Tag Archives: 記憶體

華邦電 5 月營收站上 200 億元大關創新高紀錄，前五個月營收年增 128.58%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 16:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠於記憶體產業供需緊俏與AI需求爆發，華邦電 5 月份自行結算合併營收正式突破 200 億元大關。華邦電表示，含新唐科技等子公司的 5 月份合併營收達新台幣 200.01 億元，較上個月的 192.45 億元增加 3.93%，較 2025 年同期的 70.93 億元大幅成長 181.97%。累計，2026 年前五個月合併營收來到新台幣 775 億元，較 2025 年同期的 339.05 億元增加 128.58%，營收成長動能持續強勁放大。

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AI 時代從設備到記憶體皆面臨產能挑戰，魏哲家：台積電努力不當瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 17:55 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

在全球人工智慧（AI）浪潮席捲之下，半導體產業的產能與布局成為全球焦點。台積電董事長魏哲家近日在面對外界提問時，魏哲家不僅證實了台積電在美國的長期土地規劃，更坦言當前AI生態系面臨的全面性挑戰。同時，他也重申台積電將堅持作為客戶「最可靠的夥伴」，不追求短期暴利，而是放眼未來數十年的永續經營。

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魏哲家談台積電分紅爭議，強調照顧員工更要兼顧股東與社會責任

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 15:00 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶圓

針對近期引發討論的員工薪資與分紅議題，台積電董事長魏哲家親自出面說明，澄清公司與員工之間的「小誤會」，並強調台積電在照顧員工之餘，也必須承擔更多的社會責任。面對國際半導體同業的競爭，以及輝達（Nvidia）執行長黃仁勳在台大舉招募人才的挑戰，魏哲家展現強烈信心，重申台積電的長期穩健經營優勢。

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台積電股東會》魏哲家：維護夥伴關係，台積電不會採記憶體廠突然暴漲報價做法

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 12:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

在新一輪 AI 基礎建設擴張階段，市場獲利重心開始向記憶體端傾斜，在記憶體持漲價，HBM 持續供不應求的情況下，讓三星與 SK 海力士成為最大贏家。在單季兩家公司獲利都超越台積電的情況下，對此，台積電董事長魏哲家表示，儘管必須賺錢，但維持穩定的夥伴關係才是台積電永續經營的基石。還指出，台積電不會採取類似記憶體廠那種突然暴漲報價的極端作風。

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創見 5 月營收創單月次高，第二季前兩個月營收超過第一季總和

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體模組廠創見公布 5 月營收，受惠於全球供應鏈布局成效顯現與高階產品需求強勁，5 月營收達新台幣 62.98 億元，較 4 月份減少 15.46%，較 2025 年同期則是增加 469.83%，整體營運展現強勁的成長動能。繼續閱讀..

超級晶片 RTX Spark 重塑 AI PC 體驗，黃仁勳強調供應鏈力挺成長

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 02 日 9:50 |

分類 Nvidia , 半導體 , 處理器

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳 GTC Taipei 媒體問答交流中，針對與聯發科的合作、AI PC 的未來發展、記憶體短缺的技術解方，以及全球供應鏈的現況進行了深入分享。黃仁勳強調，AI 將透過專屬代理程式（Agents）徹底改變電腦的使用者體驗，而輝達也將透過分散式運算與創新降載技術，持續引領 AI 領域的強勁成長。

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AI 資料傳輸量暴增！WD 談「兩大儲存挑戰」：關鍵在分層式架構

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 01 日 8:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著生成式 AI、代理 AI（Agentic AI）與邊緣 AI 快速發展，全球資料量正以前所未有的速度膨脹，儲存產業也迎來結構性轉變。對於傳統儲存系統來說，AI 時代除了帶來容量升級，更是整個架構的重塑。Western Digital（下稱 WD）全球行銷與銷售副總裁 Stefan Mandl 指出，AI 正在改變資料生成、流動與儲存方式的根本性轉變，儲存已不再是被動式基礎架構，而是 AI 基礎建設中的重要角色。繼續閱讀..

記憶體缺貨短期難解，華邦電規劃第二個潔淨室擴產、明年展開建設

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 05 月 30 日 11:29 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

目前記憶體市場缺貨從 DRAM 擴大至 NAND Flash、NOR Flash，供給吃緊情況到下半年也難以改善，整體持續供不應求。

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一個三星多個世界！績效獎金引爆內部矛盾，韓媒憂心跨部門合作難再實現

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 28 日 14:00 |

分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

根據韓國朝鮮日報報導，三星電子勞資雙方雖然在總罷工前夕戲劇性地達成了暫定協議，成功化解罷工危機，並且完成了投票表決，但公司內部的氣氛卻依然緊繃。因為這場薪酬談判的結果，意外引爆了事業部門間的嚴重衝突，內部衝突恐難以在短期內平息。

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台股市值全球第五，大摩估 2027 年 AI 半導體市場增 60%

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 27 日 17:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

台股市值超越印度升至全球第五大，但市場擔憂人工智慧（AI）發展過快恐導致泡沫化風險。外資摩根士丹利（Morgan Stanley）今天表示，台積電產能為AI半導體先行指標，預測 2027 年 AI 半導體可服務市場規模將穩健成長 60%；儘管目前記憶體與載板等零組件供應偏緊，但並未看到明年 AI 供應鏈斷鏈風險。繼續閱讀..

Rambus 推完整 DDR5 9600 Client 晶片組，瞄準 AI PC 高頻寬需求

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 27 日 16:59 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著代理 AI 興起，現代 PC 能即時規劃、執行並調整工作流程，這類工作負載需要持續性的上下文記憶、並行處理能力及處理器與系統記憶體之間持續的資料傳輸。對此，業界領先晶片與矽智財供應商 Rambus 今（27 日）宣布推出專為未來 AI PC 中高效能 CUDIMM、CQDIMM 和 CSODIMM 模組打造的完整 DDR5 9600 Client 記憶體模組晶片組。繼續閱讀..

美光 HBM4 擴產進度順利，2027 年將量產 HBM4E 基礎晶片採用台積電製程

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美商記憶體大廠美光（Micron）在第六代高頻寬記憶體（HBM4）的擴產目前進展相當順利，該公司並計劃於 2027 年開始量產新世代 HBM4E 標準產品。

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力積電推出 3D WoW 晶圓堆疊，突破 AI 記憶體存取瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著生成式人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速發展，當前的硬體架構正面臨功耗與記憶體頻寬的雙重重大挑戰。為了解決此問題，代工大廠力積電憑藉其在邏輯與記憶體晶圓代工領域的豐富經驗，藉由先進的 3D WoW（Wafer on Wafer）晶圓級晶圓堆疊技術，以進一步為晶片設計者佈局了全新的發展路徑。

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