光和矽品等,也隨著半導體廠的腳步,上修其 2014 年資本支出水位。台灣半導體產業在台積電的帶動下,已經是建構完整的垂直供應鏈,對全球半導體產業的重要性日益提升,競逐次世代 10 奈米製程成了市場的新關鍵。

繼續閱讀..

Intel 買下 Basis,持續搶占穿戴裝置山頭

作者 |發布日期 2014 年 03 月 05 日 8:59 | 分類 晶片 , 會員專區 , 穿戴式裝置

占有智慧型手機的 7% 市場的 Basis,先前傳出有意轉售,並與蘋果公司(Apple)、Google,甚至微軟與三星接洽被收購的可能,不過最終買下 Basis 居然是處理器大廠英特爾。由於英特爾近年來錯失行動運算市場晶片商機,此舉被視為布局穿戴裝置未來市場的策略,因為英特爾可不容再錯過一次機會。

繼續閱讀..

是敵人還是朋友?Intel SoFIA低階晶片將給台積電代工?

作者 |發布日期 2013 年 11 月 27 日 13:18 | 分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

市場傳出台灣晶圓代工大廠台積電有拿到美國半導體巨擘英特爾(Intel)發的低階SoFIA手機晶片訂單,消息一出,市場反應兩極。

如果是確定有台積電接到這筆訂單,預估2014年這一批低階的SoFIA晶片出貨量,最多應該落在30M組,就算全部都是台積電代工,對台積電的營收貢獻,可能只有不到1%~2%的百分比。

繼續閱讀..

台積電是否真的不受英特爾切入ARM晶圓代工業務衝擊?

作者 |發布日期 2013 年 11 月 26 日 16:13 | 分類 晶片 , 會員專區

近期外資法人對於英特爾(Intel)擴大晶圓代工業務一事,認為台廠台積電(TSMC)受到的衝擊不大,最主要的原因是英特爾、高通(Qualcomm)與蘋果(Apple)三方之間的複雜關係,以及台積電在晶圓代工方面有相當詳細的智慧財產權(IP)佈局,加上英特爾在14奈米製程方面有三星、格羅方德兩大競爭對手,因此有外資法人的報告認為台積電的優勢仍強,短期內英特爾的晶圓代工業務要增加新客戶有一定的難度。

繼續閱讀..

半導體進入新競爭時代 台積電Great Alliance抵擋三星/英特爾來襲

作者 |發布日期 2013 年 10 月 04 日 9:33 | 分類 奈米 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電(TSMC)首度開放媒體參觀南科F14超大晶圓廠,展現對抗英特爾(INTEL)與三星(SAMSUNG)兩大來勢洶洶競爭對手的意味濃厚,根據研調機構拓墣的分析,在20奈米之後,IC廠已經無法再依靠製程的微縮達到降低成本的需求,先進製程成本的投入也已設下後進者的進入門檻,意味著能玩得起的廠商越來越少,半導體迎接新競爭時代。

繼續閱讀..

Haswell有比較好?英特爾第四代Core處理器市場前景初探

作者 |發布日期 2013 年 06 月 04 日 11:21 | 分類 伺服器 , 會員專區 , 電腦

被部份台廠戲稱為「有比較好(has well),五咖厚」的英特爾第四代Core處理器架構「Haswell」(4XXX系列處理器),其實是屬於英特爾據「Tick-Tock」產品階段策略的Tock階段,也就是說和第二代Core處理器架構Sandy Bridge(2XXX系列處理器)類似,是處理器結構的更新與調整,但製程沒有重大的突破,主要仍是上一代等級的製程,也就是說和第三代Core處理器架構Ivy Bridge(3XXX系列處理器)差不多,但由於系統與核心架構的改良,英特爾宣稱可以有強大的節能效益,以及顯著的效能提昇。在Computex 2013台北國際電腦展期間,市場也有傳出一些雜音。我們來看看不同領域的情形吧。

繼續閱讀..

超越三星,台積電提高2013年資本支出為100億美元聚焦20奈米製程與16奈米FinFET技術

作者 |發布日期 2013 年 04 月 18 日 16:03 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台灣晶圓代工龍頭廠台積電(TSMC)董事長暨總執行長張忠謀在法人說明會上宣布,確定調高2013年資本支出(CAPEX)金額到95億至100億美元,符合外界預期。不過如此一來,就超越韓廠三星(Samsung)半導體事業在2013年的資本支出金額了。

繼續閱讀..