TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXc
第二季行動式記憶體總產值季增 14.8%,第三季產值持續擴大 |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 08 月 23 日 14:40 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 |
WD 傳有望在 8 月和東芝簽約,攜 INCJ 收購 TMC |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 08 月 23 日 8:56 | 分類 記憶體 , 零組件 | edit |
東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,簡稱 TMC)」出售案即將在 8 月內進入最終階段?據傳,東芝合作夥伴 Western Digital(WD)所祭出的「訴訟」策略奏效,讓被東芝選為優先交涉對象的「日美韓聯盟」因憂心 WD 所提起的訴訟,導致和東芝的協商遲遲沒進展,無法簽訂最終契約,也讓 WD 能夠扳回劣勢,有望在本月內和東芝簽訂最終契約。 繼續閱讀..
歹戲拖棚!傳威騰電子高層抵日,將與東芝與日本政府展開會談 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 22 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區 | edit |
由於日本科技大廠東芝(Toshiba)在出售旗下半導體業務過程,與取得優先議價、美國貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」談判進度緩慢,引起眾多債權人不滿,希望東芝開放其他潛在買家談判。根據《日本經濟新聞》報導,近期威騰電子(Western Digital Corporation)執行長 Stephen Milligan 將與東芝社長 Satoshi Tsunakawa,以及日本經濟產業省的官員將舉行會談,討論東芝半導體業務出售事宜。部分威騰電子高層已先抵達日本,並與東芝展開談判。

兆易創新加強在中芯與華力微上投片,NOR Flash 漲勢恐有陰霾 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 21 日 17:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 處理器 | edit |
由於受智慧型手機 AMOLED 新增需求、觸控 IC 及驅動 IC 整合單晶片帶動的 NOR Flash 需求,加上全球 NOR Flash 每月投片僅約 8.8 萬片,高度客製化與產能不易擴張的影響下,根據全球市場研究調查機構 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)日前研究報告指出,Nor Flash 供不應求的格局持續,而且預估 2017 年第 3 季 Nor Flash 價格將上漲兩成。不過,之後這樣的情況,在當前 NOR Flash 的市場價格破壞者兆易創新(Gigadevice)加強投片後,恐怕會有改變。
TechNews 科技早報 – 20170821 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 08 月 21 日 9:23 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
美光擴產徵才千人 火力集中封測產能
記憶體產業一路旺,業者看好供需吃緊將延燒到明年,台灣最大投資外商公司美光科技(Micron)選定在台灣積極擴產,尤其是台中后里新廠也就是原先達鴻先進舊廠為擴產重點,美光進駐該廠之後已… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170818 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 08 月 18 日 9:17 | 分類 手機 , 會員專區 | edit |
第二季 PC DRAM 合約價漲逾一成,全球 DRAM 營收季增 16.9%
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,2017 年第二季的 DRAM 產業營收表現再度創下新高。從價格方面來看,由於客戶端已經將庫存水位逐步往上提升,第二季供不應求狀況雖不至於… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170817 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 08 月 17 日 8:41 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
全球前十大 IC 設計公司第二季營收排名,博通續居首位
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2017 年第二季營收及排名出爐,除了聯發科(MediaTek)與邁威爾(Marvell)營收呈現衰退外,其餘 8 家業者皆呈現成長態勢… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170816 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 08 月 16 日 9:03 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
繼台積電之後,格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域
晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 15 日宣布,其採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路(ASIC)整合設計系統,已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證… 繼續閱讀..
