Tag Archives: 記憶體

2024 年首季全球半導體多項指標上揚成長可期,成熟製程仍令人擔憂

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 11:15 | 分類 半導體 , 國際貿易

SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 共同發表 2024 年第一季半導體製造監測報告(Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report),顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外,並預估下半年產業成長力道將更為強勁。

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群聯推企業級 SSD 品牌 PASCARI,強攻企業高效能存儲解決方案

作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體 IC 設計廠群聯宣布,推出企業級 SSD 品牌 PASCARI,將以定位高階的 X200 系列 PCIe 5.0 SSD 為主要產品。群聯表示,這是一項重要的戰略布局,是為了應對生成式 AI 的快速發張,以及迎接企業對高效能儲存解決方案的殷切需求。

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旺宏首季 EPS 虧損 0.58 元,走過低潮開始逐步回溫

作者 |發布日期 2024 年 04 月 30 日 20:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠旺宏公布 2024 年第一季營運表現,受到唯讀記憶體(ROM)業績下滑的衝擊,旺宏第一季營收下滑至新台幣 57.6 億元,較 2023 年第四季減少 1%,營業毛利及營業毛利率分別為 11.42 億元及 19.8%。營業毛利雖較前一季增加 3%,但較 2023 年同期減少 36%。單季稅後淨損 10.79 億元,每股 EPS 虧損達 0.58 元,創 9 年多來的新低表現。

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陽明交大六家校區蓋大樓租群聯惹爭議,校方與抗議師生暫無共識

作者 |發布日期 2024 年 04 月 30 日 15:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

針對「反對陽明交大以產學合作之名,強推客家學院校區興建商辦大樓之連署聲明」,指出陽明交大校方為群聯電子解決該企業辦公室四散竹北且租金昂貴之慮,以產學合作之名在客家學院所在之竹北六家校區興建辦公大樓。以 40 年為期,企業具有 70% 面積優先使用權並繳納租金予學校,30% 面積則由陽明交通大學使用的情況,在此地涉及古老聚落與文化資產保護價值下,陽明交大師生連署嚴正表達反對一事,陽明交通大學與群聯電子股份有限公司也在日前發出五點聯合聲明,這使得整件事情陷入爭議的局面。

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外資持續為台積電業績按讚,仍不敵大盤下跌衝擊股價重挫

作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 12:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

18 日台積電法說會後,2024 年第一季營收及第二季財測表現超過預期,但下修 2024 年全年非記憶體表現,並認為只有 AI 市場表現持續成長,其他智慧手機成長有限,物聯網持平,車用市場持續衰退且不知何時恢復,加上市場預期調高資本支出未發生,但外資持續看好,給予正面評價。19 日清晨台積電美股 ADR 大跌後,衝擊台股開盤後台積電股價下跌,一口氣摜破 200 元關卡,最低到 746 元。

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台積電下修全年非記憶體之半導體市場展望,強調 AI 為最強營收來源

作者 |發布日期 2024 年 04 月 18 日 18:38 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電公布 2024 年第一季財務報告,合併營收約新台幣 5,926.4 億元,稅後純益約新台幣 2,254.9 億元,每股盈餘為新台幣 8.7 元。對此,台積電表示,第一季的業績受到智慧型手機的季節性因素影響,但此影響被高效能運算 (HPC) 相關需求部分抵消。

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震後產出受制,記憶體後勢怎麼看?

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 10:25 | 分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

清明連假前一天的 403 大地震,加上餘震不斷,連假四天記憶體廠仍在加速修復,員工也犧牲假期回廠搶修。但即便主要設備沒有因地震而受損,但在製程中的晶圓必定有破片報廢的狀況,產能從地震時稼動瞬降到全部再拉升回原先水準,中間也產生產能的損耗。尤其台灣是美光的生產重鎮之一,其他還有南亞科、華邦電等利基型的 DRAM 產品,地震損耗產能等於是強迫性的減產,第二季 DRAM 產能受制,原先市調機構預估,第二季標準型 DRAM 合約價漲幅會收斂至 3-8% 的水準,但震後三大原廠 3 日立即停止報價,威剛董事長陳立白持續看好 DRAM 價格上漲趨勢,看好第二季 DRAM 合約價漲幅 8% 以上。 繼續閱讀..