Tag Archives: 記憶體

群聯宣布攜手第一銀行,開辦員工持股信託業務

作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制晶片廠商群聯表示,為提升員工福利,協助同仁長期儲蓄、累積財富,並透過獎酬多元化留住優秀人才,提高員工向心力,於 15 日與第一銀行共同簽署員工持股信託契約,依據員工每月提存之自提金,公司相對提撥獎勵金,透過信託機制鼓勵員工以購買公司股票的方式儲蓄,激勵同仁與公司共創良好績效。

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清大、興大團隊開發新穎二維電子元件,記憶體、電晶體 2 種模式一體切換

作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 14:17 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 材料

當今所有電腦都採用馮紐曼架構,但隨著數據處理量越來越多,計算單元從儲存單元提取資料的耗能一面也逐漸展現。來自清華大學、中興大學電機、物理、資工等跨領域專家組成的團隊,最近提出一種創新二維電子元件,只需用光充當鑰匙開關,就能使元件在記憶體、電晶體 2 種模式之間自由切換。 繼續閱讀..

DRAM 市場復甦與價格反彈,大和資本給買進力挺南亞科

作者 |發布日期 2024 年 01 月 11 日 10:00 | 分類 國際觀察 , 晶片 , 記憶體

大和資本最新研究報告指出,國內記憶體大廠南亞科 2023 年第四季財報大致符合預期,加上,記憶體市場的復甦,使得價格的反彈,對於南亞科營運有所助益。整體 2024 年在庫存調整來到尾聲,DRAM 供應將恢復平衡,HBM 與 DDR5 將加速生產的情況下,給予南亞科「買進」的投資評等。

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力成 2023 年營收年減 16%,2024 年預計業績將逐季成長

作者 |發布日期 2024 年 01 月 11 日 7:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠力成科技董事長蔡篤恭表示,隨著人工智慧(AI)時代來臨,拉抬 HBM 高頻寬記憶體的市場需求。因應這樣的情勢,力成新購買的設備預計 2024 年第二季初進駐,在經過客戶驗證後,最快 2024 年年底即可進行日本客戶的 HBM 晶片封測業務。

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南亞科 2023 年營收 298.92 億元,每股 EPS 虧損 2.4 元

作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 17:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體大廠南亞科 10 日舉行法說會,由總經理李培瑛主持,並公佈 2023 年第四季截至 12 月 31 日之自行結算合併財務報告。第四季營業收入為新台幣 87.04 億元,較第三季增加 12.5%。第四季 DRAM 平均售價季增低個位數百分比,銷售量季增低十位數百分比。

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南亞科 12 月營收創 15 個月新高,全年營收年減 47.51%

作者 |發布日期 2024 年 01 月 03 日 17:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體大廠南亞科公布 12 月財報,營收金額為新台幣 31.61 億元,較 2022 年同期增加 31.73%、較 11 月也同樣增加 10.01%,創下 15 個月以來單月新高。累計,2023 年第四季營收金額來到 87.03 億元,較 2022 年同期增加 9.43%、較第三季也增加 12.50%。合計,2023 年度全年營收來到 298.92 億元,較 2022 年減少 47.51%。

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市場需求持續,傳三星與美光第一季調漲 DRAM 報價 15%~20%

作者 |發布日期 2024 年 01 月 03 日 9:45 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

先前韓國媒體報導,全球記憶體大廠持續減產趨勢確立,加上市場需求因人工智慧與高效能運算應用提升的情況下,記憶體價格持續看漲,也使產業復甦走勢受人期待。韓國兩大記憶體廠三星與 SK 海力士分別對市況增加設備資支出與產能,牽動整體市場變化。如今,市場再度傳出,DRAM 價格漲勢再起,包括三星與美商美光都規劃 2024 年第一季的漲幅將達到 15%~20%。

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