Tag Archives: 英特爾

AI 優先，陳立武拆分英特爾網路與邊緣預算部門並出售股份
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

新執行長陳立武領導下，處理器大廠英特爾轉型進入越顯殘酷的階段。英特爾又公布 29 億美元第二季虧損財報，並持續裁員 15%。最新動作是網路和邊緣運算事業部（NEX）拆成獨立事業，全面精簡核心業務，拆分所有不符陳立武「AI 優先」口號的業務。

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英特爾第二季財報優於市場預期，陳立武指不會再開空頭支票
作者 |發布日期 2025 年 07 月 25 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據半導體大廠英特爾（Intel）公布的第二季財報顯示，其營收超出市場分析師的預期。然而，公司仍面臨虧損，並持續進行大規模重整的情況。當前在執行長陳立武的領導下，英特爾正積極實施一系列策略調整，目的在恢復其市場競爭力，並優化營運效率。

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若無法獲得主要客戶青睞，英特爾或考慮取消 14A 製程開發
作者 |發布日期 2025 年 07 月 25 日 8:09 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

為挽救市場競爭力日漸薄弱的頹勢，英特爾新任執行長陳立武日前宣布考慮轉型專攻 14A 製程，但在 24 日財報會議上，陳立武透露，若無法獲得主要外部客戶或達成關鍵開發里程碑，則英特爾可能放慢甚至取消 14A 製程（1.4 奈米）開發。 繼續閱讀..

蘇姿丰：AMD 採購台積電亞利桑那州廠晶片成本高 20%
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，超微（AMD）執行長蘇姿丰在美國華盛頓舉行的一場人工智慧 (AI) 活動上表示，從台積電美國亞利桑那州晶圓廠採購的人工智慧（AI）晶片，成本比在台灣高出約 20%。這項資訊突顯了在美國建立半導體供應鏈的複雜性與高昂代價。但儘管如此，對於 AMD 和輝達（NVIDIA）等大型科技公司而言，在當前供應鏈環境下，向台積電美國廠採購晶片似乎仍是別無選擇的方案之一。

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最終選擇英特爾 5G 基頻方案，微軟 8 月將推出具備 5G 聯網功能 Surface Laptop
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據 PC WORLD 的報導，微軟正式宣布推出新一代 Surface Laptop 5G，預計將於 2025 年 8 月 26 日上市。這款新裝置的問世，代表著微軟在筆記型電腦行動連線能力方面開始加入 5G 的聯網標準，目標聚焦在商用市場的需求上。

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英特爾處理器發熱情況再成話題，Mozilla 工程師發現 Raptor Lake 夏天容易當機
作者 |發布日期 2025 年 07 月 22 日 7:40 |
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分類 處理器 , 軟體、系統

Mozilla 資深平台工程師 Gabriele Svelto 最近發現一個有趣現象：透過追蹤 Firefox 當機報告的地理分布，他能夠準確識別出當前歐洲和美國的熱浪區域。數據顯示，配備英特爾（Intel）第 13 代和第 14 代 Core 處理器（Raptor Lake）的桌面電腦在夏季高溫環境下特別容易當機，當機率遠高於較涼爽地區的同類系統。

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ASML 示警 2026 年不確定維持成長，利空消息衝擊股價重挫逾 7%
作者 |發布日期 2025 年 07 月 16 日 19:40 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體設備商艾司摩爾 (ASML) 16 日公布財報，營收超過市場分析師預期，但警告未來成長，主因為日益緊張的地緣政治和大環境不確定性，特別是關稅。ASML 表示，儘管人工智慧（AI）需求強勁，公司仍需謹慎應付多重挑戰。

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英特爾 2027 年要推 Nova Lake-AX 處理器，重新定義高性能輕薄筆電規格
作者 |發布日期 2025 年 07 月 16 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦

根據外媒報導，英特爾正準備在 2027 年推出其 Nova Lake 的系列中，將會亮相一款高階行動處理器，內部代號為 Nova Lake-AX。這款新行動處理器目的是在將強大的 CPU 和 GPU 核心整合到單一平台上。尤其，AX 的命名是特別強調了其先進的整合式顯示卡性能，同時也具備強大的計算能力。這將是英特爾首款真正的「Halo」級解決方案，其將適用於筆記型電腦和行動設備。

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台積電先進製程建立巨大門檻，英特爾 Intel 18A 及 14A 在 2028 年前難有客戶採用
作者 |發布日期 2025 年 07 月 16 日 10:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）的晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS） 正準備憑藉著旗下的 Intel 18A 和 Intel 14A 節點製程，在市場上與台積電競爭。然而，其面臨的挑戰不僅止於技術層面，更顯示了製程成熟度與生態系統準備度的系統性差距。這些問題幾乎宣告著到 2028 年之際，英特爾的晶圓代工營收將微乎其微，而台積電同時期則極可能進一步鞏固其市場主導地位。

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2 奈米良率大戰，台積電 65% 領先 Intel 18A 的 55%，三星 SF2 40% 明顯落後
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 16:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據 KeyBanc Capital Markets 的報告，台積電的 N2 製程目前表現出卓越的領先優勢。截至 2025 年中期，台積電的 N2 製程良率大約達到 65%，這項數據顯著的超越了其主要競爭對手，這使得台積電在全球晶圓代工領域持續保持領導地位。

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