Tag Archives: 記憶體

英特爾研發 XBM 次世代記憶體架構挑戰 HBM4，規劃 2030 年進入商業化市場
作者 |發布日期 2026 年 07 月 08 日 7:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著 AI 晶片需求暴增，現有的 HBM（高頻寬記憶體）面臨缺貨、價格高昂及高功耗等挑戰，業界甚至開始尋求 LPDDR 做為替代方案。對此，半導體大廠英特爾最新曝光了名為「XBM」（Cross-Batch Memory）的超高頻寬記憶體架構專利，目的在未來取代 HBM4，並期望透過更低的成本與更高的頻寬來解決現有瓶頸。該技術預計將與英特爾的另一項 ZAM（Z-Angle Memory）技術同步，瞄準 2030 年之後的商業化市場。

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2026 年中國半導體市場規模上看 8,120 億美元，記憶體市場將暴增 262.9%
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

根據市調機構 Omdia 的最新報告顯示，受惠於人工智慧（AI）的強勁需求推動，2026 年中國半導體市場的預計年增長率大幅上修至 92.9%，市場規模預計將達到 8,120.8 億美元。相較於先前預測的 5,465 億美元規模，金額上調了 2,656 億美元。

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旺宏 6 月營收年增大成長 216.1%，上半年營收年增逾 128%
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 15:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠於人工智慧（AI）浪潮席捲全球帶動的龐大需求，記憶體大廠旺宏公布的 2026 年 6 月份內部自行結算合併營收繳出亮眼成績單。數據顯示，旺宏 6 月合併營收達新台幣 69.56 億元，較上月增加 11.2%，更較 2025 年同期大幅暴增 216.1%，成功創下單月歷史新高。

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DRAM 售價與全球三大廠相差無幾，中國長鑫存儲放棄低價搶市策略
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據朝鮮日報的報導，中國最大 DRAM 製造商長鑫存儲（CXMT）目前的產品售價，已與全球記憶體三大廠相差無幾。過去，市場普遍擔憂，中國廠商在擴充產能後會以低價傾銷搶占市占率，但隨著生成式 AI 的普及，記憶體市場環境急遽變化，這種預期已被打破。

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面臨反壟斷集體訴訟風險，美光效法蘋果捐獻川普帳戶 2.5 億美元
作者 |發布日期 2026 年 07 月 03 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據外媒 wccftech 報導，美國聯邦集體訴訟近期將三星（Samsung）、SK 海力士（SK hynix）與美光（Micron）列為 DRAM 供應短缺的共謀嫌疑人，指控其聯合操縱市場。然而，為了應對這場潛在的法律風暴，美光科技宣布向「川普帳戶」（Trump Accounts）捐獻高達 2.5 億美元的資金，此舉被外界視為旨在安撫川普政府，並藉此平息法院訴訟的策略性操作。

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AI 晶片榮景外溢：半導體分紅與股利發放，成為韓國房市新買盤
作者 |發布日期 2026 年 07 月 03 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 房地產

人工智慧帶動的半導體浪潮正在劇烈改變韓國經濟版圖，甚至一路蔓延至房地產市場。韓國股市綜合股價指數（KOSPI）12 個月內幾乎翻三倍，以三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix）為核心的記憶體產業鏈賺進豐厚利潤。這股科技淘金潮不僅催生大量資金，更帶來可觀的員工分紅，科技新貴與股市投資人將這些變現財富再投入韓國房市。從首爾精華區到周邊的半導體產業帶，實體資產價格在短短一年內普遍上漲近三成，展現出 AI 晶片產業已成韓國經濟火車頭，也引發劇烈財富外溢效應。 繼續閱讀..

三星曝光高堆疊 HBM 結構創新專利，目標協助 HBM5 良率大幅提升
作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著高頻寬記憶體（HBM）邁向 HBM4E 與 HBM5 的高堆疊時代，韓國三星電子近日確認已申請一項全新的 HBM 封裝專利。該專利聚焦於重塑用來保護記憶體裸晶的「虛擬裸晶」結構，目的在解決晶片剝離、裂紋及翹曲等問題，進一步追求高堆疊 HBM 的結構與良率穩定性。

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記憶體荒衝擊擴大！蘋果、微軟相繼漲價，中小企業陷生存危機
作者 |發布日期 2026 年 06 月 29 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

蘋果與微軟上週相繼宣布調漲旗下主要產品售價，將飆升的記憶體成本部分轉嫁給消費者。相較於擁有供應鏈議價能力的大廠，規模較小的電子產品製造商不僅面臨關鍵零組件取得困難，更得承受成本暴漲帶來的生存壓力。 繼續閱讀..

低階 iPhone 補 AI 戰力，郭明錤：明年 A20 機型 DRAM 將升級至 9GB
作者 |發布日期 2026 年 06 月 29 日 13:07 |
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分類 Apple , Apple Intelligence , 記憶體

蘋果持續為 iPhone 導入更深層的 Apple Intelligence 系統整合，記憶體規格也將跟著進一步提升。天風國際分析師郭明錤在 X 發文指出，為確保 iPhone 在 AI 負載提高的情況下，系統仍能維持流暢運作，預計 2027 年上半年登場、搭載 A20 處理器的低階 iPhone，DRAM 規格將升級至 9GB，高於目前 A19 機型採用的 8GB。

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