Tag Archives: 記憶體

華邦電提升營運資金彈性,與十七家金融機構簽訂 7 年期 250 億元聯授案

作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體大廠華邦電舉行七年期新台幣 250 億元永續連結聯合授信案簽約典禮。簽約典禮由華邦電子董事長焦佑鈞及中國信託董事長陳佳文共同主持。本次聯合授信案之資金主要用途為提升營運資金彈性。受惠於華邦於 2024 年全年營運表現持續優於同業,此聯合授信案深獲銀行團支持,參貸踴躍,認購率超過 200%,最終順利募集新台幣 250 億元,充分彰顯銀行團對本公司穩健營運表現的高度信賴與肯定。

繼續閱讀..

新一代 3D X-DRAM 技術亮相,目標把 DRAM 位元容量提高 10 倍

作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

外媒報導,NEO Semiconductor 宣布推出一項新技術,希望徹底改變 DRAM 記憶體的現狀。該公司推出了兩款新的 3D X-DRAM 單元設計,包括 1T1C 和 3T0C,其單電晶體單電容和三電晶體零電容的設計,預計將於 2026 年生產概念驗證測試晶片,並將提供當前一般 DRAM 模組 10 倍的容量。

繼續閱讀..

傳統淡季衝擊群聯第一季獲利折半,第二季需求回歸正常循環

作者 |發布日期 2025 年 05 月 07 日 20:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片大廠群聯舉行 2025 年第一季法說會,並公布第一季財報。營收金額為為新台幣 138.39 億元,較 2024 年第四季增加 10.1%,較 2024 年同期減少 16.3%。營業毛利為 42.81 億元,較 2024 年第四季增加 10.4%,較 2024 年同期減少 23.7%。淨利為 11.41 億元,較 2024 年第四季減少 52.3%,較 2024 年同期減少 52.9%。EPS 為 5.53 元,低於 2024 年第四季之 11.63 元,也低於 2024 年同期之 12.02 元。

繼續閱讀..

慧榮第一季營收近預期高標水準,第二季估再成長最高一成

作者 |發布日期 2025 年 04 月 30 日 13:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商慧榮科技 (SIMO) 公布 2025年 第一季財報,營收達 1.66 億美元,與前一季相比減少 13%,與 2024 年同期相比也減少12%。第一季毛利率 47.1%,稅後淨利 2,027 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.6 美元 (約新台幣19元)。慧榮也於 2 月 6 日宣布 5,000 萬美元的股票回購計畫,期限為 6 個月,在第一季已回購 2,430 萬美元,每 ADS 平均價格為 56.96 美元。

繼續閱讀..

攜手技鋼攻拉美區域市場,威剛巴西廠啟用全新伺服器組裝產線

作者 |發布日期 2025 年 04 月 25 日 13:24 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 記憶體

記憶體模組大廠威剛科技與技嘉科技子公司技鋼科技合作,於巴西打造全新升級的伺服器產線。不僅展現區域性的生產優勢,有助於應對正在進行的關稅議題,同時藉由搭載威剛伺服器等級記憶體及儲存產品強化技嘉產品競爭力,聯手拓展拉丁美洲市場版圖。

繼續閱讀..

美國對等關稅導致美光漲價,三星和 SK 海力士會選擇跟進嗎?

作者 |發布日期 2025 年 04 月 10 日 13:47 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

美國總統川普 2 日宣布對全球課徵對等關稅,雖然後續緊急踩煞車,將授權對除中國以外的所有國家暫停實施對等關稅  90 天。不過美國記憶體大廠美光已經先發制人,提高 DRAM 模組和固態硬碟的價格,目前局勢不穩定,三星電子和 SK 海力士是否會追隨美光仍有待觀察。 繼續閱讀..

美光攜手輝達 推 SOCAMM 記憶體模組解決方案

作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體

美光科技於 25 日宣布,成為全球首家且唯一同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM(小型壓縮附加記憶體模組)產品的記憶體廠商,這兩款產品專為資料中心 AI 伺服器設計。此舉將進一步鞏固美光在業界的領先地位,尤其展現其在資料中心應用低功耗雙倍資料速率(LPDDR)記憶體的開發和供應方面的優勢。 繼續閱讀..

自駕車推動低功耗記憶體需求,調研:2027 年 HBM4 將用於自駕車

作者 |發布日期 2025 年 03 月 07 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

調研機構 Counterpoint 指出,隨著半導體技術持續創新,記憶體解決方案成為推動生成式 AI(GenAI)發展的核心動力,雖然 DRAM 解決方案具優勢,但成本與上市時程仍是關鍵挑戰。為降低創新風險,客戶需積極參與承諾採購,而製造商則須尋求降低成本的策略,如 LPDDR、PIM(Processing-In-Memory)、Wide I/O、GDDR 與 HBM,以適用不同應用場景。 繼續閱讀..

SanDisk 發出 4/1 漲價公告,確立 NAND Flash 市場回溫態勢

作者 |發布日期 2025 年 03 月 07 日 12:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

日前外資大摩曾經表示,調查 2024 年第四季與 2025 年第一季相關的市場情況,對下半年 NAND 價格反彈持更樂觀的態度。另外,TrendForce 的調查也顯示,NAND Flash 市場供需結構將有望在下半年顯著改善,預期下半年也將迎來價格回升。因此,NAND Flash 供應商 SanDisk 近期發出公告指出,4 月 1 日起開始調漲價格。

繼續閱讀..

美光首採 EUV 1γ 製程 DRAM 開始出貨,將在日、台量產

作者 |發布日期 2025 年 02 月 26 日 13:17 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

美光(Micron)於 3 月 25 日正式推出基於全新 1γ(1-gamma)製程技術的 16Gb DDR5 記憶體,這是美光首次採用 極紫外光(EUV)曝光技術。新記憶體不僅比前代產品具備更高效能、功耗更低,製造成本有望進一步下降。此外,美光表示,其 1γ 製程技術(第六代 10nm 級節點)未來將應用於其他 DRAM 產品。 繼續閱讀..

國研院攜手旺宏電子,開發領先全球的新型 3D DRAM 記憶體

作者 |發布日期 2025 年 02 月 25 日 16:28 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片

負責儲存資料的隨機存取記憶體(RAM)在 AI 時代越發重要,直接影響到 AI 晶片處理數據速度、效率。近日,國研院半導體中心宣布與旺宏電子公司合作開發出新型高密度、高頻寬 3D 動態隨機存取記憶體,是全球最早開發新型 3D DRAM 團隊之一。 繼續閱讀..

DeepSeek 提升國產記憶體競爭力,研調:今明年為中國半導體關鍵期

作者 |發布日期 2025 年 02 月 18 日 20:42 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 記憶體

研調機構 Counterpoint Research 指出,DeepSeek R1 與 S3 大型語言模型的訓練成本分別僅為 600 萬美元與 5 億美元,比 ChatGPT、Gemini 及 Claude 等領先模型低約 96%,效能卻毫不遜色。隨著中國補貼政策有效降低生產成本、記憶體企業等廠商積極擴產,將逐漸強化中國的半導體供應鏈。 繼續閱讀..

記憶體市場逆風將過,DRAM、NAND Flash 第二季起逐漸看到回穩

作者 |發布日期 2025 年 02 月 18 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2025 年第一季記憶體市場景氣循環向下態勢可望逐步結束,原因在於為避免價格的持續下滑,包括 DRAM 及 NAND Flash 的原廠陸續祭出減產策略,再加上通路去庫存化,以及補貼政策刺激產業景氣逐漸復甦的狀態下,預計接下來記憶體市場將有谷底回穩的情況。

繼續閱讀..