Tag Archives: 記憶體

記憶體業明年資本支出仍保守，TrendForce：供不應求延續至 2026 全年
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 12:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 記憶體

近期記憶體市場價格狂飆，但從近期消息來看，記憶體製造商預計不會大幅增加標準記憶體的產量，以滿足 AI 產業的需求。研調機構 TrendForce 調查，記憶體廠商正限制在擴充產能上的資本支出，轉而專注於製程技術研發、透過堆疊提升晶片密度，以及生產利潤更高的高頻寬記憶體（HBM）。 繼續閱讀..

旺宏 10 月營收年增 24.2%，前 10 個月營收達 238.03 億元
作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠旺宏公布內部自行結算之 2025 年 10 月份財報，合併營收為新台幣 26.52 億元，較 9 月份的 29.03 億元減少 8.6%，較 2024 年同期的 21.35 億元，增加 24.2%。累計，2025 年前 10 個月合併營收金額為 238.03 億元，較 2024 年同期的 221.06 億元，增加 7.7%。

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群聯前三季賺近兩個股本，10 月營收也創歷史同期新高
作者 |發布日期 2025 年 11 月 07 日 20:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2025年下半年股價漲勢兇猛了記憶體控制 ic 設計大廠群聯 7 日舉行法說會，公布 2025 年第三季財報，營收金額為新台幣 181.37 億元，較第二季增加 1.4%，較 2024年 同期也增加 30.1%。毛利率 32.4%，較第二季增加 3. 3 個百分點，較 2024 年同期增加 3. 2 個百分點。稅後淨利 22.27 億元，EPS 為10.75 元，高於第二季的 3.60 元。累計，前三季賺近二股本，EPS 達 19.9 元。

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威剛 10 月營收再創單月同期新高，前 10 個月累計營收已超越 2024 年全年
作者 |發布日期 2025 年 11 月 07 日 16:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

搭上第四季 DRAM 與 NAND Flash 報價狂飆巨浪，記憶體模組大廠威剛科技 10 月銷貨雖採惜售策略，月合併營收仍以 44.63 億元改寫歷史同期新高，也是 2025 年第六次刷新單月歷史同期紀錄。累計，2025 年前 10 月合併營收 416.35 億元已成功超越 2024 年全年的 400.37 億元，全力朝年度歷史新高邁進。

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力挺華邦電第三季轉虧為盈亮眼成績，小摩拉高目標價至 70 元
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 9:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠華邦電近期公布亮眼的第三季財報，大幅超出外資及市場的共識預期。根據外資小摩發出的最新研究報告指出，鑑於華邦電正受惠於強勁的記憶體週期，且對未來產能擴張深具信心，維持華邦電「加碼」投資評等，目標價從原先的 65 元上調至 70 元。

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華邦電：這波記憶體漲價超越傳統 6 到 9 個月循環週期，吸引客戶簽長約
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 20:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

華邦電在第三季展現優異的營運成果，尤其記憶體部門的毛利率超過50%。對此，總經理陳沛銘坦承，其中很大一部分利潤來自於庫存價值重評價的回轉。陳沛銘指出，庫存重評價帶來的利益在第四季已所剩不多，但預計即便缺乏此項利益挹注，公司仍有信心透過營收的大幅成長，維持第四季的獲利狀況，使其接近或維持在第三季的水平。

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2 奈米重塑競爭格局！調研：決勝關鍵從製程領先轉向系統完整度
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 18:56 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

市場研究機構 TechInsights 發布最新《2026 半導體市場展望總覽報告》，提到 2026 年將是半導體業由高速成長轉入「結構性調整」的關鍵年度，AI 運算的熱度將與能耗挑戰並行，封裝技術成能效與散熱瓶頸的戰略環節，而地緣政治則加深區域製造分化與技術主權競逐。 繼續閱讀..

記憶體熱潮使華邦電第三季轉虧為盈，前三季 EPS 為 0.12 元
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠華邦電 5 日舉辦第三季法說會，公布亮眼的財務表現與營運成果。在記憶體市場需求回溫及產品組合優化之下，華邦電子在 2025 年第三季成功擺脫虧損，實現單季轉虧為盈的目標，EPS 達到新台幣 0.65 元，展現強勁的營運動能。

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記憶體、KV 快取成新戰場！SK 海力士、SanDisk、三星搶布局 HBF
作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 9:06 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國 KAIST 教授、HBM（高頻寬記憶體）之父 Kim Jung-Ho 則在 Youtube 節目上直言，「AI 時代的主導權，正從 GPU 轉向記憶體！」有鑒於記憶體越來越重要，NVIDIA 可能會併購記憶體公司，如美光（Micron）或者 SanDisk。他也分享 HBF（高頻寬快閃記憶體，High Bandwidth Flash）的重要性，預期明年 1、2 月會有新進度，2027 至 2028 年將正式登場。 繼續閱讀..