Tag Archives: 記憶體

徐國晉接任美光企業副總裁暨台灣美光董事長
作者 |發布日期 2019 年 10 月 09 日 12:10 |
分類 公司治理 , 國際貿易 , 職場

目前為台灣最大投資外商的記憶體大廠美光科技（Micron），9 日宣布由徐國晉出任美光企業副總裁暨台灣美光董事長，管理美光在台 3 家子公司，包括台灣美光記憶體、台灣美光晶圓及台灣美光半導體，並領導美光高量產的 DRAM 卓越中心，致力在人工智慧、機器學習等新興記憶體應用領域尋求突破。

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南亞科 2019 年第 3 季 EPS 0.72 元，李培瑛預計 2020 年市況將反轉
作者 |發布日期 2019 年 10 月 08 日 17:15 |
分類 國際貿易 , 手機 , 記憶體

記憶體廠南亞科 8 日舉行第 3 季法人說明會，並公布 2019 年第 3 季營收狀況。受到 DRAM 價格持續在低檔震盪的影響，第 3 季營收新台幣 147.99 億元，較第 2 季增加 19%，淨利 22.05 億元，則較第 2 季減少 19.8%，為近 3 年的單季新低。

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三星布局非記憶體半導體業務，寄望 2030 年登系統半導體龍頭
作者 |發布日期 2019 年 10 月 02 日 17:40 |
分類 AI 人工智慧 , Samsung , 國際貿易

根據南韓媒體《BusinessKorea》的報導指出，南韓三星在非記憶體的系統半導體投資戰略「Vision 2030」計畫正在逐步成形。之前，該公司在 2019 年 4 月份宣布，到 2030 年之時在非記憶體的系統半導體領域將投資 133 兆韓圜（約 1,105.1 億美元），如此一來期望成為全球系統半導體市場的龍頭。 繼續閱讀..

2020 集邦拓墣大預測 10/18 登場，全盤解析科技產業趨勢與商機
作者 |發布日期 2019 年 10 月 01 日 14:05 |
分類 市場動態 , 晶片 , 記憶體

一年一度由全球市場研究機構 TrendForce 與旗下拓墣產業研究院所舉辦的「2020 集邦拓墣科技產業大預測」研討會將於 10 月18 日（五）登場！此次年度研討會將聚焦半導體、記憶體、5G、汽車、面板、新型顯示技術、消費性電子等關鍵科技產業，並邀請 9 位重量級分析師，帶來最精闢的趨勢觀察！ 繼續閱讀..

調研：DRAM 9 月份價格持平且需求不強，第 4 季跌幅持續收斂
作者 |發布日期 2019 年 10 月 01 日 13:40 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

近期，各家記憶體廠陸續釋出 DRAM 價格見底，不久將會有反彈的相關消息，使得市場一片期待。對此，Trend Force 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）表示， 2019 年 9 月份合約價多以平盤開出的情況下，預計 2019 年第 4 季的跌幅將收斂。另外，現貨價在需求不強，以及美光（Micron）未來營運展望不如預期情況下，整體市場當前仍維持謹慎氣氛。

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美光第 4 季獲利大幅下滑 87%，盤後股價重挫逾 6%
作者 |發布日期 2019 年 09 月 27 日 8:30 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財報

美商記憶體大廠美光（Micron）於台北時間 27 日凌晨公布 2019 財年的第 4 季營收狀況。因為受到記憶體市場價格仍處於低檔，整體供過於求的情況持續，加上市場需求改善有限的情況下，美光在 2019 財年的第 4 季的獲利為 5.61 億美元，較 2018 年同期的 43.3 億美元，大幅下滑了 87%。而受到利空消息的衝擊，美光股價在盤後交易中下跌了 6.5%，來到每股 45.44 美元的價位。

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中國謠傳東芝記憶體火警衝擊類股股價，東芝聲明與記憶體無關
作者 |發布日期 2019 年 09 月 26 日 13:45 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 記憶體

25 日，日本以經營基礎設施建設的東芝基礎設施三重工廠發生火警，火勢在一個小時內隨即撲滅，因為工廠內沒有員工在工作，因此沒有傳出任何的傷亡情況，不過此事件觸動了正在發展記憶體的中國敏感神經，誇大報導為發生火警的地方為全球生產 NAND Flash 的東芝記憶體 (TMC) 的重要工廠，使得 26 日一早包括中國及台灣兩地的記憶體類意義股股價緊張。

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南亞科 Q3 需求動能轉強，2020 年 DRAM 可望谷底回升
作者 |發布日期 2019 年 09 月 24 日 10:45 |
分類 網通設備 , 記憶體 , 財經

DRAM 廠商南亞科在客戶需求回溫下，第三季出貨量可望明顯回升，雖然整體合約價尚未明顯反彈，但至少在伺服器等領域應用客戶庫存消化也到一段落，再加上手機搭載記憶體容量提升，2020 年整體 DRAM 市況可望自谷底回升，產業可望回到較健康的表現。

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受惠業者搶攻新技術影響，2019 年半導體購併金額將創史上第 3 高
作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 15:10 |
分類 國際貿易 , 手機 , 網通設備

歷經了過去 3 年的全球經濟低迷狀態之後，預計 2019 年全球的半導體產業的購併交易又將會重新回復活絡狀態。其主要的原因在於企業正在爭取下一代新科技技術的主導權，其中包括了 5G 和自駕車等，因此，預計整體購併交易又將會逐漸活躍起來。

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5G 產業帶動晶片高階檢測需求，拉抬相關設備廠商營收表現優於預期
作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 8:30 |
分類 手機 , 晶圓 , 晶片

受到半導體產業需求衰退影響，半導體設備部分也面臨需求減緩狀況。不過在 5G、AI 等新興晶片需求帶動下，仍為部分設備廠商帶來機會。以晶片檢測設備來說，未來晶片的多樣性與客製化需求創造出新商機，讓主要廠商的營收與毛利表現皆優於 2019 年初預期，而更重要的是，高階檢測技術需求也是提升利潤的主要推手。

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