Tag Archives: 記憶體

富比士：三星工會長期罷工將對全球記憶體供應造成衝擊
作者 |發布日期 2024 年 07 月 12 日 15:40 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

針對三星工會提出無限期罷工的情況，市場開始憂心將影響全球記憶體晶片供應。根據美國 Forbes 雜誌的報導，由於三星是全球最大的記憶體供應商，使得三星工會無限期的罷工行動可能將中斷該公司用於人工智慧晶片、電腦和智慧型手機等裝置的先進記憶體的生產，而且進一步衝擊該公司獲利的主要推動力。

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AI 趨勢下，HBM、先進封裝助矽晶圓用量
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 14:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 記憶體

矽晶圓產業今年受到客戶因持續執行長約進料，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括手機、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響，但在 AI 持續發展，包括 AI 需要使用的高頻寬記憶體 HBM 以及先進封裝結構改變，都需要多增加使用矽晶圓，隨著庫存去化、AI 發展以及換機潮可望啟動下，矽晶圓產業明年展望樂觀。 繼續閱讀..

HBM 排擠下，南亞科、華邦電受惠
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

AI 趨勢為記憶體用量增長最為顯著的驅動力，且 AI 伺服器對高頻寬記憶體（HBM）需求急增，輔以龍頭晶圓廠聚焦生產 HBM 及 DDR5 產品，相對將使 2025 年傳統 DRAM 產能遭排擠近 40 萬片/月，推升 DDR3、DDR4 合約價續漲，而 DRAM 市占排名居三大原廠之後的南亞科、華邦電，則有望提升產品定價能力，成為最大受惠者。 繼續閱讀..

降低 AI 工作流程成本！威騰電子推全新 AI 資料循環儲存架構
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 15:35 |
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分類 半導體 , 記憶體

威騰電子（Western Digital）今（14 日）推出包含六個階段的 AI 資料循環架構，定義大規模 AI 工作負載的最佳儲存組合。此架構能協助企業規劃和開發先進的儲存基礎架構，最大化 AI 投資、提升效率，並降低 AI 工作流程的總體擁有成本（TCO）。 繼續閱讀..

IDC：供應鏈保守，智慧手機產業 Q2 成長將相對遲緩
作者 |發布日期 2024 年 06 月 13 日 16:50 |
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分類 手機 , 零組件

根據 IDC 最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告」研究顯示，在下游市場需求仍弱、上游部分關鍵零件漲價的情況下，2024 年第一季全球智慧型手機產業製造規模較上季衰退 8.6%，但較 2023 年同期成長 10%。展望未來，IDC 表示，隨供應鏈上下游持保守態度，預料第二季全球智慧手機產業規模成長將呈相對遲緩的發展態勢。 繼續閱讀..