華邦電提升營運資金彈性,與十七家金融機構簽訂 7 年期 250 億元聯授案 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 |
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傳統淡季衝擊群聯第一季獲利折半,第二季需求回歸正常循環 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 07 日 20:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
記憶體控制晶片大廠群聯舉行 2025 年第一季法說會,並公布第一季財報。營收金額為為新台幣 138.39 億元,較 2024 年第四季增加 10.1%,較 2024 年同期減少 16.3%。營業毛利為 42.81 億元,較 2024 年第四季增加 10.4%,較 2024 年同期減少 23.7%。淨利為 11.41 億元,較 2024 年第四季減少 52.3%,較 2024 年同期減少 52.9%。EPS 為 5.53 元,低於 2024 年第四季之 11.63 元,也低於 2024 年同期之 12.02 元。
慧榮第一季營收近預期高標水準,第二季估再成長最高一成 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 30 日 13:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
記憶體控制晶片廠商慧榮科技 (SIMO) 公布 2025年 第一季財報,營收達 1.66 億美元,與前一季相比減少 13%,與 2024 年同期相比也減少12%。第一季毛利率 47.1%,稅後淨利 2,027 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.6 美元 (約新台幣19元)。慧榮也於 2 月 6 日宣布 5,000 萬美元的股票回購計畫,期限為 6 個月,在第一季已回購 2,430 萬美元,每 ADS 平均價格為 56.96 美元。
美光攜手輝達 推 SOCAMM 記憶體模組解決方案 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 03 月 25 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體 |
美光科技於 25 日宣布,成為全球首家且唯一同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM(小型壓縮附加記憶體模組)產品的記憶體廠商,這兩款產品專為資料中心 AI 伺服器設計。此舉將進一步鞏固美光在業界的領先地位,尤其展現其在資料中心應用低功耗雙倍資料速率(LPDDR)記憶體的開發和供應方面的優勢。 繼續閱讀..
自駕車推動低功耗記憶體需求,調研:2027 年 HBM4 將用於自駕車 |
作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 07 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |
調研機構 Counterpoint 指出,隨著半導體技術持續創新,記憶體解決方案成為推動生成式 AI(GenAI)發展的核心動力,雖然 DRAM 解決方案具優勢,但成本與上市時程仍是關鍵挑戰。為降低創新風險,客戶需積極參與承諾採購,而製造商則須尋求降低成本的策略,如 LPDDR、PIM(Processing-In-Memory)、Wide I/O、GDDR 與 HBM,以適用不同應用場景。 繼續閱讀..
國研院攜手旺宏電子,開發領先全球的新型 3D DRAM 記憶體 |
作者 Emma stein|發布日期 2025 年 02 月 25 日 16:28 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片 |