Tag Archives: 記憶體

三星 SZ985 採 64 層堆疊 3D SLC 快閃記憶體,搶食 intel Optane 商機

作者 |發布日期 2017 年 11 月 21 日 17:00 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

半導體大廠英特爾(Intel)在 2017 年初正式推出與記憶體廠美光(Micron)合作的 3D XPoint 快閃記憶體,並將其用在 Intel 的 Optane 系列產品,協助過去運用傳統硬碟開機的電腦,大幅縮減開機時間。尤其在極低延遲的情況下,3D XPoint 快閃記憶體有突出的隨機性能,速度甚至是當前 SSD 的好幾倍。面對市場越來越看好 3D XPoint 快閃記憶體的同時,全球記憶體龍頭三星也推出類似的產品,也就是 Z-NAND 快閃記憶體的 Z-SSD。

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中國國家攜手地方政策支持,重點扶植記憶體及 IC 設計等三大領域

作者 |發布日期 2017 年 11 月 21 日 15:30 |
分類 中國觀察 , 記憶體 , 零組件

中國半導體產業產值自 2015 年呈現爆發性成長,2018 年產值預估將突破 6,200 億元人民幣,中國政府的政策支持成為主要驅動力。TrendForce 在最新的「中國半導體產業深度分析」報告中指出,中國政府從中央到地方對半導體產業支持力道將持續擴大,國家大基金除持續支持較薄弱但又很重要的產業鏈環節外,記憶體相關、SiC/GaN 等化合物半導體、圍繞 IoT / 5G / AI / 智慧汽車等應用趨勢的 IC 設計領域,將是政府主導的大基金未來投資的三大方向。 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20171121

作者 |發布日期 2017 年 11 月 21 日 9:14 |
分類 手機 , 財經 , 零組件

手機及伺服器供需缺口擴大,第三季 NAND Flash 品牌商營收季增 14.3%
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出,受傳統旺季、智慧型手機及伺服器及資料中心對 SSD 需求拉升等因素影響,今年第三季整體 NAND Flash 供需缺口較第二季擴大,但因價格已經歷… 繼續閱讀..

東芝設法避免股票強制下市,預計發行 6,000 億日圓新股籌資

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 15:02 |
分類 筆記型電腦 , 記憶體 , 財經

根據《路透社》報導,日本科技大廠東芝(Toshiba)成功出售旗下半導體業務予美國私募金基金公司貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」後,因需經反壟斷法令審查,時間上恐怕趕不及 2018 年 3 月底股票被東京證交所強制下市的大限時間。東芝董事會 19 日通過將發行 6,000 億日圓(約新台幣 1,611 億元)新股,進行市場籌資,以填補 2018 年股票強制下市前的財務缺口。

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TechNews 科技早報 – 20171117

作者 |發布日期 2017 年 11 月 17 日 9:16 |
分類 手機 , 財經 , 零組件

全球 IC 設計第三季營收排名出爐,聯發科連兩季營收二位數衰退
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2017 年第三季營收排名與第二季排名一致,前三名依次為博通、高通、輝達。其中,聯發科第三季的營收與毛利率表現雖趨近財測高標… 繼續閱讀..

資料中心需求熱,帶動第三季 Server DRAM 營收成長約 25.2%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 14:30 |
分類 網通設備 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,北美資料中心的需求持續強勁,以及 DRAM 供給端產能與製程受限制下,並不能滿足整體伺服器記憶體市場需求,Server DRAM 供不應求的情形在第三季更為顯著。受平均零售價(Average Selling Price)墊高帶動,三大 DRAM 原廠第三季營收成長約 25.2%。 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20171116

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 9:35 |
分類 手機 , 財經 , 零組件

南韓發生史上規模第二大地震,對當前面板與記憶體生產沒有影響
根據《韓聯社》的報導,南韓氣象廳在 15 日下午發佈消息指出,15 日下午 14 點 29 分,在南韓慶尚北道浦項市以北 9 公里處,發生芮氏規模 5.4 級的地震。包含震央所在的慶尚北道,還有首爾市、京畿道、江原… 繼續閱讀..

【圖表看時事】中國記憶體發展,三大勢力 DRAM、NAND 拚量產

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 9:00 |
分類 記憶體 , 零組件

中國半導體發展風起雲湧,購併、建廠消息不斷,在市場、國安等考量下,記憶體更是中國重點發展項目,成為多方人馬競逐的主戰場。中國記憶體後進廠商 2018 年開始產能逐步開出,目前狀況到底如何?研究機構集邦科技 TrendForce 做了圖表簡單解析。

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南韓發生史上規模第二大地震,對當前面板與記憶體生產沒有影響

作者 |發布日期 2017 年 11 月 15 日 17:54 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 零組件

根據《韓聯社》報導,南韓氣象廳在 15 日下午發布消息指出,15 日下午 14 點 29 分,在南韓慶尚北道浦項市以北 9 公里處,發生芮氏規模 5.4 的地震。包含震央所在的慶尚北道,還有首爾市、京畿道、江原道、全羅道等多處地方都能感受到地震的威力。而目前,半導體大廠三星、SK 海力士因為距離震央較遠,沒有任何停機檢查。面板大廠 LG 因部分廠區鄰近震央,有停機檢查,但也陸續復工中,整體地震對科技產業供應鏈的影響,目前還在評估。

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三星 2017 年狂砸台幣 7,800 億元資本支出,為英特爾與台積電總和

作者 |發布日期 2017 年 11 月 15 日 11:34 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

隨著市場競爭加劇,半導體競爭從產品、技術,延伸到資本支出。根據市場調查機構 IC Insights 最新調查報告顯示,2017 年全球半導體產業資本支出將達 908 億美元(約新台幣 2.74 兆元),較 2016 年成長 35% 。其中,南韓半導體大廠三星的資本支出翻倍成長,由 2016 年 113 億美元(約新台幣 3,403 億元),成長至 2017 年的 260 億美元(約新台幣 7,834 億元),為英特爾及台積電全年資本支出的總和。

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TMC 出售案大障礙清除?東芝傳月內和 WD 和解

作者 |發布日期 2017 年 11 月 14 日 11:10 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)已決定將旗下半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」以 2 兆日圓的價格出售給由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的日美韓聯盟,但東芝和合作夥伴 Western Digital(WD)之間的訴訟紛爭卻是 TMC 出售案的主要障礙之一。不過該項障礙有望清除?傳出東芝可能會在本月內和 WD 達成和解。 繼續閱讀..