Tag Archives: 記憶體

中國長江存儲提前新產能開出，市場分析師：仍難扭轉 NAND 供給吃緊情況
作者 |發布日期 2026 年 02 月 02 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近期市場傳出中國記憶體大廠長江存儲（YMTC）可能將原定於 2027 年開出的新產能，提前至 2026 年下半年量產。部分觀點推論，此舉或許能為緊繃的全球 NAND Flash 供給帶來緩解，並抑制價格漲勢。然而，根據市場分析師深入分析產業供給面的結構性限制與 AI 帶動的爆發性需求，單一原廠的擴產行動恐怕難以扭轉全球 NAND 供給緊張與漲價的結構性缺貨趨勢。

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SanDisk 財報成績亮眼 EPS 達預期值 1.6 倍，預計下一季還將再成長
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 8:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

記憶體儲存大廠 SanDisk 於 29 日發布了 2026 會計年度第二季的財務報告。受惠於全球對記憶體需求的爆炸性成長，該公司本季繳出了一張極為亮眼的成績單，無論是營收，還是 EPS 皆大幅優於華爾街分析師的預期。消息一出，SanDisk 股價在盤後交易中應聲上漲，反映出市場對其未來發展的高度信心。

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三星 2025 年第四季半導體營收發威獲利成長三倍，手機業務面臨競爭壓力
作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 11:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

隨著全球人工智慧（AI）技術的爆炸性發展，韓國三星電子（Samsung Electronics）交出一份令人驚嘆的年度成績單。根據最新公布的財報數據，三星電子第四季的營業利益飆升至歷史新高，達到 20.1 兆韓圜，較 2024 年同期成長了三倍。這次前所未有的獲利成長，主要歸功於對 AI 伺服器及高頻寬記憶體（HBM）晶片的強勁需求。儘管其智慧型手機部門面臨激烈的市場競爭與獲利壓力，但憑藉著半導體部門的強勢回歸，三星成功突破了 2018 年創下的獲利紀錄，正式宣告走出半導體低谷，確立了 AI 晶片作為公司未來核心成長引擎的地位。

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市場需求超乎預期，旺宏重啟資本支出計畫已備妥 220 億元擴充產能
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 20:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

受惠於人工智慧（AI）帶動的強勁需求，以及主要競爭對手退出特定記憶體市場引發的轉單效應，國內記憶體大廠旺宏在法人說明會上釋出多項重大利多。總經理盧志遠宣佈，鑑於市場需求超乎預期，決定重啟資本支出計畫，預計2026年將投入約新台幣220億元全力擴充產能。同時，受惠於NAND Flash與eMMC價格強勁反彈，公司產能稼動率已達滿載，對未來獲利能力展現高度信心。

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記憶體漲價衝擊手機出貨量當下，市場擔憂對聯發科產生明顯影響
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:30 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

全球半導體產業劇烈變動的當下，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正站在一個關鍵的十字路口。儘管該公司在智慧手機晶片出貨量上持續保持領先地位，超越了高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）和三星（Samsung）等強勁對手，連續多季創下出貨量新高。然而，這份亮眼的成績單背後，卻隱藏著巨大的市場風險。隨著記憶體價格的驚人飆漲與供應鏈的不確定性，聯發科高度依賴智慧手機業務的結構，恐將使其最大的優勢轉變關鍵弱點。

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記憶體晶片價格飆漲，消費性電子製造商前景轉黯淡
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 14:35 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 記憶體

由於記憶體晶片成本暴漲，市場預期全球智慧手機、個人電腦與遊戲主機的需求今年預料將出現萎縮。美國科技公司如 OpenAI、Google 及微軟快速擴建 AI 基礎設施，吸收了全球大量記憶體晶片供應，使得價格上揚，製造商也優先將元件供應給毛利較高的資料中心，而非消費性裝置。 繼續閱讀..

南亞科第四季財報優於預期，大摩給予優於大盤的 298 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資大摩（Morgan Stanley，摩根士丹利）發布最新研究報告，對台灣記憶體大廠南亞科維持「優於大盤」（Overweight）投資評等，並給予目標價新台幣 298 元。大摩指出，受惠於三大原廠退出 DDR4 市場以及 AI 帶動的伺服器需求，記憶體產業正步入超級週期」，DDR4 的供應短缺預計將延續至 2027 年，南亞科將成為這波供需失衡下的最大受惠者。

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ASML 下週公布 2025 年財報，市場樂觀看待 High-NA EUV 將帶動營運
作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 11:40 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

隨著全球半導體產業競逐更先進的製程節點，半導體微影設備大廠艾司摩爾（ASML Holding N.V.）正處於一場製造技術重大變革的核心。根據 Zacks 投資研究發布的最新分析報告， ASML 的 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光） 技術正取得顯著進展，不僅重新定義了邏輯晶片與 DRAM 的生產模式，更成為推動該公司 2026 年營收成長的關鍵引擎。因此，即將於 28 日公布的 2025 年第四季與 2025 年全年財報備受到市場的關注。

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